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COB封装的LED器件应用日趋广泛,但是其寿命评价方法仍限于做3000h或6000h的光通维持率试验,试验本身耗时较长,因此本文基于半导体器件的指数衰减规律和LED光通量的慢退化特性提出一种加速试验方法,对器件进行高温加速寿命试验,并对试验结果进行计算,得到了器件在加速试验温度下的L70寿命,然后利用相应水平的激活能,得到了在较低结温下的L70寿命。 相似文献
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COB白光LED的光提取效率研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对LED高光效、高显色指数的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用板上芯片(COB,Chip on Board)技术研究了表面涂覆硅胶量对COB白光LED的光通量、光效、色温和显色指数的影响,并提出一种高光效、高显色指数、低色温的白光LED封装方案,提高了COB白光LED的出光效率,实现了特定的光学分布,最终实现14 W COB封装结构下的白光LED,在电流密度为30 A/cm2时,其色温、显色指数及光效分别为4 900 K、82和125 lm/W. 相似文献
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在贴片式白光LED封装中的荧光粉涂覆环节采用光固化的方法,研究UV固化时间对LED光学性能的影响。实验选取了九种固化时间,对封装出来的样品进行外观物理特性的观察测试并对完全固化的样品进行恒流老化和光度色度参数测试。结果表明:固化时间大于120 s时胶体基本固化;不同固化时间样品的峰值波长、色温、显色指数的最大值与最小值分别平均相差约1.2 nm、200 K、1.3个单位;固化时间大于210 s时,光通量的衰减率明显大于其他固化时间。该光固化胶在106.6 mW/cm2的紫外光功率密度下,固化120~180 s较为合适。从光学的角度探讨固化时间对LED性能的影响,对光固化技术在LED封装上的应用具有指导意义。 相似文献
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提出了大功率LED 片式CO B光源夹持式的散热方案。采用正交试验法分析了片式光源散热器的六个形状尺寸对片式CO B光源结温和成本(以散热器体积表征)的影响。采用极差分析法得出了不同散热器参数对片式CO B光源结温的影响程度大小为:翅片片数>翅片高度>翅片长度>翅片厚度>翅片间距>基底厚度,对成本(散热器体积)的影响程度大小为:翅片片数>翅片长度>翅片厚度>基底厚度>翅片高度>翅片间距。综合考虑光源结温和成本,得到15W 片式光源模组散热器的最优尺寸。提出在散热器基底中央位置加导热筋的散热方案对前片式光源模组存在的热集中现象进行了改进。根据“烟囱效应”,提出了在散热器中合理设计流道来增强片式CO B光源模组自然对流强度的方法。 相似文献
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LED显示屏作为多媒体设施的显示终端,对其光学性能的检测和评价十分重要。亮度是评价显示屏光学性能的核心量值,本文从LED显示屏的光学特性和测量要求出发,分析了影响LED显示屏亮度测量精度的主要因素,并围绕这些关键因素,介绍了常用亮度测量设备的原理及其优缺点。同时本文还介绍了具有高精度的集成化LED显示屏测量方法及系统,希望能对相关技术人员有所帮助。 相似文献