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电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。 相似文献
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脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用 总被引:5,自引:1,他引:4
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。 相似文献
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高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率... 相似文献
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为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术.通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果. 相似文献
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文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。 相似文献
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Development of different copper seed layers with respect to the copper electroplating process 总被引:1,自引:0,他引:1
K. Weiss S. Riedel S. E. Schulz M. Schwerd H. Helneder H. Wendt T. Gessner 《Microelectronic Engineering》2000,50(1-4):433-440
Two types of copper seed layers deposited by MOCVD and long throw sputtering (LTS) onto a tantalum barrier layer were used for electroplating (EP) of copper in the forward pulsed mode. MOCVD and PVD copper seed layers were compared with respect to step coverage, electrical resistivity, texture and adhesion behaviour. The different properties induce different electroplating fill attributes, including grain size and adhesion behaviour. MOCVD Cu seed layers show high step coverage, but do not adhere to the Ta barrier after the Cu EP. LTS Cu reveal strong (111) texture and excellent adhesion before and after Cu EP. Therefore, a CMP process could only be performed on patterned wafers with PVD/EP copper to obtain electrical data. The fabricated Cu lines show a high yield with respect to opens and shorts and standard deviations of the line resistance across the wafer. 相似文献
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现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。 相似文献
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We investigated the effects of a magnetic field on the electroplated copper films for the ULSI processes. The magnetic field was induced vertical to the electrodes and varied ranging from 0 to 600 G. The electroplating process was performed with on-off square pulse current source. The variation of the magnetic field vertical to the electrodes affected the deposition rate of the electroplated copper film, step coverage and gap filling in trench. As the intensity of the magnetic field increased, the deposition rate of the copper film increased, and also the resistance of electromigration increased. However, the magnetic field did not affect resistivity and surface morphology of the electroplated Cu film. At higher intensity of the magnetic field, good step coverage was obtained. 相似文献