兔清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

免清洗技术的应用

本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍。     

ALPHA PoP-959无铅焊膏

ALPHA POP-959免清洗无铅焊膏经过特别设计,为层叠式封装（package on package,PoP）组装工艺提供高度可重复的焊膏量,有助提高产量和良率,并最大限度地减少昂贵的返修工作（rework）和废料（scrap）。ALPHAPOP-959提供了与PoP浸渍应用设备相关的耐剪切能力。即使在至少24小时经常遭受高剪切力的情况下,ALPHA PoP959仍能保持其流变能力。     

国外工艺文献导读

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。     

表面组装件制作中的免清洗工艺技术

免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中,是当今最流行的制造工艺技术之一。本文以一种通讯电子产品的制作为例,首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程,然后,详细阐述免清洗工艺及其应用。     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术（续三）

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(续一)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(待续)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(续完)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一.主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据.     

电子清洗工艺的部分选择因素

从清洗工艺和免清洗工艺的技术特点及经济成本的角度出发，为正在选择洗净工艺的用户提出了一些需要考虑的因素。     

确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂

确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂，进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺，也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性，并达到所有的国际可靠性标准，包括IPC、Belicore和JIS。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性

介绍了电路板组装免清洗工艺及其与在线测试的兼容性问题 ,并提出了相应的对策     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

印制板免清洗技术的应用探讨

免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度，同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。     

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.     

SMT组装过程检测

高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术，然后根据组装流程，分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。