求新求变为制胜法宝Cadence引领EDA行业新模式

集成电路纳米技术的提升不断驱动着设计革新,共技术挑战也愈加棘手作为IC设计产业链的源头--EDA行业在整个IC设计产业链中扮演着至关重要的角色.当前的IC设计产业瞬息万变、日新月异,Cadence亚太区总裁居龙把在"最短时间开发出最低成本、最复杂的产品"称为是整个半导体产业面临的共同事情.     

EDA产业未来的发展策略

电子产业瞬息万变,随着新一代半导体工艺和设计方法的进步,及新的应用领域和市场需求的变化,设计人员必须不断尝试新的EDA工具及解决方案。EDA工具在电子产品尤其是半导体设计中扮演着关键性角色。目前,EDA产业正面临一个关键的转折点,必须随着客户、电子及IC设计产业的需求而进行调整、改变与创新。EDA工具及技术的进步与电子及半导体产业快速发展息息相关,尤其是2000年以后,随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品,对于芯片设计又提出了新的挑战。SoC芯片上各种数字和模拟IP模块的整合以及低功耗的要求成为新的技术…     

运营商年终促销应求新求变

又到了一年收官之战的时候,三大运营商纷纷在加大客户营销拓展和巩固保有的资源上投入力度,推出了一系列力度明显高于普通营销政策的预存话费送话费、预存话费送终端、甚至是预存话费送实物(如加油卡、食用油、购物券等),不一而足,但和往年相较并无多大新意。对于消费者而言,电信运营商推出的各种预存话费送实物优惠活动是有一定价值和吸引力的。通过话费或实物的返还,     

盖特佳:修业持身求新求变

竞技比赛中常有“黑马”一说,意指进步神速,令人刮目相看。北京盖特佳信息安全技术有限公司,虽然成立不久,但却是中国信息安全界这道亮丽风景线里,一匹引人注目的黑马。 盖特佳公司自2002年初成立,便凭借其创新的技术(动态实时网络隔离技术),专业的服务(iSafeGuard服务体系),“实用、够用、好用”的安全原则,迅速获得了用户的广泛认可。在信息安全业界,其艺术与人性化的运营管理颇得赞誉。为此,记者采访了公司总裁朱明方先生,以期对盖特佳的管理与体制有更深层次的了解。 记者:盖特佳公司是在什么背景下成立的。在初成立时,公司会不…     

EDA产业的革新

必须全面评估产品的价值，强调面向客户，并且适应全球化的趋向。     

中国SMT市场进入调整期生产应用求新求变

中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入调整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及；国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备，已形成相当规模，产能已足够：[第一段]     

求新求变 开创未来 华南PCB展12月登场

全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会将于2014年12月3～5日在深圳会展中心举办。本届展会将有大量展商带来紧随时代发展的高技术、高品质的展品,必将会为整个行业注入新的活力。     

EDA产业增长缓慢

EDA产品是集成电路设计以及制造过程中不可缺少的工具.它的提高直接影响集成电路设计水平的提高.在上世纪70与80年代发展十分迅速.但是这几年来一直发展缓慢,直接影响集成电路产业的进一步发展.     

推动半导体产业发展的今日EDA产业

所谓 EDA(Electronic Design Automation)是指协助工程师设计电子产品,以达到设计自动化目的的计算机软、硬件工具组合。今日由于深次微米制造工艺及系统单芯片(SoC)的出现,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,困难度已大大增加,而EDA工具便可帮助设计工程师、使设计更有效率,甚至解决设计流程中所发生的困难。本文将以产业结构、市场规模及未来趋势三方面,针对这个目前已被广泛运用的关键环节做简介。     

2002年EDA产业回首

~~2002年EDA产业回首@甄花     

游戏掌机深感移动终端寒意 日本巨头赶紧求变求新

任天堂和索尼在游戏掌机市场是针锋相对的老冤家,但如今,它们正面临共同的危机。对于这两家公司而言,它们只有同时提供独特的硬件和游戏体验,掌机才能在与移动终端的较量中保持生命力     

在实作中求变求新不容忽视的EMC／EMI课题

科技的演进为人们带来无穷的便利。随着各式各样轻、薄、短、小的电子产品不断推陈出新,反应速度也愈来愈快,人们得以在最快的时间内获得想要的信息,同时还可随身携带,享受电子产品所带来的服务。不过,在这一切光鲜亮眼的背后,伴随而来的却是复杂的电磁噪声环境,电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)的议题已愈趋重要。     

EDA产业加速应对设计挑战

尽管半导体业正在经历有史以来最大的衰退,但技术向前迈进的步伐并没有就此停止,就可预见的未来,摩尔定律尚未走到尽头。但EDA工业长期存在的问题和新工艺带来的设计挑战从某种程度上制约了半导体产业的发展,业内有人士甚至断言,设计能力已经远远落后于生产,许多设计公司基本停留在180nm或更大的特征尺寸,因为基于更高工艺水平的设计所存在的问题使他们避而远之。无情的技术挑战和市场压力迫使EDA厂商对工具重新整合,同时,昔日冤家对头也不得不走到一起,共同应对挑战。设计挑战在工艺尺寸由亚微米降低到深亚微米时,时序分析和信号完整性…     

EDA产业面临深亚微米工艺技术的挑战

EDA技术是在一定的工艺技术基础上,和一定的设计方法相适应发展起来的。工艺技术水平提高了,EDA技术必须要适应这种状况,跟上工艺技术发展的步伐。1995年深亚微米工艺(0.35μm)开始进入大生产阶段;预计1998年0.25μm工艺亦将进入量产阶段。据专家预测,到2000年销售的IC中按销售额计算,0.8μm以上的产品约占7％,0.5～0.8μm约占45％;0.35～0.5μm的约占42％;0.35μm以下的约占6％。 EDA技术是和一定的设计方法相适应, 建立在一定的工艺技术基础上的