镁合金化学镀镍的研究现状及发展趋势

镁合金的腐蚀问题已经成为制约其诸多性能发展的关键因素,提高镁合金的耐蚀性势在必行。综述了化学镀镍的基本原理,简要介绍了镁合金化学镀镍工艺的研究现状,同时概述了镁合金化学镀镍的发展趋势。     

化学镀镍工艺及其应用

本文介绍化学镀镍的工艺过程及镀层性能,并对其经济效益进行了初步的评价,简略地介绍了化学镀镍的应用。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

提高深腔零件镀镍耐蚀性的工艺研究

为提高深腔钢件镀镍层耐蚀性能(主要是湿热实验),从影响镀镍工艺深镀能力和均镀能力的因素出发,结合化学镀镍的应用,开展了一系列的工艺实验研究。结果表明:改善电镀双层镍深镀和均镀能力的工艺措施,对深腔零件耐蚀性实际影响有限,还需结合化学镀镍和电镀镍的工艺特点,更有助于提高深腔零件镀镍层深镀和均镀能力,提高零件耐蚀性。     

TL—3化学镀镍在铜及其合金基体上镀覆工艺研究

通过研究化学镀镍工艺的络合剂、稳定剂、促进剂、ｐＨ、温度及前处理工敢对镀层性能的影响，找到了一套铜及其合金化学镀镍的合理工艺，并对镀层的性能、成份、结构、耐蚀性、硬度、耐磨性进行了分析研究及对时效处理的影响进行了试验。结果表明：该工艺可得到结合力好、含磷在１２Ｗｔ％的非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。表面硬度、抗磨减摩、抗腐耐蚀等性能有了显著提高。     

化学镀镍磷

概述了化学镀镍磷的发展、反应机理、化学镀工艺、镀层性能和化学镀镍磷的应用。     

ZY─03型高磷化学镀镍工艺研究

采用工业级原料,研究开发了ZY—03型高磷化学镀镍工艺。试验重点考察了镀液各组分及工艺条件对镀速及镀层耐蚀性能的影响,并测试了镀液的使用寿命及镀层性能。     

碳纤维增强聚醚醚酮复合材料化学镀镍工艺

碳纤维增强聚醚醚酮复合材料是一种耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃及耐剥离性能优异的特种工程复合材料。复合材料表面金属化不仅可以改善其装饰性,还可以进一步改善复合材料的抗磨减磨性能、抗氧化性能和阻燃性能等。详细阐述了碳纤维增强聚醚醚酮复合材料表面化学镀镍的工艺过程、影响因素、原理及质量评价方法,为推广规范的化学镀镍工艺,改善化学镀镍层质量,扩大工业应用提供了借鉴。     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

ZY—03型高磷化学镀镍工艺研究

采用工业级原料,研究开发了ＺＹ－０３型高磷化学镀镍工艺。试验重点考察了镀液各组分及工艺条件对镀速及镀层耐蚀性能的影响,并测试了镀液的使用寿命及镀层性能。     

镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响

研究了镁合金直接化学镀镍活化后表面状态对镀速的影响,结果表明,活化后表面FO比值较小时,镀速较快。这种现象与氧化镁在镀液中的溶解造成较多的基底与镀液中镍离子的置换反应有关。     

化学镀在换热表面强化滴状凝结、阻垢、耐蚀研究进展

从换热器实际问题出发,分别回顾了化学镀层强化凝结换热、阻垢、耐蚀3个方面的研究进展。在强化凝结换热方面,阐述了以Ni-P化学镀为基础的界面表面能、镀层非晶含量、温度、压力以及添加PTFE等物质对在换热界面形成滴状凝结的影响。在化学镀阻垢方面,介绍了污垢的生长过程,讨论了镀层非晶含量、实验条件、梯度镀层以及添加W、BN、Sn、Cu等元素对镀层阻垢性能的影响。在化学镀耐腐蚀研究方面,阐述了镀层磷含量、梯度镀层、表面活性剂、镀液pH值、温度以及添加Cu、PTFE等元素对镀层抗腐蚀性能的影响。并根据实际生产情况,提出对镀层强化凝结换热、阻垢和耐腐蚀3个方面特性相互间的影响关系进行研究。同时提出,为了推进镀层技术工业化发展,还应解决镀层长效性的问题。     

彩色化学镀Ni-P工艺研究

对45钢彩色化学镀镍磷的镀液成分、工艺参数、着色方法进行了比较深入的研究,发现钼酸铵和次亚磷酸钠可以作为着色液的主要成分,并确定了化学镀Ni-P后着色的工艺方法。经多次实验确定了各组分最佳浓度范围,以及温度、搅拌速度等工艺:钼酸铵0.25~0.30 g/L,次亚磷酸钠0.80~0.90 g/L,温度85~90℃,搅拌器转速50~75 r/min。经过不同时间可得到蓝、黄、紫、天蓝或彩虹等不同颜色。     

