有机硅改性环氧树脂(Ⅰ)

本文以嵌段共聚的办法,用氨基封端的聚二甲基硅氧烷与环氧树脂通过官能团反应,合成了有机硅环氧树脂共聚物,用端基滴定法测定了低聚物的分子量,并测定了聚合物的热性能(DSC)和物理机械性能。结果表明,环氧树脂的性能得到了改善。     

有机硅改性环氧树脂

利用有机硅改性环氧树脂是提高环氧树脂综合性能的有效途径，综述了各种有机硅改性环氧树脂的改性方法。     

有机硅改性环氧树脂

利用有机硅改性环氧树脂是提高环氧树脂综合性能的有效途径,综述了各种有机硅改性环氧树脂的改性方法。     

有机硅改性环氧树脂

有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力,又能增加环氧树脂韧性、耐高温性等性能的有效途径。二者相容性是有机硅改性环氧树脂的关键。本文综述了有机硅改性环氧树脂的各种改性方法、机理及研究进展。     

分散聚合制备有机硅改性环氧树脂

本文以分散聚合方法制备羟基硅油改性环氧树脂，采用化学分析、红外光谱、核磁共振、扫描电镜等方法表征反应过程。分散相粒子尺寸可由调节硅烷偶联剂量控制。     

粉末涂料用有机硅改性环氧树脂

西北工业大学的郑亚萍等人采用羟基硅油对环氧树脂进行改性，制得绝缘粉末涂料。红外分析证明有机硅成功连入环氧树脂链中，涂膜经高压蒸煮后，电性能优异。     

具有活性端胺基聚硅氧烷低聚体及其改性环氧树脂的合成和结构表征

本文合成了具有活性端胺基聚二甲基二苯硅氧烷共聚物的低聚体（分子量２９４６－３１８２），用以改性双酚Ａ型环氧树脂（分子量４８０－１８００）进行交联固化，研究了不同结构组成和配比对环氧树脂改性的影响及最佳条件，随着共聚物中苯基含量的增加，提高了软段的溶度参数，使两个的相容性增加，微区尺寸减小，材料的力学性能改进，具有较好的增韧效果。对聚合物进行结构和形态的研究表明，胶面硅氧烷富集程度不随改性剂的结构组     

有机硅改性环氧树脂的研究进展

综述了有机硅改性环氧树脂的主要方法及增韧机理,并展望了有机硅改性环氧树脂的发展趋势。     

具有活性端胺基聚硅氧烷低聚体及其改性环氧树脂的合成和结构表征

本文合成了具有活性端胺基聚二甲基二苯硅氧烷共聚物的低聚体（分子量２９４６—３１８２），用以改性双酚Ａ型环氧树脂（分子量４８０—１８００）进行交联固化，研究了不同结构组成和配比对环氧树脂改性的影响及最佳条件，随着共聚物中苯基含量的增加．提高了软段的溶度参数，使两相的相容性增加，微区尺寸减小，材料的力学性能改进，具有较好的增韧效果。对聚合物进行结构和形态的研究表明，材料表面硅氧烷富集程度不随改性剂的结构组成和含量而变化。     

有机硅改性环氧树脂增韧研究进展

综述了有机硅改性环氧树脂增韧研究的方法、机理；主要从两个方面介绍了有机硅改性环氧树脂增韧的研究现状：硅橡胶改性环氧树脂增韧研究、聚硅氧烷改性环氧树脂增韧研究，并介绍了近期进展。     

环氧树脂化学改性有机硅树脂的方法综述

环氧改性有机硅树脂可提高有机硅树脂的力学性能和粘接性能,还可降低有机硅树脂的固化温度.归纳总结了环氧树脂化学改性有机硅树脂的4种反应类型:1)缩聚反应;2)环氧基的开环聚合反应;3)硅氢加成反应;4)引入环氧基的反应.对该领域的近期研究成果进行了简要的综述,并展望了该领域未来的发展方向.     

有机硅改性环氧树脂性能研究

采用RSN-0217有机硅树脂对128液态环氧树脂进行化学改性,调整有机硅树脂比例得到一系列无溶剂改性有机硅环氧树脂。环氧当量、IR、Tg分析结果表明有机硅树脂与128环氧树脂羟基发生接枝反应,环氧基得到保留,不影响树脂交联密度。热分解温度测试结果显示耐热性得到明显提高,RSN-0217有机硅树脂10%添加比例固化物80%失重温度为481. 2℃,比128环氧树脂高79. 8℃,冲击强度也比128环氧提升46. 9%。本文合成得到有机硅环氧树脂不含溶剂,可应用于无溶剂涂料、电子灌封等。     

有机硅氧烷双重改性水性环氧乳液的研究

采用有机硅烷单体KH570和KH550双重改性水性环氧乳液,通过FT - IR、TGA、接触角测量仪对KH550、KH570改性所得产物及其涂膜进行表征,对改性后水性环氧乳液固化涂膜的微观结构及宏观性能进行了研究.结果表明:当KH570与KH550含量占环氧树脂的质量分数比为5∶1时,双重改性环氧乳液具有良好的贮存稳定...     

有机硅改性聚氨酯的研究进展

综述了有机硅改性聚氨酯的合成方法、结构特点和性能,探讨了相分离及其对材料性能的影响和增相容性的途径,并简要介绍了其应用。     

有机硅高聚物改性环氧树脂新进展

本文综述了有机硅高聚物改性环氧树脂的研究工作和研究方法,对其反应特点、反应机理和结果分析进行了阐述,并介绍了近期理论和应用的进展.     

有机硅改性环氧树脂合成

采用自制的有机硅低聚体对环氧树脂进行改性,通过正交试验进行分析并考虑后续涂料的制备得到最佳的合成条件。实验结果表明,因素A（自制的有机硅低聚体和环氧树脂与有机硅低聚体总质量的百分比）对改性树脂的性能影响最大,影响最小的是因素C（反应温度）。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

含磷有机硅氧烷改性环氧树脂酚醛固化体系性能研究

首先用 -环氧丙氧基三甲氧基硅氧烷和亚磷酸二乙酯（DEP）制备了一种含磷有机硅氧烷(GPTMS-DEP),并对其改性的环氧树脂酚醛固化体系的阻燃性、耐热性及相容性进行了研究。结果表明,固化物的极限氧指数达到30 %;玻璃化转变温度为157 ℃,比纯环氧树脂提高了约45 ℃;在720℃的残炭量及失重50 %时的温度均比纯环氧树脂有明显提高;扫描电子显微镜照片显示,当GPTMS-DEP含量在20 %以下时,GPTMS-DEP改性环氧树脂各组分间相容性良好。     

双马来酰亚胺和有机硅改性环氧树脂制备与表征

为改善环氧树脂耐疲劳性、耐热性和抗冲击韧性,选用有机硅和双马来酰亚胺对环氧树脂改性。试验使用有机硅对环氧树脂改性,采用4,4'-二氨基二苯甲烷(DDM)对双马来酰亚胺(BMI)进行二元胺扩链改性,再将二者复合,确定了参考配方和技术指标。