膏药在线激光制孔的研究

膏药在线激光群孔加工替代了传统的机械冲孔的工艺,提高了生产效率,节约了生产成本,并使膏药有防伪的功能。通过设计传动装置和速度校正、振镜校正,实现了膏药的在线激光制孔。结果表明,该工艺和设备具有制孔速度快、稳定可靠,膏药生产线在1m/min~8m/min的速度范围内,不仅能够实现群孔的加工,而且孔的大小、形状和疏密均可调整。     

连续CO2激光在线膏药群孔加工系统的研究

激光扫描打孔系统具有结构简单可靠、打孔效率高、质量好等优势,广泛用于非金属薄型材料(如纸张、皮革、膏药)加工以增强其透气度及防伪性能。为了解决现有激光打孔设备价格昂贵、加工效率低等问题,采用嵌入式控制系统与振镜扫描,设计了一套基于连续CO2激光器的在线膏药打孔设备。该膏药打孔设备在生产线2m/min~12m/min的运行速率范围,可实现通孔直径0.2mm~1.2mm、孔群间距4mm~10mm的调节功能。结果表明,该实验对膏药群孔加工效率的提高和激光打孔设备的推广是有帮助的。     

高功率高速激光膏药打孔设备研究

本文介绍了一种用高功率连续CO2激光器对膏药在线打孔的原理和实现方案,采用2000瓦激光器,当膏药运行速度≤8m/min时,膏药幅宽:800-960mm,孔距:5-6m,孔径:0.2-0.8mm.     

宽幅高速激光打孔光学系统研究

为了实现对膏药等薄型材料的宽幅高速打孔以增加其透气性,提出了一种采用高功率连续CO2激光器在线打孔的实现方案,并从方案原理和光路设计上对其进行研究和实验分析。在采用连续激光输入的情况下,通过半透半反镜分光和多棱镜分光相结合的密集分光的方法将一束连续光转变为多束脉冲光从而扩展加工头数,实现高速打孔。采用2000W激光器,当膏药运行速度不大于8m/min时,膏药幅宽为800mm～960mm,孔距为5mm～6mm,孔径为0.2mm～0.8mm。结果表明,该系统能应用于各种宽幅面打孔的实际生产。     

激光在线膏药切片系统

膏药在上膜之后、包装之前必须经过切割加工成一定规格的小片。传统的膏药切片工艺是采用刀片对由步进电机控制的条状、长幅面的膏药进行机械式切割。这样不仅速度低、精度不高而且生产效率低。为保证膏药切片的合格率 ,提高生产效率 ,我们采用先进激光加工技术和控制、计算机技术相结合 ,研制了一种新型切割系统%D%D激光在线膏药切片系统。与传统机械式切割相比 ,该系统具有连续、稳定、精度高、非接触等一系列特点 ,并成功地将生产效率提高了 8倍。本系统是激光切割技术在医用橡胶膏剂领域的又一成功应用 ,具有极强的实用价值和良好应用前景。     

激光微细孔加工技术及其应用

越来越多的产品向着微型化、精密化的方向发展。这促使微细孔加工技术也得到了飞速发展。本文对当前世界上利用激光加工微细孔的技术做了介绍。     

深孔激光加工研究

研究了深孔形成的物理过程,提出了一种新型的深孔加工的激光脉冲波形,用光锥方程和能量平衡关系式推导出孔深、孔径及有关激光参数,与实验结果基本相符。     

膏药含膏量的激光在线检测系统

利用傅立叶红外光谱分析仪分析成品膏药和胶浆的吸收曲线,找到了膏药的特征吸收谱线,选用合适波长的激光器测量膏药的吸收与含膏量的关系。本测量系统包括激光发射器,光学准直扩束器,光学接收以及数据显示及采集系统。本方法的特色在于特殊选定波长的激光发射器,而采用光学准直扩束器的目的是可以大面积测量,以反映出整块膏药的含膏量和透过率的关系。初步的实验表明膏药的透过率和含膏量存在一定对应关系。     

离焦量对飞秒激光制孔影响的研究

为探究飞秒激光制孔工艺规律,采用脉冲宽度235 fs,重复频率100 kHz的飞秒激光在1.5 mm厚304不锈钢上开展不同离焦量下的制孔试验.首先记录不同离焦量下制孔时间,然后在影像测量仪下测量不同离焦量下微孔入口、出口孔径并计算对应锥度,最后在金相显微镜和扫描电镜下对孔壁进行金相观察及元素分布线扫描.试验结果表明:...     

