二次热等静压对TC4合金组织的影响

研究了二次热等静压(HIP)工艺对不同起始组织HIP态TC4合金显微组织的影响.结果表明,二次HIP主要通过扩散进行组织的致密化,致密化过程中形成等轴块状α相填充孔洞,同时原始致密组织中片状α相层片间距增大.与首次HIP相比,二次HIP的致密化过程相对较慢,孔隙尺寸较大体积分数高的初始组织,经二次HIP后会形成不均匀组织,为了获得细小均匀的致密组织,应尽量在首次HIP时完成致密化.     

热等静压(HIP)工艺的发展

1976年,Ｈｏｗｍｅｔ公司首先开始把热等静压(ＨＩＰ)技术用于宇航工业。热等静压的部件能满足关键的、高应力场合的应用。今天,ＨＩＰ的应用领域已经迅速扩大到汽车(涡轮增压轮和柴油机阀杆),医药(置换器),石油(阀体),以及化学加工等工业方面。ＨＩＰ工艺为这些领域的工程师们提供了比采用传统工艺如铸造和锻造工艺生产部件更大的设计自由度。采用传统工艺不能制造的部件,现在可以采用ＨＩＰ工艺完成。ＨＩＰ工艺应用的迅速发展,导致燃气轮机工业标准的深化。这些标准要求消除精铸件中的收缩气孔率,如在日益复杂的叶片翼型方面。ＨＩＰ工艺…     

热等静压及后续热处理对MIM418涡轮合金组织与性能的影响

比较了热等静压前后MIM418合金组织与致密度的变化,研究了不同淬火(水冷和空冷)、时效工艺对热等静压后固溶态MIM418合金微观组织及各种析出相的影响,利用扫描电镜、透射电镜、能谱分析等手段分析了合金中主要强化相γ'和碳化物二者的形态、大小和分布的规律。结果表明,热等静压可明显提高MIM418合金的致密度,但对显微组织影响不大,"固溶+中温时效"可以获得较好的硬化效果,主要析出强化相γ'和二次碳化物的析出受固溶冷却方式的影响较大,γ'相纳米化和二次碳化物的析出或将有益于MIM418硬度的大幅度提高。     

喷射成形CuCr25合金触头材料的致密化与性能

研究了喷射成形CuCr25合金沉积坯件的致密化处理工艺及其在860～1 070℃保温1 h后的组织演变,确定了热变形加工温度,研究了热锻压和热等静压后材料的组织、致密化以及电导率、密度、硬度等触头材料常规性能.结果表明:在1070℃保温1 h,触头材料未发生熔化,组织略微长大,但在正常范围内,经热锻压和热等静压处理后可实现致密化.这种先进工艺制备的新型触头材料具有良好的性能.     

热等静压对K4169高温合金组织与性能的影响

对K4169高温合金铸件后处理工艺进行研究,通过拉伸试验、持久和疲劳测试,并结合光学显微镜、扫描电镜和透射电镜分析,研究热等静压处理对合金组织和综合力学性能的影响规律。结果表明:1165℃、4 h、140 MPa热等静压处理可有效消除铸态组织中的显微疏松和Laves相;与直接进行标准热处理相比,对合金进行热等静压处理后再进行固溶、时效处理,合金组织中γ″相数量增加,尺寸和分布更加均匀。由于显微组织的改善,合金室温和650℃抗拉强度和塑性均明显提高,650℃、620 MPa持久寿命由27 h延长至93h,低周疲劳性能显著改善。     

热等静压处理对TC1O合金铸造组织与性能的影响

研究了热等静压处理对TC10合金铸造组织、力学性能、冲击性能的影响.TC10合金铸造组织为典型的α+β组织.试验结果表明,热等静压处理对其β组织转变有显著影响,热等静压时β转变组织中晶粒细化,晶内次生α片粗化,合金的伸长率、收缩率、冲击韧度分别为18％、37％、450 kJ·m-2,比铸态的高157％、185％、165％,但强度略有降低.     

