锡焊零件电镀

电子工业上经常采用黄铜件锡焊成围框、中放匣或机坐上钎焊插针和接线柱,道波和腔体也常常采用锡钎焊。这些锡钎焊的零件为了满足电性能和防腐性能的要求,需要电镀银或其它金属。以前采用的镀前处理是混合酸洗之后用手工擦去黑膜,该方法劳动强度大、效率低、操作复杂、电镀质量差,复杂零件用手工无法擦去黑膜。以前曾用银焊代替锡钎焊,银焊零件镀前处理容易,同一般铜件镀前处理方法相同。但银焊与锡钎     

蛇形波导氢气保护银钎焊

本文介绍一种由上百个零件构成的巨型特殊波导——蛇形波导的氢气保护银钎焊技术。蛇形波导的结构相当复杂,钎缝既多又长,达五十余公尺,呈立体几何状。精度要求也比较高,因此,加工和钎接都极其困难。本文论述了氢气保护银钎焊工艺在解决这类器件钎焊成形问题方面的突出优点;详细地探讨了几个关键的技术问题。文中还推荐了一套比较安全可靠和比较实用的氢气保护银钎焊装备和工艺。采用这套装备和工艺钎焊成的蛇形波导满足了设计的要求。     

火焰银钎焊波导元件的一种新钎剂

为了获得优质、致密钎焊接头,配制出了一种新银焊钎剂。该钎剂具有活性作用强、工艺性能良好的特点,对提高铜制波导元件银钎焊焊缝的致密性,减少对随后波导元件镀银质量的危害,提供了重要途径。     

雷达馈线零部件低温钎焊工艺优化研究

针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题,进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究。结果表明,镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够,电镀过程中的清洗液残留所导致。通过试验,得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺,并对焊接结构进行了改进,使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求。     

三十米抛物面天线馈源喇叭的软钎焊

本文简述了卫星通讯地面站用的三十米抛物面天线变张角馈源喇叭的结构特征;(以下简称喇叭)给出了软钎焊和熔化极氩弧点固焊的喇叭焊接方案,并给出了喇叭的加工流程;试制了镉锌银系软钎料并测定了其主要性能,配置了氯化锌、氯化铵、氯化锂、氯化镍系钎剂;使用硅锰青铜焊丝,解决了H62黄铜熔化极氩弧点固焊时锌蒸发的问题;最后给出了喇叭的焊接结果。文中还着重分析了喇叭经焊接后,钎焊接头的强度、脆性、及喇叭的变形等问题,并得出该焊接方案在喇叭制造上具有很好的经济效果,满足结构设计要求及电性能指标。     

铝波导真空钎焊

前言近年来,国外对铝及其合金的真空钎焊进行了多方面的研究,其目的是以真空钎焊代替老的钎剂钎焊和盐浴钎焊。铝及其合金的真空钎焊比钎剂钎焊和盐浴钎焊具有明显的优点:第一,无毒和无污染;第二,不需焊后清洗,节省人力物力,且不会造成焊后腐蚀;第三,变形量小,不需焊后修正。这些突出的优点对焊后无法清洗和无法修正的高精度铝波导是非常必要的。所以,铝波导采用真空钎焊工艺是一个合理方案。另外,     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

铝钎焊钎剂研制初步探讨

一,前言在近代电子工业中,铝制电子元器件常常由于钎焊不当、焊后钎焊部位腐蚀而影响产品使用寿命,因而也就妨碍了铝合金在电子工业中的广泛应用。世界各国在这方面均有报道。电子设备的损坏和故障中,钎焊不当是其重要原因之一。因而积极改善铝钎焊质量是保证产品质量的重要环节。     

铝真空针焊—预处理的影响

1、引言随着散热器的不断铝化,铝的硬钎焊也取得了发展。现在使用钎剂的浸渍钎焊,炉焊与无钎剂钎焊技术都被采用。虽然钎剂可取得良好的流动性,但还存在残余钎剂的去除,钎剂清洗不净而造成的母材的腐蚀,污水排水管道及夹具的损坏等问题。近年来,无钎剂钎焊的研究得到了发展。真空钎焊与有钎剂钎焊一样,可以说,母材及焊缝表面存在着氧化膜还原和清除的强度决定了钎焊的性质。     

线束模板在整机装联中的应用

产品的规模化生产、高可靠性质量要求,已使电子组件整机的焊线不适应单台走线模式;需对电子整机的内部走线采用线束模式布线来生产装配,将布线图样制作到模板上,由装配工人在该模板的布线图上直接进行布线作业,布线完成之后将线束用扎带或绝缘膜层捆扎包裹好,而后再将线束整体装配到整机内.介绍了能够采用线束形式组织生产的整机设计原则、用于制作线束的几种模板的设计及加工方法.     

氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究

为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究。通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响。结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求。     

钛——铜合金钎料

一、概述:钎焊是电真空器件企业中应用非常广泛的工艺之一。随着“四化刀建设的发展,其它工业部门也需要用“钎焊”工艺。常用的钎料为真空冶炼的:金镍、金铜、锗铜、银铜等。从“不锈钢钎焊工艺的改革”与“钛在钼与无氧钢钎焊中的应用”的工艺中,发现了钛可被广泛应用于钎焊工艺的可能。故对     

高频元件的C_2H_2 O_2焰银钎焊工艺

银钎焊是制造高频设备中一项关键性的工艺,高频元件的银钎焊质量是影响高频设备是否具有正常电性能的决定性因素之一. 本文旨在通过试验研究,向读者介绍高频元件的C_2H_2 O_2焰银钎焊工艺,包括钎焊前准备、钎焊规范、钎焊后处理以及钎焊缝质量检验等.同时就高频元件中常用的??80-3??铸黄铜 ??62黄铜以及紫铜 ??62黄铜为基体金属,用∏CP-45银焊料的银钎焊     

电子装联技术讲座1

[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办"实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊,机柜/架的装配,多芯电缆的焊/压接等实践操作经验,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题,与业界人士共同研讨,求得共同提高.该讲座预计10讲,从本期开始陆续连载. 第一讲整机装焊 电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电源模块、微波组件(或模块)、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、焊/压接电缆座的连线等电子元器件、零部件.怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是装联工艺,就是生产制造技术.它是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术.同样一张图纸,装焊后的整机,有的好调,不费事,不费时,而有的就是硬调不出来,或技术指标达不到要求,换这个元件,试那个器件的,翻来复去地调试不好.除去设计因素,这种事情在装联界恐怕是司空见惯的,也是电子产品生产制造中的"常见病”,"多发病”.因此,为了尽量避免或减少这种情况的产生,我们应当从生产制造技术入手,控制制造质量.     

铝合金无钎剂钎焊技术

针对铝合金无钎剂钎焊技术开发的需求,介绍了目前实现铝合金无钎剂钎焊技术的主要方法,并重点介绍了真空活性钎焊和超声波辅助钎焊两种无钎剂钎焊技术在铝合金焊接中的研究和应用现状,最后对铝合金无钎剂钎焊技术提出展望.     

电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

铝波导钎焊QF型氟化物钎剂的研究

铝波导生产中目前广泛采用201类型氯化物钎剂料402火焰钎焊。由于氯化物钎剂钎渣的强烈吸潮性,致使铝波导钎焊接头产生翻浆、长白毛、烂缝、鼓包等腐蚀现象,造成铝波导加工生产及存放使用中因腐蚀而报废。本文对QF型氟化物钎剂从组成、配制、工艺性能、对母材的腐蚀性能、使用性能等方面进行了系统试验研究指出:QF型氟化物钎剂不吸潮,去膜能力强,钎焊接头耐蚀性好,钎缝致密性好,钎渣易于去除,适用于普通炉中钎焊、惰性气体保护炉钎焊及气体火焰钎焊等,采用QF型钎剂能显著提高铝波导钎焊接头耐蚀性,为解决目前铝波导钎焊生产中的腐蚀问题提供了有效的途径。     

脉冲频率及扫描方式对光纤激光软钎焊的影响

为了研究光纤激光软钎焊中激光脉冲频率和扫描方式对焊接质量的影响,通过用12 W的100%功率的SP-12P型脉冲式光纤激光扫描软钎焊系统在覆铜板上对Sn-Ag-Cu无铅钎料进行软钎焊实验,并对不同脉冲频率、不同扫描方式下的激光软钎焊技术进行实验研究.结果表明,在直线扫描方式下,高于超声波频率的500 kHz脉冲激光束作用于焊点时,会在钎料与焊盘之间的界面处发生空化作用,破碎氧化膜,使钎料在焊盘上润湿铺展,实现脉冲激光对无铅钎料Sn-Ag-Cu在覆铜板上的扫描软钎焊.     

银焊的应用技术

一、导言在精密的电子设备零件生产过程中,常常要应用银焊工艺.这不仅因用银焊能获得可靠的强度(在某种情况下,能达到熔焊那样的牢固)和具有良好的抗蚀性,而且由于银焊焊接时的温度并不太高,能保持被焊金属原来的金相结构,发生的机械性能结构变形也比较少,用料较省,焊接后对焊接物之导电及导波性能影响极少.此外采用锡焊的另件到了一定的时期,会降低机械强度和电性能,尤其是机械强度与产品美观方面出现的问题更大.因此,对某些精度要求较高的产品零件,往往采用银焊,而且效果很好.对于焊接零件的加温,一般可采用氧炔焰方法加温.     

锆基合金与陶瓷钎焊

本报告采用对锆基合金润湿性较低,不易漫流的银铝钎焊合金,提出“银铝非全熔活性法”钎焊工艺,获得牢固的高气密性的锆基合金与95％氧化铝陶瓷连接件。经润湿性等多项实验认为,锆对氧的高亲和力,系锆—瓷钎焊的困难所在,锆元素对钎焊合金强烈的表面活化作用,是常用银铜钎料钎焊锆—瓷不易气密的内在原因。报告并对锆—瓷钎焊的特点作了某些探讨。