硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响

利用电化学测试技术，在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响。实验结果表明，SRB的存在使电极开路电位明显负移，极化电阻在细菌生长后期迅速降低。在含SRB的溶液中，铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜，腐蚀速度受到Cu通过混合膜向电极表面扩散速度的控制。     

MDHTD对SRB生物膜的剥离作用及对碳钢的吸附作用研究

利用交流阻抗(EIS)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)等方法研究了在高矿化度盐水介质中含咪唑杂环的双季铵盐化合物MDHTD对硫酸盐还原菌（SRB）生物膜的剥离和在Q235钢表面的吸附作用.结果表明：在高矿化度盐水中,MDHTD在碳钢表面的吸附抑制了SRB在金属基体表面的生长代谢过程,对SRB生物膜具有良好的渗透和剥离作用,使生物膜电阻显著降低;由于MDHTD在金属基体表面的吸附,双电层电容值和腐蚀反应的电荷传递电阻都有升高的趋势.     

黄铜在含硫酸盐还原菌的模拟冷却水中的腐蚀行为

结合扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)分析,采用电化学阻抗谱、极化曲线测试以及丝束电极(WBE)技术,对黄铜电极在含硫酸盐还原菌(SRB)的模拟冷却水中表面成膜及腐蚀状况进行了分析。结果表明,在含菌模拟冷却水溶液中,电极表面会形成一层生物膜,电极表面含有铜和硫等元素。电化学测试分析结果显示,随着浸泡时间延长,无菌溶液中铜电极的阻抗值不断增大,腐蚀电流密度下降;含菌溶液中铜电极的阻抗值则随时间减小,腐蚀电流密度显著增大;浸泡初期电极表面的极差较大,随时间延长极差不断减小,显示浸泡初期电极表面状态不一致性较大,可能是浸泡初期SRB在电极表面成膜不均匀,从而导致局部区域的腐蚀。     

硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.     

316L不锈钢在硫酸盐还原菌和铁氧化菌共同作用下的腐蚀行为

采用微生物分析、电化学测试、扫描电镜观察及表面能谱分析等方法,研究了316L不锈钢在硫酸盐还原菌（Sulfate—Reducing Bacteria,SRB）与铁氧化菌（Iron—Oxidizing Bacteria,IOB）共同作用的溶液中的腐蚀电化学行为,分析了炼油厂冷却水系统中微生物腐蚀的特征及机制。结果表明,不锈钢电极在SRB与IOB相结合的溶液中的自腐蚀电位、点蚀电位和再钝化电位均随浸泡时间的增加而负移,其滞后环增大;在SRB与IOB共同作用的溶液中的腐蚀速率大于在无菌溶液中;显微观察表明生物膜疏松多孔,生物膜内细菌的生长代谢活动促使不锈钢表面的钝化膜层腐蚀破坏程度增加,在SRB与IOB共同作用下316L不锈钢电极发生了严重的点蚀。     

月桂酸和硫脲在饱和CO_2和SRB共存污水中缓蚀行为的研究

通过电化学方法、腐蚀失重法、超景深三维立体显微镜和菌量测定等方法,研究了常用缓蚀剂(月桂酸、硫脲)在含有硫酸盐还原菌(SRB)的饱和CO2产出水中的缓蚀行为。结果表明:在无菌饱和CO2介质中,月桂酸、硫脲对碳钢的最大缓蚀率分别为:98.6%和94.6%,且二者均是主要控制阴极抑制型缓蚀剂。在含SRB饱和CO2介质中,月桂酸和硫脲的缓蚀性能下降,缓蚀率分别只有62.9%和53.5%,且碳钢试片表面出现大量腐蚀坑。菌量测定结果表明,月桂酸和硫脲能够促进SRB生长,且SRB代谢产物阻碍月桂酸和硫脲在碳钢金属表面吸附,因此,这两种缓蚀剂均不适用于含有SRB的工况环境中。     

硫酸盐还原菌对18-8不锈钢点蚀行为的影响

利用原子力显微镜(AFM)和电化学方法研究了海水中硫酸盐还原菌(SRB)对18-8不锈钢(18-8SS)点蚀过程的影响. AFM探测显示,微观蚀孔的生长速率在含SRB介质中明显高于在灭菌介质中.阳极循环极化结果表明,SRB的代谢产物显著降低了18-8SS的点蚀电位和再钝化电位;而且在含SRB介质中,18-8SS在短时间内就能被活化,表明SRB的代谢活动极大地促进了钝化层的破坏过程.阴极极化曲线表明,含SRB介质中单质硫或多态硫的还原是促使点蚀生长的主要因素,其阴极还原电流密度可以达到很高的数值(＞10 μA/cm2).     

