溴系阻燃剂十溴二苯醚的性能及替代品

随着环保意识的日益增强,在工业上对阻燃剂的环保要求越来越高,阻燃剂的无卤化也日益成为人们追求的目标.欧洲法院否决了对溴系阻燃剂十溴二苯醚(DBDPO)在RoHS指令中的豁免,重新禁止了其在电子电气产品中的应用.对十溴二苯醚的性能、应用及可能替代品进行了探讨.     

“溴”有望率先通过REACH

迄今为止溴阻燃剂有75种，只发现五溴二苯醚和八溴二苯醚对环境和健康，存在一些潜在的危险性，但溴却因此被禁用。     

雅宝溴系阻燃剂产品四月全球提价

全球领先的阻燃剂供应商美国雅宝公司自2008年4月1日对其全球销售的溴系阻燃剂产品进行提价，合同价格除外。来自雅宝公司的解释称，本次提价是雅宝对于目前原材料价格据高不下，加之公司在环保科技领域加大科技创新投资力度等因素造成的。     

绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料（EMC）的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯）（Poly FR~?）作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR~?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR~?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。     

“RoHS”专题（二）

上期推出ROHS，各界反应非常不错．这一期为大家推出的是六价铬和溴化阻燃剂的相关特性及检测技术．解答韶分读者的问题．以飨读者。     

欧盟发表关于溴系阻燃剂TBBPA危险性报告书

EBFRIP（欧盟溴系阻燃剂工业会）结束了关于印制电路板用溴系阻燃剂TBBPA（四溴双酚A）的危险性评估,发表了Eu（欧盟）关于TBBPA的危险性评价结果的报告书。     

浅谈生产无卤素PCB的体会

卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。     

电子电器产品中禁用物质检测方法(之二)--有机溴系阻燃剂质谱分析方法

本文依相关欧盟ROHS玩具,电器产品等相关要求．针对溴系阻燃剂中受限物质——多溴二苯醚建立了气相色谱-二级质谱检测方法．该方法具有低检出限．定性定量准确．稳定性高．操作容易及运行成本低等优点．     

绿色环保型环氧塑封料

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种有毒有害物质，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子信息产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，研制开发生产不含溴、锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持续健康发展已是刻不容缓，并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。     

EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较

随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂加入到基础配方中制备了环保塑封料,文章简单介绍了目前市场上主要的有机及无机阻燃剂的种类,并重点讲述了在环氧塑封料中引用各环保阻燃剂...     

依照RoHS指令 开发环境友好电线

RoHS（Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment电子电气设备中限制使用某些有害物质）指令于今年7月开始在欧洲强制执行。对减少重金属（镉、铅、5价铬、汞）和特殊的溴化阻燃剂（多溴联苯PBB、多溴联苯醚PBDE）的要求将更加严格。日本日立电缆株式会社的科研人员为环境友好设备开发了许多不同的电线且已商品化，还开发了分析这些有害物质的方法，建立了控制这些有害物质含量的质量管理系统。     

日本覆铜箔板新产品适应环保严要求

作为电子产品用印制电路板(PCB)的重要基板材料—覆铜箔层压板(CCL),鉴于安全需要,都有阻燃性的要求。而为达到很好的阻燃性(达到美国UL-94标准中的V0级),基板均加入阻燃剂。通常以含溴类阻然剂为主阻燃剂,以锑、磷类或磷、氮类阻燃剂为协效阻燃剂。近年来,随着全世界环境工作的开展,发现目前覆铜箔板所用的溴、锑类阻燃剂含有对环境保护有害的物质。禁止这一些阻燃剂使用的法规的制定,正在以欧洲为中心的全世界范围积极酝酿之中。日本对此动向十分关注和重视。正在积极进行非含溴、非含锑的新型覆铜箔板的开发,并联得很大的进展和成果。     

无铅焊接与覆铜板选择

欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），[第一段]     

国内外覆铜板文献摘录（12）

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究;WEEE和RoHS的行业指引效应研究;欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策;溴化环氧树脂材料合成新工艺;以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……     

SJ/T 11365-2006《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》

本标准参考TIEC 111／54／CDV《电子电器产品中六种限用物质铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的检测方法》，附录A为规范性附录。     

“无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势

一、覆铜基板材料为什么要求“无铅”、无卤及其界定2003年1月23号，欧盟正式对外发布WEEE（WASTE OF ELECTRIC AND ELECTRONIC EQUIPMENT）和RoHS（RESTRICTION OF HAZARDOUSSUBSTANCES）两大指令，规定从“2006年7月1号起，新投放市场的电气电子产品不得含有：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等6种有毒物质”。2006年7月1号两指令开始正式实施，中国政府也制订了与欧盟两指令相对应的法规。     

电子电气有害物质检测四项国家标准通过审定

近日，经国家标准化管理委员会高新技术部授权，“有害物质检测方法工作组”秘书处在深圳组织召开电子电气产品中有害物质检测四项国家标准的标准审定会。《电子电气产品中限用物质多溴联苯、多溴二苯醚检测方法》等4项国家标准通过审定。     

一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨

为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势,覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究,探讨一种无卤环保纸基覆铜板的制备方法。     

新一代绿色电子封装材料

随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向“绿色“转变的挑战.文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向.     

电气电子废弃塑料的再生化研究进展

随着电气电子设备更新周期的不断加快,越来越多的电气电子废弃物（WEEE）随之产生。如何有效地将其中的塑料成分进行再生化对于保护环境、降低成本具有十分重要的意义。文章综述了近年来国内外在WEEE塑料再生化方面的最新研究进展情况。从WEEE塑料的组成、再生化影响因素等方面进行了论述。重点介绍了聚苯乙烯（PS）类塑料的再生化研究进展。最后对我国在WEEE塑料再生化的基础与工业应用方面的研究发展提出了建议。