聚氨酯绿激光打孔工艺研究

为了对片状聚氨酯进行表面修饰, 促进细胞在其上的粘附, 对使用波长为532 nm的脉冲固体激光器在片状聚氨酯上打孔的工艺参数进行了研究。主要研究了激光能量、激光作用时间、脉冲个数以及离焦量对打孔效果的影响。结果表明, 随着激光能量的升高、激光作用时间的延长以及脉冲个数的增加, 孔径和孔深均会随之增加。焦点的降低和进入聚氨酯深度的增加, 会导致孔的锥度增加。所打微孔大小均匀, 圆度好, 无毛边、锯齿。波长为532 nm的激光主要通过光热作用对聚氨酯进行消解。     

即食粉筛板的激光打孔

利用脉冲YAG激光加工机，对两块即食粉筛板打孔，给出了打孔的工艺参数，并讨论了影响打孔质量的因素。     

蒸汽喷射台的激光打孔

用脉冲ＹＡＧ激光与机械加工相结合加工蒸汽喷射台的锥坑小孔。实验采用工作台转动方式，给出了打孔的工艺参数，阐述了工艺参数的选择与试验。     

基于声波控制激光焦点的打孔系统

激光焦点的位置控制是激光打孔中需要解决的技术问题之一,在现有的几种激光焦点控制方法中,其技术核心均为如何通过传感器进行有效的信号测量.对于不同材料的激光打孔技术,研制一种适合材料的焦点位置监测系统就显得尤为重要.通过对不同方法的比较和试验,阐述了一种基于声波传感器的激光打孔焦点控制系统,系统通过加工过程中产生的声波作为控制信号,实时对激光焦点位置进行在线的监测和控制,通过对金刚石进行激光打孔试验,并对比传统控制方法,得到了满意的结果.     

光纤激光在微喷灌塑料管上的打孔实验

农业用的塑料微喷灌管上要加工0.3～1 mm的小孔,传统的机械冲孔方式不能很好地满足质量要求。用激光在微喷灌管材上打孔,有对材料适应性好,加工效率高,孔口无毛刺等优点, 提高了产品质量和产品种类。实验采取连续光纤激光和脉冲光纤激光对聚乙烯(Polyethylene,PE)管进行打孔,得到了激光功率与加工孔径之间的关系和能量通量与加工孔径之间的关系。最后,用连续光纤激光和脉冲光纤激光均能够加工出符合要求的孔。     

激光钻孔技术对氮化镓LED特性的影响

研究利用激光钻孔技术应用于氮化镓发光二极管,是利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞,并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜,藉以利用金属导热良好的特性,将表面热能传导至基板,并利用封装技术配合,使得热能顺利从底座散去,降低热效应带来的影响.通过实验获得:在注入电流700 mA下,打孔较未打孔的氮化镓发光二极管,光输出功率增加约77％...     

一种新的用于金刚石激光打孔的数控模型

提出了一种新的称为“锥形剥离”的数控模型 ,并开发了适用的数控系统和Nd∶YAG激光加工机床 ,用这种方法在天然金刚石上加工出了≤ 0 0 0 5mm的微孔。     

飞秒激光能量密度对SiC陶瓷微孔加工的影响

采用飞秒激光对SiC陶瓷进行螺旋微孔加工实验,研究了能量密度对材料微孔加工形貌及孔形的影响,分析了微孔孔径、圆度及锥度随激光加工工艺参数的变化规律.实验结果表明,相比于微孔出口而言,微孔入口受能量密度的影响较小,更高的能量密度有利于提高微孔的加工质量.该研究获得了孔径小于250 μm、圆度大于0.95、锥度小于1°的近圆柱SiC陶瓷微孔.对加工区域进行检测,发现材料表面存在一定程度的氧化现象,分析了位于不同加工区域元素含量变化的原因.     

SiC及其功率器件的激光制孔研究进展

SiC作为第三代半导体材料的典型代表,因具有优异的物化性能,在功率器件领域具有极大的应用前景.文章简要介绍了激光制孔的基本原理,综述了 SiC的长脉冲与超短脉冲激光制孔研究进展,对比了长脉冲与超短脉冲激光的加工特点,分析了不同脉冲宽度下SiC的制孔效果.同时,介绍了 GaN/SiC,AlGaN/GaN/SiC等SiC功率器件的激光制孔研究现状.最后,指出了 SiC及其功率器件激光制孔面临的挑战,并展望了未来的发展方向.