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周敏 《电子产品可靠性与环境试验》1999,(4):38-39
热设计是电子设备可靠性设计的重要部分。为此,我国早已颁布了军用标准(电子设备可靠性热设计手册)。随着电子设备高度集成化及生产周期的不断缩短,设计人员迫切需要采用先进的软件解决方案。目前,国外的热设计软件品牌较多,技术也已相当成熟,但价格昂贵,且性能还在不断完善;国内也在组织开发应用国产热设计软件,但技术不够成熟。下面,提出对该软件的基本要求,并针对可靠性设计及试验的特点提出要求,以便有关人员在采购及设计时参考。1.软件运行平台(l)硬件平台(通用于PC机、工作站及网络)(2)软件平台(操作系统类型为… 相似文献
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电子设备热设计、热评估实施要求 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性,指出对电子设备进行可靠性热设计,实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施;同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求,并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。 相似文献
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本文是针对于电子设备的热属性测试和热设计优化建立一个可靠性应用研发平台。平台分为热测试和热设计两个模块,热测试半导体器件的热学属性的精确测量和外围散热设备的选型和验证,并结合热设计部分,保证仿真结果的准确性,并可进行结构和选型的优化,平台囊括电力电子产品化过程中热可靠性设计的所有环节。 相似文献
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介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。 相似文献
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电子设备热分析技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
加强对电子设备热分析技术的研究,能够实现对设备的有效热控制,从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法,即解析法和数值法的解题思路和步骤,并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索,结合设备级热分析结果进行了验证,达到了较高的精度,满足工程需求。 相似文献
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以观测设备为研究对象,根据观测设备工作的环境和本身结构特点,选择了传导散热措施;在研究传导散热理论基础上,对大功耗元器件进行了传导散热设计。通过建立有限元模型,对散热片的厚度、散热片的接触面积与各功耗器件的稳态温度关系进行了分析和优化,得到散热片的最优传导面积。实验结果表明,进行了热设计的观测设备,在环境温度为-20~50℃的环境中,通电工作正常,且稳态温度不超过85℃,满足使用要求。 相似文献