英国ICT企业创新实录

“我们公司只有3D个人，但我们可以提供应用在3G芯片上，LTE最新标准的软件。”4M WIRELESS公司负责人AtifMaIik自豪地对《通信产业报》记者表示他的成就。标准软件可以应用在基站芯片和手机芯片上，轻松完成3G到LTE的过渡，加快芯片厂商LTE领域的发展速度。“现在我们正在和几家中国芯片厂商进行洽谈。     

MWC2013迎来4G热潮 众厂商推新品抢攻LTE市场

在本次MWC2013上,企业纷纷展示其LTE新方案和市场新进展,可以预见,LTE将在2013年得到蓬勃发展。2G、3G市场的逐步饱和,让4G成为无线通信市场未来新看点。在MWC2013上,NTT docomo、中国移动、Verizon等运营商重点展示4G业务,爱立信、华为、中兴通讯、诺基亚西门子通信、阿尔卡特朗讯等众系统厂商以及终端芯片厂商纷纷展示其LTE网络、终端和应用新方案。毫无疑问,MWC2013大家关注的焦点集中到了LTE上,该市场格局也初步形成。可以预见,2013年LTE市场机遇无限。     

手机芯片如何应对3G

3G为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。首先,芯片必须能与3G技术的演进步调一致,使终端可以接入先进无线网络;同时,手机终端本身必须具备强大的数据处理能力以支持3G多媒体应用在终端上实现;在软件方面,芯片厂商需要提供一整套解决方案保证OEM厂商可以高效率的利用芯片厂商提供的多媒体套件和设计参考以便快速向市场推出具备先进多媒体功能的终端;单芯片解决方案是众多厂商致力于降低终端成本的一个重要举措,在基带芯片中整合集成射频和电源管理功能及多媒体能力,从而消除了多媒体应用处理器存在的必要性。3G技术演进势头强…     

3G网络演进再探讨

本栏目在去年3月和5月推出过有关3G演进和LTE的主题探讨,业界当时观点纷纭,主要集中于两种:一是按部就班,即3G→HSPA→HSPA+→LTE;二是稳守HSPA等待LTE成熟甚至直奔4G。同时,国内芯片、终端、测试厂商给出模糊的LTE发展时间表,并对国际电信运营商的LTE发展感到压力。一年后再来看这些信息:主流设备厂商已可提供TD-LTE商用或准商用设备;TD-LTE被列入手机和芯片厂商的重点布局;中国移动开始LTE世博园外场测试;TD-LTE的终端认证相关标准将完成;中国联通将在北京、上海、广州等城部署HSPA+;2010年中国市场上所有TD-SCDMA和WCDMA3G手机芯片均将支持HSPA。通信技术的发展犹如多足并进的事物,有无限种可能。2010开年,国际业界便有两种不同声音:一是HSPA+演进遭遇技术困难,运营商选择直接向LTE演进;另一是LTE在2009年发展放缓,给HSPA+发展留下时间。我国3G网络,特别是具有知识产权的TD-SCDMA应如何演进?本期热点争鸣将对此进行探讨。     

CEVA和minoOn为UE和eNodeB应用提供完整的LTE物理层参考设计

CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布，推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构．这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发，并可通过软件升级方式，支持WCDMA、HSPA＋和WiMAX等更多的无线通信标准。     

AEROFLEX数字无线电测试仪被选用

Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布:4G芯片制造商Sequans通信公司已向Aeroflex大量订购7100长期演进计划(LTE)数字无线电测试仪。该合同初始订单已经出货,并将被大范围应用在Sequans LTE芯片和软件的研究开发、以及LTE TDD(时分复用)预认证测试之中;还将被公司的现场应用工程师所采用,向客户提供技术支持。     

ADI的SoftFone-LCR芯片组支持TD-SCDMA标准

TD-SCDMA标准已经和中国3G的发展密不可分,国 内外的手机制造商、运营商和芯片厂商都在密切关注其发 展动向,以期望在争夺中国巨大的3G市场方面占得先机 在第九届3G 世界峰会暨展览会(3GWCE)上,ADI 公司射频和无线系统副总裁Christian　Kermarrec表示:“谈到尚处于发展阶段的3G标准,可以说无线通信行 业正处在一个十字路口。因此需要一种新方法来解决 这些新一代的技术难题。”目前,ADI 在GSM/GPRS/ EDGE 手机市场的占有率已接近　12%,其推出的Nova 无线引擎参考设计,包含开发新一代多功能手机所需 要的硬件芯片和软件功能,…     

TTPCOM与ARM携手开发全球首款完整的多模3G基带设计平台

近期，TTPCom公司与ARM公司共同宣布一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。此次战略合作将使半导体厂商更快进入3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。新平台将显著降低半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案时的难度，并加快产品上市时间.     

