电子设备的热设计

从热源、失效率入手，分析了热产生的机理，并提出了电子设备热设计的基本方法。     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.     

电子设备的热设计

本文简介了电子设备的各种热设计方法及其发展方向。一种具体的热设计计算和应用。     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手 ,分析了热产生的机理 ,并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备热设计软件技术要求的建议

热设计是电子设备可靠性设计的重要部分。为此,我国早已颁布了军用标准（电子设备可靠性热设计手册）。随着电子设备高度集成化及生产周期的不断缩短,设计人员迫切需要采用先进的软件解决方案。目前,国外的热设计软件品牌较多,技术也已相当成熟,但价格昂贵,且性能还在不断完善;国内也在组织开发应用国产热设计软件,但技术不够成熟。下面,提出对该软件的基本要求,并针对可靠性设计及试验的特点提出要求,以便有关人员在采购及设计时参考。1．软件运行平台（l）硬件平台（通用于PC机、工作站及网络）（2）软件平台（操作系统类型为…     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

电子设备的热可靠性平台设计

本文是针对于电子设备的热属性测试和热设计优化建立一个可靠性应用研发平台。平台分为热测试和热设计两个模块,热测试半导体器件的热学属性的精确测量和外围散热设备的选型和验证,并结合热设计部分,保证仿真结果的准确性,并可进行结构和选型的优化,平台囊括电力电子产品化过程中热可靠性设计的所有环节。     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

机载电子设备功放模块的热设计

电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。     

某电子设备的热分析

热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

浅谈电子设备的三防设计

文章主要介绍影响电子设备的三防性能的因素和结构设计中应使用的三防措施，以及一些有关数据。     

一种新型电子设备热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

空间观测设备热设计与热分析

以观测设备为研究对象,根据观测设备工作的环境和本身结构特点,选择了传导散热措施;在研究传导散热理论基础上,对大功耗元器件进行了传导散热设计。通过建立有限元模型,对散热片的厚度、散热片的接触面积与各功耗器件的稳态温度关系进行了分析和优化,得到散热片的最优传导面积。实验结果表明,进行了热设计的观测设备,在环境温度为-20～50℃的环境中,通电工作正常,且稳态温度不超过85℃,满足使用要求。