金刚石微粉表面镀覆技术研究进展

金刚石微粉表面镀覆能够提高其热稳定性、增强其对金属的润湿性和改善表面物理性能,对金刚石微粉的性能提高具有重要意义。综述了适用于金刚石微粉表面镀覆技术的化学镀、溶胶凝胶镀及原子层沉积镀等方法,总结了每种方法的原理、优缺点及研究进展,最后对金刚石微粉表面镀覆进行了展望。     

化学镀Co-B-Y合金的电化学特性和组织结构的研究

测定和研究了引入稀土金属Y时化学镀Co-B合金镀液的阴极极化曲线、沉积速度、Co-B合金镀层的化学成分和晶体结构。结果表明稀土金属Y的介入明显地改善了化学镀Co-B合金的静止电位和极化度,随镀液里稀土金属Y添加量的增加,合金的沉积速度和镀层中Y的含量都是先增后降,且都在Y=4．0g／L时达到最大值。稀土Y的介入使化学镀Co-B-Y合金镀层中B的含量减少,Co含量增加,并使具有非晶态结构的化学镀Co-B合金转化为晶态结构的化学镀Co-B-Y合金。     

化学镀在电磁屏蔽中的应用

化学镀技术作为一种材料表面金属化的手段,已经广泛应用于制备各种电磁屏蔽材料。简要分析了化学镀层电磁屏蔽的基本原理,并重点讨论了多种非金属基材化学镀层用于电磁屏蔽材料方面的研究现状及应用前景。     

Plating fog generation in the forming of printed circuits by the additive method

Plating fog is often observed when metallizing a latent pattern by electroless copper plating. Metallic elements in the nuclei of plating fog particles are analysed using electron probe microanalysis (EPMA). Silver and iron are invariably found in the particles. The iron is driven into the board during the liquid honing process and reduces silver ions in the photosensitive material to silver metal which causes plating fog. Plating fog also arises from reduced copper particles or generated hydrogen gas bubbles when they are trapped on the unpatterned region. Mechanical stirring accompanied by substrate oscillation is an effective method of avoiding plating fog.     

Effect of surface roughness and mass transfer enhancement on the performance characteristics of nickel-hypophosphite electroless plating baths for metal–ceramic composite membrane fabrication

Mass transfer enhanced electroless plating is a relatively new concept in the field of metal–ceramic composite membrane fabrication. In this article, we present the effect of substrate surface roughness along with various mass transfer enhancement techniques such as solution stirring, membrane stirring and sonication on metal conversion, plating efficiency, thickness, and percent pore densification using electroless plating of nickel on a porous disk shaped ceramic support with a nominal pore size of 700 nm. The plating characteristics were investigated for three different roughness values, stirrer speeds (0–300 rpm) and a loading ratio (defined as membrane area per unit volume of plating solution) value of 196 cm²/L. It was evaluated that stirring as well as sonication had a profound effect on sodium hypophosphite based electroless nickel baths. This led to a reduction in average membrane pore size by 100 nm for stirring and 130 nm for sonication when compared to the base case. Surface roughness was observed to influence the metal deposition characteristics for base case without mass transfer enhancement. Sonication, irrespective of surface roughness, provided the maximum values of selective conversion, densification and membrane thickness along with acceptable values of plating efficiency.     

分步电解法回收化学镀镍废液的研究

采用分步电解法去除化学镀镍废液中的重金属离子及配位剂,并确定了最佳的工艺参数。结果表明:通过对pH值和电解工艺的控制,采用分步电解法能有效回收化学镀镍废液中90%~95%的镍,废液中总配合物的去除率达到98.5%,亚磷酸盐的去除率达到98.0%。电解后的废液可以直接回用于新化学镀镍液的配制。     

镁合金化学镀工艺研究

向镀液中加入氰化物，采用硫酸镍代替碳酸镍作为镍源，开发出一种镁合金化学镀镍新工艺。测定了该镀层中的磷含量及其耐蚀性、显微硬度、结合力，并用扫描电镜对其表面形貌进行了观察结果表明，该镀层结合力合格，硬度远高于镁合金基体，且与普通化学镀层相当；该镀层属高磷镀层，耐蚀性较好，但与普通基体材料上的化学镀层相比要差一些。该工艺使镁合金化学镀成本大大降低，工艺得到简化。