热等静压对单晶高温合金组织和持久性能的影响

在高温度梯度真空定向凝固炉中,采用螺旋选晶法制备了单晶高温合金,再在1180℃/150 MPa条件下对其进行热等静压,然后进行标准热处理,研究了热等静压对单晶高温合金组织和不同条件下持久性能的影响。结果表明,合金热等静压后,铸态组织的共晶含量基本保持不变,γ′相尺寸增加,立方化程度增加,γ基体通道变宽。热处理组织的γ′相尺寸稍有减小,立方化程度增加。在760℃/800 MPa和980℃/250 MPa条件下,合金的持久寿命增加;而在1100℃/140 MPa条件下,粒状碳化物的析出导致持久寿命没有提高,与未热等静压的合金持平。     

热等静压处理对超低温Ti-5Al-2.5SnELI合金铸造组织与性能的影响

研究了热等静压处理对Ti-5Al-2.5SnELI合金铸造组织、抗拉性能、冲击性能的影响.试验结果表明,热等静压处理使铸态的柱状晶粒转变为等轴晶粒,并且使位错发生运动,缠结中的位错重新组合,位错密度下降,内应力得到释放,导致强度下降,塑性提高,冲击性能提高.     

热等静压硬质合金的性能

HIP处理WC－6％Co、WC－11％Co等合金降低了合金的孔隙度,提高了合金的密度;减少了合金强度性能的波动范围,对获取优质硬质合金材料有重大实际意义。同时指出当烧结合金密度达到某一临界值时,合金无需包套可直接进行HIP处理。     

压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响

采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响。结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350~450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大。当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8%和115W/(m·K),室温-100℃、室温~150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10^-6℃^-1和10.8×10^-6℃^-1。     

新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备

利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料.研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数.研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理.研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6～10×10-6/K,热导率约为110W/(m*K),是一种理想的电子封装材料.     

半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能

利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征.采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能.结果表明,Al-25％Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低.盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m.K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6 K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa.组织和性能呈现梯度变化.     

液固分离法近净成形SiC_p/Al电子封装壳体的组织和性能(英文)

采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93 g/cm3,致密度为98.7%,热导率为175 W/(m·K),热膨胀系数为10.3×10-6K-1(25~400°C),抗压强度为496 MPa,抗弯强度为404.5 MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。     

Fabrication, microstructure and properties of SiCp/Cu heat sink materials

Cu-coated powder was fabricated by electroless plating process, and the composition and morphology of coated powder were studied.Moreover, Cu-30, 40, 50 vol.%SiCp heat sink materials were fabricated by hot pressing using coated and uncoated powder.And the microstructure and thermophysical properties of the heat sink materials were also studied.The results show that SiCp particles distribute uniformly in heat sink materials and the interface between SiCp particles and Cu matrix is clear and well bonded.On the condition of same volume fraction of SiCp, the thermal conductivity of the material using coated powder is larger than that of the material using uncoated powder.Under experiment conditions, the thermal conductivity and coefficient of thermal expansion of Cu-30 vol.%SiCp heat sink material is 236.2 W·m-1·K-1 and 9.9×10-6/K (30-200 ℃) respectively.It provides important reference data for future experiments.     

Electronic packaging materials prepared by powder injecting molding and pressure infiltration process

AlSiCp (65 vol.% SiC) electronic packaging materials were manufactured by powder injection molding (PIM) and pressure infiltration process in order to obtain near net-shaped parts. SiCp preformed compacts obtained by pre-sintering process at 1150 K have high strength and good appearance, and the ratio of open porosity to total porosiry is nearly 98%. The relative density of composites is bigger than 99%. The thermal conductivity of AlSiCp composites fabricated by this method is 198 W·m-1·K-1, and the coefficient of thermal expansion (CTE) is 8.0 × 10-6/K (298 K).     

合金化和形变处理对Cu-Mg-Te-Y合金组织性能的影响

制备具有高强高导性能的铜合金,研究添加Mg和微量的Y对合金的组织和性能的影响。通过变形和退火等工艺处理后,Cu-0.47Mg-0.2Te-0.04Y合金的性能指标可达到：抗拉强度510 MPa,伸长率11%,导电率大于63% IACS。稀土元素Y的熔体净化作用、细晶强化作用和添加适量Mg产生的固溶强化作用能够提高合金的力学性能和导电率。