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环氧模塑料玻璃化温度(Tg)的测定方法及其影响因素 总被引:1,自引:0,他引:1
通过使用动态力学机械分析仪(DMA)、差示扫描量热仪(DSC)、热机械分析仪(TMA)等不同的分析方法来表征环氧模塑料的玻璃化转变温度,讨论了测量方法、材料的化学结构、升温速度、频率以及后固化时间等因素对环氧模塑料玻璃化转变温度(Tg)的影响。实验结果表明,环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于环氧树脂的结构与性能、固化剂和添加剂的结构与性能,以及它们之间的配比,而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。 相似文献
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文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流动性能、热性能、力学性能以及电性能的影响。并通过SEM分析,研究了脱模剂在模塑料中的分布状态。结果表明,脱模剂改善了模塑料在量热时的流动性能.并降低了模塑料的表面能以提高其脱模性,为选择脱模剂提供了依据。 相似文献
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文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳米二氧化硅改性剂,从而获得各配方环氧树脂模塑料扫描电子显微镜表征的微观结构、线膨胀系数等性能。进而对封装用塑料进行配方优化,获得较优配方,使环氧塑封料达到线膨胀系数小、应力低的目的,使之合乎大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。 相似文献
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陈昭 《电子工业专用设备》2010,39(2):43-49
为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。 相似文献
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在环氧模塑料中,填料的含量高达60-90%,所以填料的选择与性能对环氧模塑料的洼能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。 相似文献
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环氧塑封料中填充剂的作用和发展 总被引:2,自引:0,他引:2
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。 相似文献
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环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析 总被引:2,自引:0,他引:2
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。 相似文献
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用有色颜料替代黑色颜料加入到基础配方中制备了有色环保塑封料。讨论了有色环保塑封料的基本特性及可靠性。结果表明当有色颜料的添加量小于1%(wt)时,制备的有色环保塑封料与黑色环保塑封料的基本特性相当,在客户端电镀印字无差异,常规电性能(Molding后良率99%,PMC后良率98%,PCT96h后良率90%)通过了HTRB、PCT、TST、TCT、THST、HTST、S/H等可靠性测试,全面的评估结果符合了客户认证需要,得到了客户的认可。并且有色环保塑封料的开发更有利于客户端的合理管控和环保需求,在市场上有很大的推广空间。 相似文献
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根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。 相似文献
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本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧,采用热塑性酚醛树脂作固化剂,制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板. 相似文献
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扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。 相似文献
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研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后,电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(FBT)环氧料中,研究电阻器的性能变化。确定了粉末环氧包封的可行性。试验表明:粉末环氧包封层适应FBT灌封环氧的收缩应力。高压高阻电阻器采用粉末环氧包封工艺还可提高生产效率和包封外观的一致性。 相似文献