工程陶瓷

早期的陶瓷是粘土质耐火材料。最普通的粘土砖广泛用于高炉、化铁炉、热处理炉等冶金工业,组分为20～45%的Al_2O_3和50～80%的SiO_2与常用的几种粘土、以及几种能减小烧成收缩和增加使用稳定性的添加剂。烧成温度为1500C。典型的烧结材料含有50%玻璃、35%莫来石和15%方英石。耐火粘土的承载能力直接关系到玻璃相的数量及其粘度。Al_2O_3含量较高的耐火粘土能在艰难条件下更好地使用。软化温度通常为1750     

美国高技术陶瓷持续增长

高技术陶瓷的销售额从1989年的35亿美元增加到1999年的81亿美元,平均年增长率为8.7％。据美国商业资讯公司的调查,在高技术陶瓷市场中,电子陶瓷不仅将继续占有最大市场份额,而且是未来增长的领头羊,结构陶瓷紧随其后。1999年,美国高技术陶瓷部件的总产值大约为81亿美元,预     

结构陶瓷—一个需要耐心的行业

众所周知,要制备高质量的先进陶瓷零部件、元器件,粉料的质量是个关键环节。近15年来,通过国际陶瓷界(当然还有国内)对制备方法和工艺技术的精心研究,粉料的纯度、细度、颗粒分布以及性能的重现性均有极大的进展,导致高性能结构陶瓷的性能有了显著的提高(当然还包括配方、工艺的改进,这里只是强调了粉料)。例如:①力学性能由20MPa提高到2GPa;②K_(IC)由1提高到     

陶瓷中氧化锆的研究及应用现状

综述了陶瓷中氧化锆的研究动态;介绍了氧化锆的几个主要应用领域及常用氧化锆陶瓷系列。     

对我国工程陶瓷的科研和发展的调查

几位教授介绍了我国南方几所大学有关工程陶瓷的科研情况,以及在京专家介绍了部分工程陶瓷的生产情况。     

可加工陶瓷研究现状

工程陶瓷因为具有极高的硬度、良好的耐磨耐蚀性和很高的脆性,使其成为难加工材料,现存的陶瓷材料加工技术均存在成本高、效率低和对材料损伤性大等问题。通过陶瓷自身显微结构设计来增强陶瓷材料的可加工性是解决陶瓷难加工问题的关键。综述了国内外对可加工陶瓷研究的现状。     

晶内型Al2O3—SiC纳米复合陶瓷的制备

研究了沉淀法制备Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＣ纳米复合陶瓷的工艺过程，利用Ａｌ２Ｏ３从γ相到α相的蠕虫状生长过程，使大部分纳米ＳｉＣ颗粒位于Ａｌ２Ｏ３晶粒内，用沉淀法制得的、含有５ｖｏｌ％ＳｉＣ的Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＣ纳米复合陶瓷，其强度为４６７ＭＰａ，韧性为４．７ＭＰａ．ｍ＾１／２，与一般的Ａｌ２Ｏ３陶瓷相比有较大的提高，显示了沉淀法制备Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＣ纳米复合陶瓷的优点。     

B4C陶瓷的协同增韧

采用热压工艺制备的Ｂ４Ｃ－３５ｖｏｌ％ＴｉＢ２复相陶瓷的断裂韧性值从单体Ｂ４Ｃ的３．６ＭＰａ－ｍ＾１／２以６．５ＭＰａ．ｍ＾１／２， 游离碳后的韧性进一步提高，达７．６ＭＰａ．ｍ＾１／２，显微结构观察表明，材料韧性的改善是因第二相颗粒的ＴｉＢ２和基体Ｂ４Ｃ之间的热膨胀系数不匹配而产生的残余应力导致的偏转和游离碳的 产生的微开明纹协同增韧的结果，游离碳的存在削弱了界面的结合强度，在很强的残余应力的和     

部分合成法制备Na—β″—Al2O3陶瓷

研究了Ｎａ－β″－Ａｌ２Ｏ３陶瓷管制备的部分合成法，制备的β″－Ａｌ２Ｏ３管比用反应烧结法具有更均匀的显微结构，主要性能达到国际先进水平。     

陶瓷颗粒质陶瓷过滤器的研究

本文着重介绍了以废陶瓷颗粒为骨料生产陶瓷过滤器的工艺，并讨论了与气孔相关的主要因素。结果表明，经１２００℃左右烧成的陶瓷过滤器孔隙率为３０％～４０％，抗折强度１５ＭＰａ，过滤效果良好。     

TiC／（Al2O3／Y—TZP）复相陶瓷的制备与性能

本文采用热压工艺制备ＴｉＣ和Ａｌ２Ｏ３共同补强Ｙ－ＴＺＰ基复相陶瓷，研究了复相陶瓷的相组成。力学性能及显微结构，发现复相陶瓷的高温强度得到显著提高，１０００℃时，组成为３０ｖｏｌ％ＴｉＣ－（２５ｖｏｌ％，Ａｌ２Ｏ３／１．８Ｙ－ＴＺＰ）复相陶冷饮 抗弯强度高达６１４ＭＰａ，ＴｉＣ颗粒补强机制在高温下发挥了重要作用。     

电子陶瓷粉体──钛酸钡的制备

介绍了电子陶瓷粉体钛酸钡的主要制法,并对它们的优缺点作了比较。     

β‘—Sialon—AlN多型体陶瓷研究

在Ｓｉ－Ａｌ－Ｏ－Ｎ系统中，研究了β－Ｓｉａｌｏｎ－１２Ｈ ＡｌＮ多型体自补强复相陶瓷、利用气压吉工艺制备了致密的β－Ｓｉａｌｏｎ－１２Ｈ ＡｌＮ多型体材料，研究结果表明，材料的主晶相是β－Ｓｉａｌｏｎ－１２Ｈ ＡｌＮ多型体，晶界由含Ｌａ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｏ－Ｎ的玻璃相和微量的结晶相组成。     

层状结构陶瓷复合材料

介绍了弱界面结合和强界面结合的两类层状结构陶瓷复合材料的制备方法，独特的韧性等力学性能及增韧机理，裂纹沿界面的完全偏转及层中的残余应力分别是两类复合材料具有特殊力学性能的原因。     

半导化BST陶瓷晶粒生长的显微表征

采用显微方法研究半导化（Ｂａ０．９Ｓｒ０．１）（Ｔｉ０．９９９Ｎｂ０．００１）Ｏ３陶瓷晶粒生长的动力学因子，同样化学配方的八种样品在１３００℃中保温时间分别为１，３，６，１０，３０，６０，１００和３００分钟，扫描电镜照片（ＳＥＭ）显示八种样品的平均晶粒大小随保温时间延长而增大，经自动图像处理得到的晶粒生长动力学因子不是常数，在生长初期较小（≈１．５）而在生长后期较大（≈３．５），该数据与ＡＢＯ３型构造的陶瓷晶粒生长的计算机模拟结果一致。     

美国先进陶瓷市场需求预测

美国Frcedonia集团公布了其对美国先进陶瓷市场需求预测报告，该报告详细分析了美国对先进陶瓷的需求量将以每年7％的速度增长直至2010年，其中，电子陶瓷元器件仍为市场主流，复合陶瓷、防弹陶瓷、压电陶瓷等也继续保持最佳商机。