厚膜混合电路中的膜版及焊接技术

随着小间距集成电路应用的增加，焊膏采用模版印刷工艺也得到进一步发展。本文主要对焊料的物理特性，模版的材料，制造过程及再流焊的主要参数进行了探讨。     

混合厚膜电路

本文主要介绍了混合厚膜电路的生产制造工艺，就各工艺、工序之间的流程对混合厚膜电路的质量的影响进行了分析，并对其在整机产品中所占的地位作了探讨。     

14D电路厚膜基板再流焊技术研究

本文主要从焊接原理入手,对失效样品进行了分析,并提出了新的基板焊接工艺及流程,最后对此工艺按ＧＪＢ２４３８附录Ｅ的要求进行了工艺鉴定．     

厚膜混合电路中线性传输电路的抗干扰分析

本文较为详细地分析了典型的线性传输放大电路中产生干扰的几个重要因素，通过分析可以看到有些干扰是有些干扰是不可避免的，而有些干扰是可以通过选择合适的元器件以及改进电路的设计方案和工艺流程等方面来减小或者避免的。     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

车用厚膜混合电路生产工艺探究

叙述了车用厚膜混合电路生产工艺的开发与试制过程,确定了车用厚膜混合电路的生产工艺,在生产过程中优化了各个工序的加工顺序,实现了在厚膜电路中的交叉布线。     

热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用

本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。     

混合集成低噪声宽带AGC放大器

采用厚膜混合集成工艺，研制出ＳＨ３０９－１低噪声宽带ＡＧＣ放大器，其噪声系数≤１．５ｄＢ，最大输入电平≥４００ｍＶ／５００Ω，增益≥５０ｄＢ，增益控制范围≥５０ｄＢ，工作频率范围为６０ＭＨｚ±１０ＭＨｚ。主要介绍了其设计原理及应用。     

二十四所混合集成电路技术发展历程与展望

回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程.按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望.     

一种混合集成12位A／D转换器

介绍了一种１２位Ａ／Ｄ转换器。就电路的工作原理、设计特点及测试结果等方面进行了探讨。电路在标准双极工艺生成单片ＩＣ的基础上，采用了陶瓷基板上的多芯片厚膜组装工艺、双层金导带布线、多芯片混合组装及大腔体管壳的储能点焊等技术，在２１ｍｍ×４１ｍｍ的陶瓷基板上混合组装了８个集成电路芯片、７个贴片电容和８个厚膜电阻。经测试，电路转换时间小于２０μｓ，最大线性误差和最大微分线性误差为０．０１２％ＦＳＲ。电路采用３２引出端双列直插全金属平底管壳（ＭＰ３２）封装，在±１５Ｖ、＋５Ｖ电源下电路总功耗低于９００ｍＷ。     

激光-电弧复合焊接的研究进展

激光-电弧复合焊技术是一种具有较好工业应用前景的新技术,目前已经引起了国内外研究人员的重视.激光-电弧复合焊接将两种物理性质和能量传输机制截然不同的热源复合在一起,实现优势互补,提高焊接效率和质量.结合作者的研究工作,概括了激光-电弧复合焊接中激光与电弧相互作用、熔滴过渡特性、小孔和熔池动态行为、复合焊接工艺技术及应用等方面的最新研究进展.     

俄罗斯集成电路可靠性评价技术特点

集成电路可靠性是一种重要的质量评价指标。对俄罗斯集成电路可靠性评价技术的特点进行了介绍,此技术包括物理一统计的研究方法和计算机辅助的集成电路可靠性评价软件两个方面。     

激光-MIG复合焊接工艺参数对焊缝形状的影响

本文以激光-MIG复合焊焊接工艺参数对焊缝形状的影响为出发点,对复合焊进行了初步的研究。实验研究了激光与电弧之间的距离、离焦量、焊接速度、送丝速度、电弧的类型以及激光的倾斜角度等工艺参数对复合焊焊缝的熔深熔宽的影响。实验表明,激光与电弧之间的距离(DL A)对复合焊的熔深影响较大,在DL A为2mm时,熔深达到最大。离焦量主要是通过影响能量密度来影响熔深和熔宽,在离焦量为+2mm时熔深达到最大,不同于单独激光焊负离焦时熔深最大。焊接速度有一个合适的范围,在这个范围内随着焊接速度的增加,熔深熔宽减少。送丝速度对复合焊的焊缝形状影响最大,送丝丝度较小时焊缝形状类似于单独激光焊;送丝速度过大电弧等离子体屏蔽激光,焊缝形状类似于MIG。激光的倾斜角度对复合焊的焊缝熔深熔宽也有一定的影响,当激光的倾斜角度为10oC时,熔深达到最大熔宽最小。     

光纤激光-TIG复合焊接316不锈钢板研究

以316不锈钢板为对象, 研究了其光纤激光-TIG复合焊接的工艺特点, 探讨了各主要参数对焊缝成型的影响规律。结果表明, 相比单独TIG焊接, 用光纤激光-TIG复合热源焊接316不锈钢, 焊接速度能明显提高, 熔深明显增大, 而熔宽增加并不明显甚至减小。以复合焊工艺 (TIG电流120 A, 激光400 W, 焊接速度27 cm/min)对5 mm厚316不锈钢板进行对接焊, 结果显示光纤激光-TIG复合焊接316不锈钢板相比单独TIG焊接能够显著提高焊缝的抗拉强度, 使其非常接近母材, 弯曲性能也与母材一样良好, 同时焊接变形明显减小。     

IC设计中的ESD保护技术探讨

ESD是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一。IC失效中约有40%与ESD/EOS(电学应力)失效有关。为了设计出高可靠性的IC,解决ESD问题是非常必要的。文中讲述一款芯片ESD版图设计,并且在0.35μm 1P3M 5V CMOS工艺中验证,成功通过HBM-3000V和MM-300V测试。这款芯片的端口可以被分成输入端口、输出端口、电源和地。为了达到人体放电模型(HBM)-3000V和机器放电模型(MM)-300V,首先要设计一个好的ESD保护网络。解决办法是先让ESD的电荷从端口流向电源或地,然后从电源或地流向其他端口。其次,给每种端口设计好的ESD保护电路,最后完成一张ESD保护电路版图。     

光端机用厚膜集成电路的研制

采用厚膜集成技术研制、开发了用于光纤通信传输端机用的光源驱动器和视频分配器厚膜电路，该电路在０～３０ＭＨｚ频率范围工作，完全符合技术指标要求