厚铜板盲孔缺胶改善探讨

随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

盲埋孔对高速PCB板信号特性的影响简

在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。     

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展，高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广，盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高，同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题，研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型，分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。     

盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。     

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。     

简述盲/埋孔加工工艺及控制要点

随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。     

2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。     

CPCA双面、多层板价格协调会会议纪要

一九九五年七月十三日至十四日,全国印制板行业协会在:大连主持召开了全国印制板价格协调工作会议。 参加会议代表极其认真地分析了目前印制板厂家面临的材料价格上扬,销售价格低迷不振的现状,展望了国内外印制板市场价格走向,进行了热烈深入的讨论,达成以下共识: 1.印制板价格协调是印制板加工业生存发展的需要。其根本出发点是: 1.1在印制板业界提倡以优质服务,提高质量为宗旨的积极竞争,反对不正当的压价竞争。 1.2确定合理的双面、多层板价格,此价格应充分考虑加工难度、质量水平和性能价格比,应能充分体现有利于印制板厂与其供应商和用户共同发展的立场。     

浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB的制作方法

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

PCB塞孔问题探讨

PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制.     

不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析

随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大。为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考。     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

高速PCB设计中的过孔研究

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

高速PCB过孔设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

试论射频电路PCB设计的困境和改善措施

PCB设计对于电路设计而言越来越重要.但不少设计者往往只注重原理设计,而对PCB板的设计布局考虑不多,因此在完成的电路设计中常会出现EMC问题.文中从射频电路的特性出发,阐述了射频电路PCB设计中需要注意的一些问题.     

PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。     

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程,并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较.该PCB设计审查机制可协助设计、工艺、制造和质量检查人员进行产品全生命周期过程的质量控制,作为PCB设计完成到投产前进行自动评审的有力工具,它提高了PCB设计的一次成功率,缩短了产品的研制周期.     

Optimal placement of heat generating components at various levels of electronics packaging

A multidisciplinary placement optimization methodology for heat generating electronics components is demonstrated at various levels of electronics packaging design. The proposed methodology is capable of handling a large number of conflicting multidisciplinary design requirements and complex trade-offs including thermal, mechanical, electrical, electromagnetic, cost among others, which are optimized simultaneously using a genetic algorithm. An effective thermal performance prediction methodology is developed to shorten the calculation time while retaining sufficient accuracy. For simpler thermal problems, a superposition method is used to predict the temperature distribution caused by arbitrarily placed multiple heat sources. For more complex problems (e.g. variable local heat transfer coefficient) artificial neural networks (ANNs) and the superposition method are combined for more efficient prediction of surface (case) and junction temperatures. The proposed methodology is designed to handle existing complex design trade-offs at the crucial early design stage. Capabilities of the present methodology are demonstrated by applying it to several standard benchmarks at the enclosure (PCB) and chip (logic block) levels.     

Test of Mechanical Failure for Via Holes and Solder Joints of Complex Interconnect Structure

It is known that certain faults associated with the process might be generated in any phases of the fabrication and assembly of the complex interconnection structure in a high-speed PCB composed of via holes, solder joints and traces, which will inevitably discount the electrical performance of the circuit. To address the issue, a fault-voltage detection method is proposed in this paper, firstly the equivalent fault circuit of the complex interconnection structure in high-speed PCB is scanned to extract the fault voltage, then the optimal function curve can be fitted out by the least squares method based on the faultless voltage. The empirical research on the via hole crack and solder joint void have validated that this method can effectively avoid the false tests derived under the low-frequency, major-fault and high-frequency, minor-fault conditions, and can also depict more accurately how the fault parameter varies with the changes in the frequency and fault degree, and it bears a relatively strong applicability in minor-fault of hiht-speed PCB tests.