国内外光刻胶发展及应用探讨

正光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂为主要成分的一种对光特别敏感的混合液体,别名为"光致抗蚀剂"。光刻胶对光非常敏感,透过光线,其化学特性就会发生变化,因此把光刻胶涂敷在硅基片上,再经过曝光、显影、刻蚀等工艺,就可以将设计好的图形复刻到硅基片上,因此光刻胶成为了光电信息产业中图形复刻加工技术中的关键性材料,在其行业内得到了广泛的应用。     

ArF光刻胶成膜树脂研究进展

ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻,结合多重曝光技术,分辨率覆盖90～97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少,因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的ArF光刻胶成膜树脂大致分为三类：(甲基)丙烯酸酯体系;环烯烃体系;马来酸酐体系。主要对三类成膜树脂进行了分类总结,并介绍成膜树脂结构的特点。     

国内外集成电路装备现状分析

<正>集成电路(integrated circuit,IC)装备作为集成电路产业发展的关键基础,己成为高技术装备产业的典型代表。一个国家集成电路装备制造业水平的高低,决定了整个集成电路产业的发展水平。本文结合全球集成电路装备产业链条,解析全球及我国集成电路装备的技术体系及竞争态势。分析发现,我国集成电路装备发展快速,但短板仍很明显,应进一步夯实基础,加快提升创新步伐。     

日本东洋曹达公司研制出超大规模集成电路用的负型光刻胶

东洋曹达工业公司研制成功了具有高感光度、高解像力、耐干腐性的,供超大规模集成电路用的负型光致抗蚀剂,从81年3月份起以(?)的商品牌号销售。该抗蚀剂是以聚苯乙烯为主要成份合成的,化学名为聚氯甲基苯乙烯。为了获得高解像力,光致抗蚀剂的原材料必需使用分子量分布极窄的聚合物。另     

HBT-G型光刻胶

一、前言五十年代初,负性光致抗蚀剂——聚乙烯醇肉桂酸酯的问世,导致了电子工业特别是半导体工业的迅速发展。随着微细加工技术的进步,与其相适应的抗蚀剂和其它新材料应运而生。美国柯达(Kodak)公司195年推出的双叠氮-环化橡胶系负性抗蚀剂~〔1〕,是迄今众多抗蚀剂中的优良品种。由于它具有优异的抗蚀性和良好的成膜粘附性,并具有高感度和高解象力,因此近二十年来一直受到许多研究部门和生产厂的关注。随着这     

新的聚乙烯醇光刻胶

日本聚合物与纺织品研究协会新近开发一种具有优良感光性能的水溶性负型光刻胶,它是由聚乙烯醇精制而成的。这种新产品的感光性比通常的聚乙烯醇要高十倍以上,并且使用和贮藏都很方便。它作为第一种单液型聚乙烯醇光刻胶问世,将在日本引起广泛的兴趣。有关研究的结果,已于     

光刻胶烘培特性研究

通过研究光刻胶厚度与烘培过程中光敏混合物(PAC)浓度分布的关系,对光刻胶前烘模型进行了修正,得出了光刻胶内 PAC 相对浓度与光刻胶厚度、烘培温度和烘培时间之间的函数关系。设计了求解光刻胶激活能 E0和 Arrhenius 系数 Ar的实验方案,并以 AZ50XT 正型紫外光刻胶为例开展了实验研究。结果表明,对不同厚度的光刻胶,可以通过调整烘培温度或烘培时间达到所需要的 PAC 浓度。     

高速正型光刻胶

光刻胶,也称光致抗蚀剂,是集成电路或印制线路板用的主要光敏材料,本文介绍的新型正型光刻胶,是将巯基酸用光接枝的方法连接到具有侧烯烃的聚合物上。这种正型光刻胶光刻速度快,具有良好的物理机械性能,且只需用碱水溶液显影。本文发表的配方,用<1毫焦/厘米~2的光强即能产生清晰影象。     

国内外绿色建材开发研究进展

传统建材工业是国民经济非常重要的基础性产业,是天然资源和能源消耗最高、破坏生态环境最多、对大气污染最为严重的行业之一。据估算,生产1吨水泥要消耗石灰岩2吨,排放CO_21吨。同时还要排放NO_2、SO_2和粉尘等有害物质,破坏土地表面,导致温室效应和酸雨现象,破坏生态环境。随着人类物质文化生活水平的提高,人们对居住环境的健康、安全要求越来越高。早在70年代末,科学     

