球面基底上制作微柱面透镜工艺研究

针对目前在球面基底上制作微透镜阵列工艺复杂,制作成本昂贵等问题,介绍了一种激光直写光刻和光刻胶热熔成型相结合的新的加工技术。为此改造了球面刻划机,搭建了405nm激光曝光光源系统,同时建立三维坐标体系,实现微透镜阵列在球面空间位置的定位。在理论分析和合理设计的基础上,使用BP212正性光刻胶在口径50mm,曲率半径60mm的球面基底上制作出线宽为50μm,矢高为2μm,切面曲率半径约为157μm的微柱面透镜阵列,并给出了测试结果。结果表明：在球面基底曲率半径一定时,通过阶梯升温光刻胶和对其快速冷却等微细加工方法,克服了光刻胶熔融状态时的流动性问题,证明此种加工方法对球面微透镜阵列的制作具有很好的可行性。     

二元光学器件光刻掩模的设计与制作

针对红外折/衍混合光学系统中八台阶二元光学器件以及套刻制作的特点,采用相位转化的方法对光刻掩模进行了结构参数的优化设计。探讨了掩模制作的工艺过程,采用激光直写方法制作出三块不同参数的掩模。同时,对关键技术环节进行了研究,并对掩模制作误差进行了分析。     

微透镜阵列的光刻胶热熔制作技术

介绍了利用光刻胶热熔法制作微透镜阵列这种简单、实用的技术。阐明了其原理、工艺流程、关键技术并给出了实验结果。结果表明,光刻胶热熔技术是一种简单、实用的微透镜阵列制作技术。本文的研究结果可为微透镜阵列的进一步研制及产业化提供参考。     

微透镜阵列的加工技术研究

我们运用紫外光刻及热熔成形的方法,制作 了２０ｍｍ＊２０ｍｍ的折射型微透镜阵列,单元微透镜相对口径为Ｆ／２单元透镜直径９０μｍ,中心间隔１００μｍ。     

人工仿生复眼的研究进展

人工仿生复眼的发展历史虽然时间不长,但由于它具有体积小、重量轻、视场大、灵敏度高等优点,已经引起了人们的广泛重视,成为新的研究热点。本文介绍了复眼的研究历史,详细阐述了人工仿生复眼系统的最新研究进展及其在各个领域中的应用状况和应用前景,分析了目前人工复眼研制中存在的问题,并提出了改进的方法。     

平面集成微透镜阵列的研制

介绍了集成微透镜阵列光学器件,建立了开孔式离子扩散的数学模型,并对求解结果进行了分析和讨论。设计了离子交换型平面集成微透镜阵列的工艺流程及具体工艺参数,并研制成功该器件且给出其光学特性参数。     

一种精确测量透镜焦距的方法

分析了在测量透镜焦距实验中，改常规光源为激光光源，使焦点更为集中，从而提高测量精度的方法。     

内嵌式微球透镜的光纤飞秒激光加工技术及应用

利用聚焦的高重复频率飞秒脉冲在聚甲基丙烯酸甲酯薄片内部制作了具有优良光学性能的微球凸透镜及微球凹透镜.微球凸透镜的加工原理是基于飞秒激光诱致折射率变化机制,而微球凹透镜的制作是基于多光子效应及高重频激光脉冲序列的热积累效应.以微球凹透镜为例,对比了不同聚焦条件下制作微球透镜的加工效率及效果,讨论了选择聚焦透镜所需综合考虑的因素.提出了采用本方法可针对特定的应用需求设计并精确制作微光学系统.最后,讨论了内嵌式微透镜在微流控器件中增强荧光信号收集能力与成像能力的潜在应用价值,以及单步制作功能集成的微流控芯片的可能性.     

双曲面微透镜高功率半导体激光器光纤耦合

本文对半导体激光器与多模光纤耦合问题进行了研究.对利用双曲面微透镜进行半导体激光器光纤耦合的方法进行了理论分析,提出了利用两个半柱型透镜代替双曲面透镜的计算模型,通过计算在理论上进一步验证了这种透镜对半导体激光器快轴和慢轴同时准直的效果.并利用这种双曲面透镜对发光面积为1μm×100μm的半导体激光器与芯径50μm的多模光纤进行耦合实验得到总耦合效率为74%.     

柱面微透镜阵列用于提高OLED图像质量的研究

微透镜阵列用于OLED是改善其输出效率和图像质量的一种有效技术途径。本文将薄膜柱面微透镜阵列用于全彩色OLED平板显示器,研究视角与亮度和色坐标的关系,重点分析了微透镜阵列相对于子像素在不同排列形式下对图像质量指数的影响。研究结果表明,柱面微透镜阵列在提高OLED输出效率的同时,可以明显改善显示器图像的质量,并且,垂直排列时图像质量指数达到了0.8637,优于平行排列时的情况。     

Compressional Deformation in Indentation Process for Microlens Array Mold

The structure of a microlens array (MLA) can be formed on copper by an indentation process which is a new manufacture approach we applied here instead of a traditional method to test the material property,thereby work time can be saved.Single-indentation and multi-indentation are both conducted to generate a single dimple and dimples array,namely micro lens and MLA.Based on finite element simulation method,factors affecting the form accuracy,such as springback at the compressed area of one single dimple and compressional deformation at the adjacent area of dimples arrays,are determined,and the results are verified by experiments under the same conditions.Meanwhile,indenter compensation method is proposed to improve form accuracy of single dimple,and the relationship between pitch and compressional deformation is investigated by modelling seven sets of multi-indentations at different pitches to identify the critical pitch for the MLA's indentation processing.Loads and cross-sectional profiles are measured and analyzed to reveal the compressional deformation mechanism.Finally,it is found that MLA at pitches higher than 1.47 times of its diameter can be manufactured precisely by indentation using a compensated indenter.     