3G网络演进再探讨——3G网络演进再探讨

本栏目在去年3月和5月推出过有关3G演进和LTE的主题探讨,业界当时观点纷纭,主要集中于两种：一是按部就班,即3G→HSPA→HSPA＋→LTE;二是稳守HSPA等待LTE成熟甚至直奔4G。同时,国内芯片、终端、测试厂商给出模糊的LTE发展时间表,并对国际电信运营商的LTE发展感到压力。     

韩推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片，并成功地进行了现场演示。据报道，该芯片符合现有的全部LTE标准，集成了现有的LTE技术。其最高上行、下行的数据传输率分别为100Mbps和50Mbps，约为目前HSDPA技术的5倍。芯片边长约为13毫米。     

韩国推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片-LTE（LongTermEvolution简称）终端调制解调芯片,该芯片符合现有的全部LTE标准,集成了现有的LTE技术。     

通过软件升级或插入LTE板卡 普天TD基站软件升级即可过渡到LTE

在国产3G标准TD—SCDMA发展LTE（后续演进技术）呼声甚高之际,针对TD的3G设备如何向LTE过渡这个关键性问题,中国普天相关人士透露,此难题已经解决,现有3G基站可以通过软件升级或插入LTE板卡向LTE,这对运营商未来部署LTE网络具有重大意义。     

TensiIica加入Wi-Fi联盟

Tensilica日前宣布加入致力于推动wi—Fi和设备互联操作性的wi—Fi联盟。Tensilica是业界多标准3G／LTE／LTE—Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商,在WiFi标准上,同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器（DPU）。     

用于LTE和3G的两颗射频芯片

SMARTi LU是一颗符合3GPP Rel.7和Rel.8规范、高集成、支持2G/3G/LTE多模式的射频发射器件。这颗芯片在支持四波段GSM/EDGE的同时,还可以同时支持6个3G和LTE波段。在该芯片丰富     

LTE系统终端中MAC模块的实现分析

0引言 LTE（long term evolution）是3G标准的后续演进方向和目标,3G的成功商用,为LTE的发展打下了坚实可靠的基础。目前,LTE已经发展到R9版本,在核心网和无线接口方面的技术已经比较稳定,世界各大设备厂商和科研机构都在抓紧做LTE标准的研究工作。在接入层,基于LTE的协议栈开发工作显得非常重要,     

安德鲁LTE实力厚积薄发

2010年1月7日，3G在中国正式推出一周年，而电信行业内各个领域的厂商已摩拳擦掌向后3G无线网络时代进发。按照目前的发展趋势，LTE技术极有可能成为4G网络的主流标准。     

新品

Sequans首款LTE晶片助力中国移动 本刊讯（记者 陈琛）4G晶片厂商Sequans公司近日宣布．即将向中国移动提供首款LTE晶片SQN3010的试用品。SON3010是一款基频系统单晶片．符合3GPPR8标准．可在20MHz通道中达到100Mbit／s的UE category 3输送量水准．支援class 38和class 40 LTE频带。除了为中国移动提供试用品外,Sequans公司还联手阿尔卡特朗讯．     

聚焦

突破首颗TD-SCDMA射频单芯片诞生3G通信芯片企业锐迪科日前发布了全球首颗TD-SCDMA标准的射频芯片。锐迪科是由美国风投公司华平创投支持的本土通信微电子企业。此前,展讯、重庆邮科等公司均推出TD-SCMDA手机基带芯片,但射频芯片却只有国外厂商能研发。而锐迪科的突破则直接弥补了TD标准下本土3G终端产业链。据透露,明年1月或2月,该款芯片将正式量产。目前,公司正与TD产业联盟核心成员企业,尤其是大唐、展讯、凯明等基带芯片企业、手机厂商及中兴通讯、华立等系统厂商寻求合作,以期赶在3G牌照发放前实现商用。AVS解码芯片出世…     

台湾省新竹交大4G测试平台实验室启用

我国台湾省新竹交通大学近日举行了4G测试平台实验室（4GTestBedLab）启用典礼。该实验室旨在以TD—LTE测试为切入点,并以LTE和LTE—Advanced等下一代移动技术测试为目标,协助台湾省的终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程,以配合和共同推进TD—LTE在两岸的部署和应用．     

MIPS科技与SySDSoft共同推出Android平台LTE协议堆栈

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies,MIPS）和为4G提供移动WiMAX和LTE嵌入式软件解决方案的领先供应商SySDSoft共同推出业界首个移植到Android平台的LTE协议堆栈。