电声乐器类发明专利申请的撰写技巧

电声乐器领域的发明专利申请近几年发展迅速,但由于很多申请人对专利申请的审批程序还不熟悉,还由于电声乐器类专利申请的改进往往集中在处理器的处理功能上,一般包括涉及产品硬件结构的产品权利要求和涉及改进的处理方法的方法权利要求,如果撰写不当很可能导致申请的技术方案已被公开、说明书公开不充分、权利要求得不到说明书的支持、权利要求不清楚等缺陷。通过对这类申请的特点进行分析,列出电声乐器类专利申请的撰写技巧,希望对业内人士有所帮助。     

《专利法》第26条第4款有关问题研究

《专利法》第26条第4款规定,“权利要求书应当以说明书为依据,清楚、简要地限定要求专利保护的范围”,其中“权利要求书应当以说明书为依据”是指权利要求书应当得到说明书的支持.权利要求书中的每一项权利要求所要求保护的技术方案应当是所属技术领域的技术人员能够从说明书中充分公开的内容中得到或概括得出的技术方案,并且不得超出说明书的范围.着重从立法宗旨、判断标准对有关支持的规定进行探讨,希望对依据此条款的审查提供参考和帮助.     

浅谈电声领域专利的撰写技巧

针对电声领域就如何提高专利申请文件的撰写质量进行了研究和分析,结合电声领域的特点,对权利要求和说明书的撰写进行了细致的分析说明,对电声领域中专利审查的特别规定通过案例进行了研究,并介绍了电声领域专利申请中的一些注意事项.     

浅谈说明书及附图清楚对权利解释的必要性

专利法对专利申请的权利要求书、说明书及附图的清楚性均提出了要求,由于权利要求书重要的法律地位,在实际审查中更加强调权利要求应该清楚.然而在后审查过程和侵权诉讼中,说明书和附图对于界定权利要求的保护范围非常重要,从相关案例出发分析了说明书和附图的清楚性对于侵权诉讼中的影响,提出清楚性审查的建议,希望以此能够提高专利申请文件的质量.     

图像通信领域案例创造性意见陈述分析与建议

从介绍判断权利要求是否具备创造性的"三步法"出发,结合图像领域几个实际案例的审查过程,分析申请人关于创造性的意见陈述,总结申请人对创造性意见陈述的多种不被接受的观点,最后给申请人几点如何撰写说明书,如何答复权利要求具备创造性的建议。     

通信领域以说明书为依据的判定

当判断权利要求是否得到了说明书的支持时,需要根据说明书公开的内容,站在所属领域技术人员水平,来看待权利要求的上位概括或并列概括所涵盖的一个或多个下位或并列选择方式所对应的方案是否能够解决发明或实用新型所要解决的技术问题.     

如何撰写申请文件以利于后续修改

首先结合中国专利法的相关法律条款解释了发明专利申请保护范围的判定和发明专利申请文件的修改条件;同时结合经验丰富的公司申请人的撰写方式给出较好的撰写方式的实例.然后,根据在多年进行发明专利申请的实质审查过程中总结出的已有公司的较好的申请文件的撰写经验,对国内的发明专利申请人提出发明专利的权利要求书和说明书的撰写方式建议.     

电声领域专利申请撰写的典型问题研究

近年来,电声领域的专利申请量迅速增长,各大企业和科研机构逐渐认识到,并且也开始使用专利来维护权益。专利制度运用的前提是一份有效且稳定的专利权。分析介绍了电声领域撰写申请文件中一些典型的问题,对权利要求和说明书的撰写进行了细致分析说明,并介绍了电声领域专利申请中的一些注意事项。     

浅谈权利要求书的语言表达技巧

在发明或者实用新型的专利申请文件中,权利要求书和说明书是最重要的两个部分,权利要求书和说明书是记载发明或者实用新型以及确定其保护范围的法律文件。从发明人提供的技术交底书到形成专利申请文件不仅仅是将技术文件转换为法律文件的信息整理与加工的过程,更是一个需要对技术交底书中的技术方案进行再加工和再创造以提升专利申请文件含金量的过程。     

《专利法》第三十三条与《专利法》第二十六条第四款的比较

《专利法》第三十三条所规定的“修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围”与《专利法》第二十六条第四款所规定的“权利要求书应当以说明书为依据”,两者之间既有区别又存在共同之处,从立法目的、判断标准对两个法条进行比较,希望对依据此两项条款的审查提供参考.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!