Q235钢在含硫酸盐还原菌的有氧环境中腐蚀行为的研究

硫酸盐还原菌(SRB)并非严格的厌氧菌,其可以耐受一定的溶解氧,但在有氧条件下SRB所引起的腐蚀研究较少。通过用电化学阻抗谱和动电位扫描极化曲线法研究了Q235钢电极在有氧的含SRB溶液中的腐蚀行为。结果表明:在SRB的生长初期和衰减期,Q235钢电极的腐蚀为微生物腐蚀和氧腐蚀协同作用,而在增殖期以微生物腐蚀为主;在SRB的整个生长过程中,Q235钢电极的腐蚀速度呈现先增大后减小然后趋于稳定的趋势。     

硫酸盐还原菌(SRB)对碳钢管道腐蚀的影响

从现场取回的四种环境介质中提纯SRB，最大可能计数法计数（MPN）结果表明，四种试样中均有SRB，特别是管内流动水中也存在一定数量的SRB，必须采取相应措施灭菌。SRB对碳钢的腐蚀影响与其数量有关。试样表面生成的生物膜较为致密时，对腐蚀有一定的阻碍作用。     

高锰铝青铜的微生物腐蚀行为研究

利用AFM、SEM和XRD等现代表面分析手段研究了高锰铝青铜(ZQA112-8-3-2)合金在含硫酸盐还原菌(SRB)的海水环境中的腐蚀行为.结果表明,SRB不容易在高锰铝青铜表面吸附而形成完整的微生物膜.高锰铝青铜的微观组织由β相、κ相与α相组成,在腐蚀过程中β相、κ相与α相组成了腐蚀微电池,β相和κ相相对于α相是阳极,发生了阳极溶解.从腐蚀形貌中可看出在培养基溶液中腐蚀比在3.5%NaCl溶液中的腐蚀发生了更严重的选择性腐蚀,培养基溶液中SRB的代谢产物加剧了脱铝腐蚀.     

高岭土模拟土壤中硫酸盐还原菌对Q235钢初期腐蚀的影响

本实验用高岭土作为模拟土壤介质,通过往高岭土中加灭菌培养基、有菌培养基进行对比实验,研究了Q235钢在这两种条件情况下的初期腐蚀情况。实验结果表明:埋样1h～6h时,硫酸盐还原菌(SRB)对Q235钢的腐蚀过程没有明显的促进作用。埋样24h时,SRB的存在对Q235钢的腐蚀起到了促进作用。另外,埋样24h时,高岭土 灭菌培养基中的Q235钢腐蚀形貌表现为局部腐蚀;高岭土 接菌培养基中的Q235钢表面部分区域生成了均匀、疏松的生物膜。     

磁场对Q235钢微生物腐蚀行为的影响

采用腐蚀失重法、电化学测量技术和表面分析技术研究硫酸盐还原菌 (SRB) 在外加磁场下对Q235钢的腐蚀行为。结果表明,磁场条件下SRB对Q235钢的腐蚀作用较无磁场条件下减轻,其阻抗值先减小后增大,而无磁场条件下的阻抗值先增大后减小,说明磁场条件下试样表面的生物膜形成滞后。SEM的分析结果显示,磁场条件下Q235钢表面的生物膜均匀致密,并且紧密地黏附在金属表面。清除腐蚀产物后,无磁场条件下的基体表面呈现较多腐蚀孔和腐蚀裂缝,而有磁场条件下的基体表面则相对平整,说明磁场能有效地抑制SRB对Q235钢的腐蚀。     

土壤中残余尿素对Q235钢微生物腐蚀的影响

利用电化学阻抗谱、动电位扫描测试技术、扫描电镜以及表面能谱分析方法在湿度为10%的土壤中,研究了尿素(0.05 mass%)对Q235钢微生物腐蚀的影响。结果表明,在接菌土壤中尿素对Q235钢腐蚀起加速作用,在灭菌土壤中尿素对Q235钢腐蚀起抑制作用。在接菌土壤中,试验前期阻抗谱上出现一个时间常数;5 d后变为两个时间常数,试件表面已生成一层腐蚀产物。试验后期出现Warburg阻抗,表明此时电极反应受扩散控制,并且接菌土壤中试样的腐蚀产物中存在S元素。     

含硫酸盐还原菌土壤中阴极保护对Q235钢腐蚀的影响

利用交流阻抗测试技术、扫描电镜及表面能谱、微生物分析等方法，研究了阴极保护对土壤中Q235钢硫酸盐还原菌腐蚀的影响.30天的实验结果表明，在相同的阴极极化电位下，有菌土壤中Q235钢所需要的阴极极化电流密度均大于灭菌土壤，有菌土壤中Q235钢的平均腐蚀速率均大于灭菌土壤.随着阴极极化电位负移的增大，有菌及灭菌土壤中Q235钢试件周围土壤逐渐呈碱性，有菌土壤中Q235钢试件周围土壤中硫酸盐还原菌数量逐渐减少，当阴极极化电位为-1050 mV时，Q235钢试件周围土壤中硫酸盐还原菌仍能够存活.     