Compressional Deformation in Indentation Process for Microlens Array Mold

The structure of a microlens array (MLA) can be formed on copper by an indentation process which is a new manufacture approach we applied here instead of a traditional method to test the material property,thereby work time can be saved.Single-indentation and multi-indentation are both conducted to generate a single dimple and dimples array,namely micro lens and MLA.Based on finite element simulation method,factors affecting the form accuracy,such as springback at the compressed area of one single dimple and compressional deformation at the adjacent area of dimples arrays,are determined,and the results are verified by experiments under the same conditions.Meanwhile,indenter compensation method is proposed to improve form accuracy of single dimple,and the relationship between pitch and compressional deformation is investigated by modelling seven sets of multi-indentations at different pitches to identify the critical pitch for the MLA's indentation processing.Loads and cross-sectional profiles are measured and analyzed to reveal the compressional deformation mechanism.Finally,it is found that MLA at pitches higher than 1.47 times of its diameter can be manufactured precisely by indentation using a compensated indenter.     

光纤端部微型透镜的研究

在光刻热熔法的基础上 ,研究使用掺有重铬酸盐的明胶在光纤端部制备微型透镜的工艺 .分析了重铬酸铵明胶体系的辐射交联和光敏机理 ,阐述了配制、曝光、显影和热熔成形的实验方法 ,同时研究曝光机理和显影机理以确定最佳浓度和质量比、曝光时间、显影时间等工艺参数 .提出了凸透镜表面的形成问题 ,对熔融态的重铬酸铵明胶的浸润特性和临界角作了讨论 ,并以此作为热熔温度及时间的理论基础 .结果说明 ,实验制备的微型透镜具有很好的面形 ,透光性能良好 ,适合安装在光纤端部以进一步增强聚光性能     

基于玻璃模版的PDMS微透镜阵列制作

提高量子效率是解决OLED器件寿命问题的关键所在。利用微透镜提高器件的外量子效率可以取得明显的效果。本文介绍了高分子聚合物材料Poly（dimethylsiloxan）的特性,并以玻璃作为模板制作PDMS微透镜阵列。     

拖线阵声纳的匹配场后置波束形成干扰抵消方法

根据拖曳线列阵对本舰噪声的接收响应机理，提出了一种用于本舰干扰抵消的新方法，即在现有后置波束形成干扰抵消器的基础上，利用本舰噪声在拖线阵上的拷贝场向量直接进行干扰波束形成，从而更好地达到消除本舰强干扰的目的。同时，还将匹配场干扰抵消方法推广应用于同方向强干扰背景下的弱目标检测问题。理论与仿真分析表明，匹配场PIC比基于平面波的PIC具有更好的干扰抑制性能。     

一种冲突证据的融合方法

针对D-S证据理论的冲突证据融合问题进行了研究,通过对证据进行冲突检验及修正弥补了D-S证据理论在处理冲突证据时的不足。采用了加性策略对事件进行排序的方法,找出证据支持最大的q个事件,就是最有可能是识别结论的q个事件,对其进行冲突检验及修正。解决了D-S证据合成方法组合冲突证据时出现的问题,保证了非冲突证据的有效合成。通过仿真试验表明该算法能有效地排除干扰,得出了符合实际的组合结果。     

宽带测向阵列结构设计方法

文章提出能在宽带范围内不模糊测向的阵列结构设计方法.该方法采用粒子群优化算法,对阵列设计允许区域进行优化,使得阵列有较高的测向精度.通过不模糊条件与最小阵元间距条件对优化结果进行筛选,取得既能满足不模糊条件,阵元最小间距又大于指定值,并有较高测向精度的阵列结构方式.实验结果表明,该方法设计的阵列在宽带范围内取得较高测向精度与分辨率的同时,能突破最小阵元间距不大于半波长的限制,有效地减小了阵元互耦效应,为增大传感器孔径以便侦察低功率密度信号提供可能.     

A Novel Stacked Array Antenna with Uni-planar Compact EBG Reflector

Most broadband microstrip antennae are implemented in the form of slot structure or laminate structure,which provide a broad impedance bandwidth and meanwhile bring large sidelobes and backlobes. A novel uni-planar compact electromagnetic band-gap( EBG) structure is proposed, which shows excellent performance when applied to broadband stacked or aperture coupled microstrip array antennae. The test results indicate that,the directivity is effectively improved,and the front-to-back ratio is increased,and the thickness of the antenna is reduced. These improvements make this structure better used in airborne antennae.