超声波检测技术在保证电子元器件质量中的运用

在电子元器件的可靠性检测中,超声波检测技术的应用尤其广泛,且其在保证元器件的质量上具有重要作用.在本案,笔者以塑封器件检测为例,浅析超声扫描显微镜在其中的应用,以期保证其质量合格.     

激光在超声检测技术中的应用

超声检测技术是用于检测物体表面、亚表面、内部区域及内部投影,产生高分辨率特征图像的检测技术。由于它能获得反映决定检测物体机械性能参数的声学图像而被广泛地应用于无损检测领域。超声检测技术在无损检测领域占有非常重要的地位。激光的出现并且应用于超声检测技术中,给超声检测技术带来了巨大的变化。对激光在超声检测技术中的两个应用方面,即激光超声技术和激光扫描声学显微镜做了详细的阐述。     

超声无损检测技术在金属材料焊接的应用

利用超声无损检测技术检测金属材料焊接的隐藏缺陷,有效保证金属材料的使用性能.     

电子封装技术的新进展

本文综述了电子封装技术的最新进展。     

超声波检测技术在保证电子元器件质量中的应用

超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势，本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品可靠性方面的优势，通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景。     

迅速发展的三维电子封装技术

引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...     

IC Surface Corrosion Inspection by C-Mode Scanning Acoustic Microscopy

C-mode scanning acoustical microscopy, C-SAM, is widely used in plastic package evaluations and for failure analysis. It permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores （air bubbles） for different microelectronics packages. In this study, abnormality was observed in C-SAM daily test, the images showed no delaminations but inhomogeneities on the IC surface. Corrosion was found by optical microscope and scanning electron microscope after decapsulation. It can be revealed as the acoustic impedance is different between corrosion and normal area. The presence of inhomogeneities and discontinuities along ultrasonic waves＇ propagation paths inside the matter causes modifications in the amplitude and polarity of ultrasonic waves. However, C-SAM＇s capability in detecting IC surface corrosion has not been presented. The capability will be illustrated and the inspection mechanism will be discussed in this paper.     

用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

在塑封IC器件中，封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层，能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。     

近场光学显微镜及其应用

近场光学显微镜是一种新型超高空间分辨率的光学仪器，它在很多领域都有广泛应用。本文描述了近场光学显微镜的成像原理及结构部件，简要介绍了近场光学显微镜在高分辨率光学成像、高密度储存存储以及近场光谱等领域中的应用。     

激光扫描声学显微镜及应用

阐述了激光扫描声学显微镜(SLAM)的结构、工作原理，以及激光扫描声学显微镜的实际应用，结合电子科技大学光电声信息处理研究中心研制成功的SLAM说明这种新型无损检测设备具有的一些特殊功能，在电子、复合材料、生物医学等领域具有广泛的应用前景。     

一种电子引信抗电磁干扰封装技术

为了适应日趋恶化的电磁环境,迫切要求提高以微电子技术为核心的各种电子引信的抗电磁干扰能力。文章以地雷电子引信为例,分析了电子引信技术的发展,工作原理及其抗电磁干扰技术,进行了新型抗电磁干扰材料的设计和研究。采用自制的模拟电子引信,研究了在强微波辐射场中的电子引信的保护和失效问题。试验结果表明强的电磁辐射可以使电路失效,新型抗电磁干扰材料对电磁波表现出良好的屏蔽效果,提高了电子引信的抗电磁干扰能力。     

测试技术在电子组装行业上的应用与发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

Atomic‐Scale Manipulation and In Situ Characterization with Scanning Tunneling Microscopy

Scanning tunneling microscope (STM) has presented a revolutionary methodology to nanoscience and nanotechnology. It enables imaging of the topography of surfaces, mapping the distribution of electronic density of states, and manipulating individual atoms and molecules, all at atomic resolutions. In particular, atom manipulation capability has evolved from fabricating individual nanostructures toward the scalable production of the atomic‐sized devices bottom‐up. The combination of precision synthesis and in situ characterization has enabled direct visualization of many quantum phenomena and fast proof‐of‐principle testing of quantum device functions with immediate feedback to guide improved synthesis. Several representative examples are reviewed to demonstrate the recent development of atomic‐scale manipulation, focusing on progress that addresses quantum properties by design in several technologically relevant materials systems. Integration of several atomically precisely controlled probes in a multiprobe STM system vastly extends the capability of in situ characterization to a new dimension where the charge and spin transport behaviors can be examined from mesoscopic to atomic length scale. The automation of atomic‐scale manipulation and the integration with well‐established lithographic processes further push this bottom‐up approach to a new level that combines reproducible fabrication, extraordinary programmability, and the ability to produce large‐scale arrays of quantum structures.     

高密度高性能电子封装技术的现状与发展

本文从系统集成的观点出发，首先介绍电子封装技术的发展历程，各个“封装”级别的主要特征，然后着重描述微电子封装的代表性技术，包括SMT、COB、MCM、WSI。最后概述高密度高性能电子封装技术的发展趋势──单芯片系统或系统级集成的前景。     

晶体硅中缺陷和沉淀的红外扫描仪研究

晶体硅中的杂质或缺陷会显著地影响各种硅基器件的性能.通过红外扫描仪观察晶体硅中的晶界、位错和不同金属沉淀的分布和形貌,并分析其相关信息.与传统研究手段相比,红外扫描仪不仅可以直接观察到体内的缺陷或沉淀,而且不会破坏样品.     

在线测试技术在电子装备维修中的运用研究

信息技术的快速发展使电子设备的性能得到了显著提升,故障检测已经成为了的现代电子装备的一项重要功能。目前,在进行电子装备维修时,可以采用故障自主检测,在实际检测期间主要分为在线和功能两种不同方式。在线检测技术在实际应用期间就是分析电路板中元器件,对元器件在应用期间是否出现故障进行明确。在电子装备维修期间的对在线测试技术进行应用,能够及时发现电子装备在应用期间存在的各项问题,并且能够采取有效措施对问题进行处理,进而使电子装备在应用期间的维修水平能够得到进一步提升。