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本文介绍了国产片状陶瓷电容器电极制作工艺的改进试验结果。采用电镀工艺,在烧渗银层上镀覆镍层和锡铅合金层制成Ag/Ni/Sn-Pb多层金属电极,可在270±5℃的焊锡溶液中浸焊而不溶蚀金属层,在电极表面浸镀的锡铅合金焊料层可焊性极佳。 相似文献
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片式MLC端电极电镀技术 总被引:1,自引:0,他引:1
为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细的讨论。 相似文献
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为了得到更稳定、可靠的片式NTC热敏电阻器,在芯片表面涂覆一层玻璃釉是有效的途径之一。为此调整了玻璃釉包覆片式NTC热敏电阻器所进行的工艺,进行了玻璃浆及银浆的选取和匹配工作。所研制的片式NTC热敏电阻器,克服了传统片式NTC热敏电阻的精度不高、稳定性不好、可靠性差等主要缺点,F级阻值合格率提高了45%,阻值的年漂移小于0.1%,端电极强度提高了约4.9N,耐焊上锡率提高了约5%。 相似文献
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采用有限元方法,应用ANSYS软件.模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RF MLCC在热冲击时的热应力分布。模拟结果显示:端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受von mises热应力较大.是热应力下RF MLCC结构中最薄弱的部位:结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4.5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RF MLCC.银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50%。本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能量准则百分比误差均小于2%。为分析RF MLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据。 相似文献
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MLCI银端浆的无铅化研究 总被引:2,自引:1,他引:1
由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点.实验结果表明:本浆各项技术指标、工艺性能良好,完全能满足多(叠)层片式电感器(MLCI)生产线的使用要求,并可用于制作绕线电感器(WWCI)与片式电容器(MLCC)的端电极. 相似文献