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《电子科技文摘》2006,(7)
新手适用的超低端8位内核 飞思卡尔半导体推出超低端8位微控制器(MCU)内核,以满足用户对体积更小、更加经济高效的解决方案的需求。这种内核是需要更多功能的传统电机设计的理想之选,能够提高集成度,同时保持低价位。 RS08超低端内核是高性能、低功耗HCS08架构的简化版本。该内核体积比传统内核小30%,带有精简指令集,从而实现了大多数嵌入式应用的紧凑高效编码,在闪存不到16K、针脚数较少的设备中使用。 飞思卡尔正在开发CodeWarrior Development Studio的新版本,以支持RS08内核。新版本将提供内置的项目向导,帮助加快应用开发,用户只需点击7次鼠标,即可创建工作项目。RS08内核将推出短小的寻址模式,这种模式能够实现更高效地访问和操作最常用的变量和寄存器。此外,飞思卡尔还为这种内核添加了影子程序计数器,以便进行更高效的子程序调用。RS08将采用利HCS08相同的总线结构,使用户能够使用相同的外围设备和存储器模块。并且,兼容的调试接口硬件可以支持两种体系结构。 基于RS08的处理器系列初步建议价位不超过50美分。 摘自《国外电子元器件》2006年N06.P77用于数据和电源隔离的单芯片解决方案 美国模拟器件公司发布了用于数据和电源隔离的单芯片解决方案isoPower ADuM524x,扩展了其业界领先的iCouler系列数字隔离器,为工业、仪器仪表和电源系统设计提供了一种简单、低成本、节省空间的解决方案。 这些产品采用ADI公司的isoPower专利技术将微电源和独立的信号通道集成在一起。这样就无需由光耦合器、变压器和其他元件组成的结构复杂、体积火而且成本高的解决方案,因此成本降低70%,PCB面积节省80%。ADuM524x集成了一个带隔离的DC/DC变换器和两通道数字信号隔离器。其中DC/DC变换器能提供50mW功率5V带隔离的稳压电源以适台低功耗应用。ADuM524x采用2.7V-5.5V单电源供电,内部的DC/DC变换器要求电源电压高于4.5V。其中的信号通道具有优良的定时指标:传播延迟小于55ns,通道间匹配误差优丁3ns。ADuM524x系列的三款产品都具有2.5kV的额定隔离电压。 每款产品的区别在于各通道的传输方向不同。ADuM5240在与电源输出的同一侧有两个信号输出通道。ADuM5241在每个方向有一个信号通道,适合于双向传输。ADuM5242在与电源输入同一侧具有两个信号输出通道,适合于采用次级端控制并且开始启动需要隔离电源的电源应用。这二款器件都采用无铅8引脚SOIC封装,千片定量报价为2.95美元/片。 摘自《国外电子元器件》2006年N06.P77 相似文献
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《电子科技文摘》2006,(9)
Nexvision宣布推出全球首款基于德州仪器达芬奇技术的IP视频监控日前,IP网络视频监控解决方案制造商Nexvision宣布推出业界首款基于德州仪器(TI)达芬奇(DaVinci)技术的IP视频监控解决方案——Nexdome Dragonfly。该方案采用基于达芬奇技术的双核心TMS320DM644x架构,是一款功能丰富的即插即用型视频监控解决方案,由于符合Linux、MPEG4以及实时流媒体网络协议等便于将摄像头无缝集成至全局监控系统中的开放式业界标准,因而能广泛满足各种客户的特殊需求。此外,Nexvision还从TI技能精湛的高性能模拟方面受益,在其Nexdome Dragonfly设计中集成了多种TI的特色化模拟配套产品,其中包括视频解码器、放大器、电源LDO、电源DC/DC开关、USB交换接口等。摘自《电信科学》2006年No8.P20 相似文献
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《电子科技文摘》2006,(11)
中芯国际和芯原推出0.13um低漏电工艺的标准设计平台芯原股份有限公司和全球领先的代工厂之一中芯国际集成电路制造有限公司日前共同宣布,推出用于中芯国际0.13um低漏电工艺的芯原标准设计平台。该SDP包括用于单端口和双端口静态存储器的存储器编译器、扩散可编程只读存储器、双端口寄存器文件编译器、标准单元库以及I/O单元库。这种新的DSP被特别最优化,适用于低漏电和低电源,并且已经通过中芯国际的0.23umLowLeakageSiliconShuttlePrototypingService在硅中得到证明。此外,这种SDP支持业界领先的EDA工具,包括Cadence、Syno… 相似文献
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《电子科技文摘》2006,(6)
IIC-China北京落幕,顶尖半导体厂商云集环球资源GlobalSources《第十一届国际集成电路研讨会暨展览会》(IIC-China)日前在北京落幕,本届IIC-China是成立以来规模最大的一届,共有209家参展商,比去年增加21%。IIC-China与《嵌入式系统研讨会暨展览会》(EmbeddedSystemsConference-China,简称ESC-Cina)同时同地举办,北京展是此次会议三地巡展的最后一站,之前在上海和深圳的展会已举行。据悉,全球最大15家半导体供应商中的12家出席此次巡展活动,包括Intel、Samaung、TexasInstruments、Toshiba、STMicroelectronics、In… 相似文献