对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究

针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究,以求有效降低芯片结温。通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟,随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证。验证结果表明,合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温,最高可降低8.249 ℃;同时,适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5 ℃。     

LED汽车头灯技术现状

LED汽车光源是当今推广应用半导体照明的主要热点之一，汽车头灯是汽车上光通量最大的光源，使用LED作汽车头灯的难度也最大，属高阶车灯用光源。汽车头灯受限于单颗LED的亮度不够、价格太高等因素，世界各国仍处于研发阶段，预计要2年后才会迈入商业化量产阶段。本文重点介绍了LED头灯的技术进展和应用现状。     

基于Fresnel透镜的激光车灯的设计与加工

激光车灯对比于LED车灯,具有能耗小、体积小、亮度高等优点,是汽车车灯发展的新方向。提出了一种激光车灯的完整的设计思路。光源采用激光二极管激发荧光片得到白光。通过搭建光学检测平台研究激光驱动白光光源的光学特性,通过机器视觉的方法研究荧光片前后光斑的形状和尺寸的变化,从而精确地建立光源的仿真模型,为后续的光学设计提供理论依据。通过非成像光学设计方法,设计了Fresnel透镜实现了对激光的整形,并利用超精密车削实现透镜的加工。完成了车灯的设计和组装,并通过光学仿真和光学实验验证了设计的正确性。     

车灯自由曲面的配光设计

随着现代汽车车灯设计的发展,传统的车灯配光镜由于其设计繁琐,光能利用率较低,且影响汽车美观等缺点,现已逐渐被自由曲面的车灯产品所替代。从汽车前照近光灯国标GB4599-2007出发,在已知光源属性的前提下,利用RefCAD和LightTools设计了一款适用于H7卤素灯的自由曲面反射器,经过对各测试点、区域的照度值的分析,较好地符合了GB4599-2007对近光的要求。该方法能够大大缩短车灯设计周期,为未来大功率LED用于车灯设计提供参考。     

国际LED标准制订进展

随着白光LED技术的发展,市场上对LED应用的需求也日益增加,从原本的工业用指示器、交通号志灯,进入广告显示屏、显示背光源、车用光源及一般照明等.LED产业的蓬勃发展,对LED的光电特性、色度特性、安全性、产品可靠度等一致性的要求也更加严苛,然而LED的光电及热学特性与传统光源差异甚大,使现有LED的测量无法完全套用传统照明光源的测量方法,因此各项标准规范的建立更为重要.由于目前产业内并无领导厂商可绝对主导产业发展,以致于LED无论在产品规格或测量上均缺乏适当标准.为使各种不同形式及应用的LED光源能有正确、可靠且具一致性的评估标准,制定相关的LED标准便成为产业间迫切需求.     

基于单片机的LED车灯及仪表控制设计与实现

文章分析了LED车灯及仪表控制系统网络的设计要求,在明确汽车灯光种类及各种控制要求的基础上,对利用单片机多机通信方式实现LED车灯及仪表控制系统网络化控制进行了研究,设计了硬件电路图及主、从机程序。车灯的外观设计力求模拟真车,技术控制利用单片机的多机通信原理,在模拟仿真的基础上用6块万能板制作出基于单片机多级通信的LED矩阵车灯及仪表控制系统网络,将万能板安装在车模上仿真真车的灯光运行,此成果可作为汽车类各专业课程的教具。     

半导体照明光源的技术进展

半导体照明光源——发光二极管(LED)是近年来快速发展的光源,是光源领域的研究热点。回顾了LED的发展历史,理论分析了LED的光效,通过与其他类型光源的价格等的比较,展示了LED在光源领域未来的重要地位和光明前景。综述了LED技术的发展现状,包括LED外延技术、芯片技术、金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备、封装技术等的进展,并叙述了提高LED内量子效率及光效的主要研究方向。指出,随着LED光效等的进一步提高,LED将成为照明光源的主角。     

LED光源优势及其在汽车灯具的应用前景研究

在社会不断发展过程中,汽车工业发展也变得十分的迅速,而在汽车灯具设计过程中,也有着越来越多的灯光照明技术应用到了其中,其中LED灯具因其自身特有的优势受到了较为广泛的应用,在很大程度上为汽车车灯升级以及革命带来了发展契机,为了更好地发挥LED光源在汽车灯具中的应用价值,本文也对其优势及其在汽车灯具中的应用前景进行了研究.     

大功率集成LED光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成LED光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种LED封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问题。采用LED荧光高分子模块与蓝光芯片分离结合的远程激发技术制成白光光源,解决荧光粉分布不均、热老化、色偏移问题。通过与传统粉胶封装方式制得的大功率集成LED器件比较测试,该种光源具有防眩光、光色均匀度高、长寿命、节能和环保的优点,从而具有更广泛的用途。     

高功率LED路灯照明

随着高功率的LED光源及照明技术的进展,LED路灯照明系统的应用前景已不容置疑。本文重点从高功率LED光源的封装技术和照明系统设计两大关键点,分析LED路灯照明LED路灯照明的理想应用。