Q235碳钢在静止和流动条件下的腐蚀不均匀性研究

目的研究Q235碳钢在静止和流动条件下腐蚀程度和主要腐蚀区域的差异。方法使用丝束电极(WBE)技术和电化学阻抗谱(EIS)技术分别研究了WBE在静止和流动条件下的电流密度分布、电荷转移电阻以及腐蚀形貌的变化和差异,同时分析了电极的极性转换现象。结果流动条件下Q235碳钢的电荷转移电阻明显降低。在静止条件下,Q235碳钢表面阳极电流区域所占的最大比例为47%,且阳极电流峰集中出现在WBE的中间区域,而四周边缘处的阳极电流峰较少。在流动条件下,Q235碳钢表面的阳极电流区域所占的最大比例为58%,阳极电流峰随机分布在整个WBE表面,且电流分布区间明显变窄。浸泡在静止条件下的58~#电极和流动条件下的39~#电极发生了多次极性转换现象。结论 Q235碳钢在静止和流动条件下均发生了明显的不均匀腐蚀现象。流动条件加剧了Q235碳钢的腐蚀且降低了腐蚀不均匀性。静止条件下Q235碳钢的腐蚀区域集中在中间区域,流动条件下Q235碳钢的腐蚀区域随机分布在整个碳钢表面。静止和流动条件下的钢电极均发生了电流的极性转换现象。     

A Synergistic Acceleration of Corrosion of Q235 Carbon Steel Between Magnetization and Extracellular Polymeric Substances

In this work, surface characterization and electrochemical measurement were employed to investigate the effects of magnetic field(MF) on the corrosion of Q235 carbon steel in a NaCl solution containing sulphate-reducing bacteria(SRB) or extracellular polymeric substances(EPS). Results demonstrated that a 150 mT MF enhanced steel corrosion in a SRB-containing NaCl solution by 202% calculated from weight loss with pitting corrosion as the main corrosion type.Either EPS or MF rendered steel corrosion, but a synergistic interaction between MF and EPS boosted up steel corrosion.This synergistic enhancement could be referred to the alteration in orientation of EPS induced by MF. The presence of higher percentage of chloride ions on the carbon steel surface manifested that MF initiated the erosion of chloride ions on the carbon steel coupon.     

在不同Cl-含量土壤中硫酸盐还原菌对Q235钢腐蚀的影响

利用交流阻抗测试技术、扫描电镜及表面能谱分析、失重法、微生物分析等方法，研究了在同一类型不同Cl-含量的土壤中，硫酸盐还原菌对Q235钢腐蚀的影响规律.136天的试验结果表明：随着土壤中Cl-含量的增大，Q235钢腐蚀速率也增大，当Cl-含量增大到0.5%时，腐蚀速率达到最大；随后腐蚀速率随着土壤中Cl-含量的增大而减小，当土壤中Cl-含量高于1%时，接菌土壤与灭菌土壤中Q235钢腐蚀速率相差不大.在土壤中Cl-含量低于1%时，接菌土壤中Q235钢腐蚀速率明显大于灭菌土壤的腐蚀速率；点蚀速率在不同Cl-含量的土壤中的变化规律与腐蚀速率的变化有所不同，点蚀速率基本随着土壤中Cl-含量的增加而增大.而且接菌土壤中的点蚀速率大于灭菌土壤的点蚀速率. TG174.5  硫酸盐还原菌； 含Cl-土壤； Q235钢； 微生物腐蚀 2003-01-13 2003-05-08     

微生物对Q235钢在黄壤土中腐蚀行为的影响

利用电化学阻抗(EIS)、极化曲线、扫描电镜(SEM)和表面能谱(EDS)等测试方法,研究了微生物对Q235钢在黄壤土中腐蚀行为的影响.结果表明:微生物加速了Q235钢在黄壤土中的腐蚀;试样在接菌和灭菌黄壤土中的电化学阻抗谱均为单容抗孤,在接菌土壤中发生了阴极去极化,其腐蚀速率高于在灭菌土壤中的腐蚀速率;随着腐蚀的进行...     

硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响

应用矩形缝隙模拟装置,研究Q235钢在土壤浸出液中有无硫酸盐还原菌条件下,缝隙厚度为0.5mm时的缝隙腐蚀行为。电化学阻抗谱测试结果表明,随着实验时间的延长,Q235钢在有菌溶液中的容抗弧半径小于相同时期在无菌溶液中的容抗弧;Q235钢在有菌溶液中的腐蚀速率大于无菌溶液。硫酸盐还原菌促进了Q235钢在溶液中的腐蚀。同一时期,随着缝口距离的增加,有菌溶液及无菌溶液中的容抗弧都先增大后减小,其中在有菌溶液中的容抗弧较小,腐蚀速率比无菌溶液中的大。