混合微电子技术

本报告从市场前景及技术趋势出发，预测本世纪末国外混合微电子技术可望达到的水平，从半导体ＩＣ技术、混合集成技术、垂直集成技术的相互影响了发明混合微电子技术的某些走向及关键技术；从国内混合微电子技术的现状、与国际水平的差距以及工业食物链原则出发，预测我国混合微电子技术应当达到的水平，建议拟应采取的几项对策。     

真空微电子技术

本文简要介绍真空微电子管的优越性及近两年来的水平,建议我们今后应做的几项工作。     

光学光刻在军事微电子器件制造中的作用和地位

<正> 光学微细加工技术或称光学技术,是促成集成电路微电子器件的诞生与不断进步的主要微细加工手段。无论是过去还是现在,国外始终都对光学光刻技术设备的发展寄予极大希望与重视,而且在当前通用和军用微电子器件研制、生产中,光学光刻也一直起     

微电子机械系统的发展及未来

介绍了微电子机械系统（MEMS）的技术、材料、器件及应用，讨论了它的发展趋势及将来的市场。     

面对未来的军用混合微电子技术

本文阐述了军用混合微电子技术的作用以及９０年代、２０１０年前的发展趋势，高级混合集成电路的概念，并对多芯片组件及其关键技术的发展动向进行评述。     

1996年展望硅微电子技术发展趋势

从硅微电子技术构图出发，在器件及其结构、工艺技术、集成电路各方面阐述了硅微电子技术在未来１５年内的发展趋势，并分析了它的发展极限及未来。     

微电子技术新领域

微电子技术新领域陈克金,邵凯（南京电子器件研究所,南京,２１００１６）（一）微电子机械系统１引言微电子机械系统（ＭＥＭＳ）的技术目标是把微机械和集成电路融为一体,将电子系统与外部世界联系起来。它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号,将这...     

MMST工程：综述

1988年11月，德克萨斯仪器公司（TI公司）开始研究微电子制造科学和技术（A4MST），以执行与国防部签订的合同。该合同的研究经费由预研规划局（AdvancedResearchProjectsAgency）和美国空军提供，TI公司亦自筹部分资金。这个工程的主要目的，是提高集成电路制造的柔性和控制能力。例如，在不同的工艺流程（表1）中每次仅用少量硅片即能获得可用的制造结果。MMST工程提供了个证明在硅片制造中若干协同（Synergistic概念的技术可行性的机会。关干这项工作，TI公司于八十年代初就开始在内部推行了。今天，大多数硅片生产线仍然实行优…     

微密封真空微电子二极管

本文介绍了一种微密封真空微电子二极管的工艺及实验结果。     

电子行业竞争热烈七星华创勇信直前

在全球信息产业飞速发展，微电子日显其重要的地位。微电子技术是信息产业的基础，而微电子专用设备又是微电子产业的基础。如果没有强大的微电子设备来支持微电子产业，中国失去的将不仅仅是争夺未来庞大信息产业市场的主动权，而且将危及中国未来的发展。     

楔形阴极的真空微电子三级管的计算机模拟

本文对楔形阴极的真空微电子三极管进行了计算机模拟，实现了真空微电子器件的性能分析。通过对模拟结果的分析，总结了楔形阴极的真空微电子三极管的性能，计算了有关参数并提出优化设计方案。     

空前的MMST：虚拟工厂

一、概述由预研规划局（ARPA）提供部分资金的微电子制造科学和技术（MMST）工程已成功地验证了一种以智能和柔性工艺设备为基础的崭新的IC制造途径。下一步的工作是把柔性的和可编程的工艺设备与工艺技术计算机辅助设计（T－CAD）以及称之为工艺合成的工艺模型结合起来，使这些开发成果为半导体行业充分发挥其优越性。这种工艺体系允许设计者合成一个完整的制造工艺流程，并可生产一种在电路性能、可靠性、可制造性、寿命周期成本和生产周期被全面统筹优化了的集成电路。整个开发过程，从功能设计到设备选择和装配将被系统地操作。工…     

微电子机械系统的研究进展

本文从微电子机械系统（MEMS）的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。     

微电子制造工程专业课程体系建设

微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广，就业面宽，且微电子产品为国内及国外的第一大产业，人才需求大，是一个非常有发展前途的朝阳产业。它的发展得益于以下几个方面：