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新书介绍:《SMT实用工艺基础》 定价:50元 作为中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现研究工作的人士之一,公安部第一研究所的顾霭云老师在长期的SMT生产中摸索出一整套小批量多品种生产的工艺、流程和设备管理的方法。顾老师不仅一直是该所工艺技术方面的负     

SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制

随着电子行业的发展,高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验,从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产中的质量控制概况进行分析。阐述了质量控制各个环节的实施情况,对提高SMT实习效果具有实际意义。     

TDK的高密度表面安装技术

<正> 一,SMT的结构与技术的均衡表面安装技术的现实作用在于,低成本地生产能发掘最高安装密度的高可靠电路基板。此外,如果考虑到不断追求独特性能(专用)这一时代要求的话,则SMT能够迅速适应多品种小批量生产的灵活性,也将成为今后SMT的不可缺少的优点之一。此外,对当今的SMT来说,它不仅要吸收芯片化技术和自动安装技术等核心技术,而且     

机械加工数字化制造的技术探析

针对军工企业多品种、小批量、交期短、难度大机械零件车铣加工传统生产方式生产效率低的现状,从人员配置模式、加工流程、技术措施等方面分析了多品种、小批量零件狭义实施数字化制造的可行性,对提高零件生产效率具有一定积极意义。     

SMT生产线设备简介

目前,SMT已经成为世界电子组装技术的主流。我所于1999年6月又引进了一条新的SMT生产线。生产线三台主要设备的功能、性能指标在当前世界上属于比较先进的。印刷机和再流焊炉都是国际名牌,日本天龙FV-7100高精度多功能贴装机1998年在日本获得先进设计奖。这条生产线适合小批量、多品种的SMT设备,达到了当前较高的SMT组装水平,并具有     

多品种小批量IC生产线的计算机集成制造(CIM)

多品种小批量生产以多变的市场要求为背景,要求工厂具有柔性和缩短从订货到交货时间以及进一步降低成本。另一方面,工厂的效率原则是标准化和均衡化,它与品种小批量生产形成对立概念。计算机集成制造(CIM)的目的就是调整这些相反的因素,使其相适合。     

系统集成在SMT企业的实施

世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化,正为SMT企业的发展带来新的挑战和新的机遇。近年来,随着电子技术的飞跃发展,产品更新、换代的周期进一步缩短,产品日益个陛化的趋势、产品的小批量和多样化便成为SMT生产企业必须面临和解决的问题;同时,SMT组装生产的竞争日趋加剧,作为SMT生产企业必须通过缩短交货期、提高质量、降低     

SMT车间物料管理系统设计与实现

在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi7和SQL Server2000设计实现了一种新的物料管理系统,有效地利用仓库空间,满足SMT柔性制造的需要。     

小批量SMT器件安装的回流焊接配置

介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

论自主管理体系在多品种、小批量生产模式中的应用

面对装备生产制造普遍存在的小批量、多品种、科研生产高度交叉,带来的监管难、成本高、时效性差等问题.如何在生产管理过程中,强化基层自主管理能力提高,进一步提高产品交付效率,强化过程质量控制,该文探索了将自主管理体系融入多品种、小批量生产管理模式的方法和路径,从流程制度、激励机制、保障平台三个方面推进,并总结了取得的效果和经验,对在同行业的生产制造领域应用有着积极的借鉴意义.     

SMT／THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

SMT/THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。     

“量体裁衣”合理配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,该文就SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

SMT生产线的建立

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,本文SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

贴片工艺技术概述

贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

表面贴装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

SMT车间管理与质量控制技术 (待续)

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。