碳化硅纤维国内外研究进展

<正>碳化硅纤维是一种以碳和硅为主要成分的高性能陶瓷材料,从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维,具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。与碳纤维相比,在极端条件下,碳化硅纤维能够保持良好的性能~([1])。由于其具有良好的性能,在航空航天、军工武器装     

国内外食品包装安全研究进展

介绍了国内外有关纸张、塑料、金属等包装材料中小分子化学物质向食品内的迁移研究.提出这些小分子化学物质对食品的污染问题已经引起了世界各国的重视,各个国家目前纷纷制定相应的法规以确保食品安全,并指出了我国食品安全研究的方向.     

生土材料国内外研究进展

详细综述了生土材料在物理力学性能、改性理论与措施、耐久性和功能化方面的国内外研究进展,探讨了石灰、水泥、纤维以及复合改性方法等对生土材料性能的影响及各自的改性机理,分析了目前生土材料研究和应用中存在的问题,结合笔者的研究提出了可适时崩解回归自然的改性生土材料的设计思路.     

国内外可食性包装膜研究进展

可食性包装膜是以天然可食性物质（如蛋白质、多糖、纤维素及衍生物等）为原料,通过不同分子间相互作用形成的具有多孔网络结构的薄膜。可食性包装膜的实用性能与合成塑料包装膜一样,更有合成塑料无法比拟的优越性。它具有：（１）明显的阻水性,可延缓食品中水和油及其它成分的迁移和扩散;（２）具有可选择的透气性和抗渗透能力,可阻止食品中风味物质的挥发;（３）具有较好的物理机械性能,可提高食品表面机械强度,使其易于加工处理;（４）可以作为食品色、香、味、营养强化和抗氧化物质等的载体;（５）可与被包装食品一起食用,对…     

国内外弹药包装材料的研究进展

主要介绍了国内外弹药包装用材料的发展,分析了弹药包装箱储存的环境条件及其使用性能要求,总结出木材和金属材料已经不再适合于制备弹药包装箱。复合材料具有比强度高、比刚度高、耐腐蚀等一系列优点,将成为包装箱用材料的首选,实现其多功能一体化和减重。     

国内外黑白老照片保护研究进展

黑白老照片作为早期的影像资料具有重要的历史价值、学术价值和文物价值。国家图书馆收藏有大量的黑白照片,涵盖清末到建国前后重要的历史事件、历史人物和社会变革。如何保护这些珍贵的照片受到了越来越多的关注,本文从保存保护的角度对近年来国内外主要的研究情况进行综述。     

半导体材料国内外标准研究进展

半导体材料已经成为国家的一种战略物资,我国是材料大国却大而不强。本文主要对当前国内外半导体材料标准组织及标准制修订情况进行分析,发现我国半导体材料标准发展的短板与不足,并对未来的标准化工作提出建议。     

微弧氧化技术国内外研究进展

综述了微弧氧化工艺自20世纪60年代产生至今在电源、电解液和基体合金方面的发展过程,总结了微弧氧化膜的化学成分及相结构从基体到膜表面的分布规律及电流密度、氧化时间、电压、电解液组分等因素对陶瓷膜生长和性能的影响规律.同时指出微弧氧化技术虽具有广泛的应用前景,但在理论研究和生产成本控制等方面仍存在不足之处.     

集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展

简要介绍了集成电路的发展趋势及其带来的相关问题和解决办法.综述了国内外对Cu互连扩散阻挡层的制备方法与工艺、阻挡层的选材、阻挡层薄膜的特性等最新研究的进展.评述了该领域的发展趋势及可能的影响因素.     

国内外石墨烯前沿应用研究进展

石墨烯是一种由碳原子以sp^2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料,是人类目前已知的强度最高的物质。自2004年由英国曼彻斯特大学2位科学家(Andre Geim Konstantin Novoselov)首次制备出后,石墨烯引起了科学界的广泛关注,被认为是一种影响未来的革命性的材料。石墨烯在各个领域中的应用都涉及到它的导电性能和机械性能。石墨烯应用广泛,在应用中可以和其他物质组合,以实现更好的性能。本文从新能源电池、生物医学领域、海水淡化、光崔化等角度介绍石墨烯的研究进展情况。