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电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。 相似文献
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焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键 总被引:3,自引:0,他引:3
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。 相似文献
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SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究 总被引:3,自引:3,他引:0
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂, 相似文献
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浅谈细间距焊接用焊膏和印刷技术 总被引:1,自引:1,他引:0
在表面安装技术中,对应元件引线数量的增加和引线间距的减小,焊接时应如何选用焊膏,以及对焊膏要求的特性和相关因素,对同印刷性有关的诸因素及印刷条件等,文中作了简要的介绍。 相似文献
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国际环境计划(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公约,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产。因此,电子工业正在急切寻找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后,低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂,必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性(可靠性)以及对于焊接过程的考虑,来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
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总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率. 相似文献
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焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 总被引:20,自引:7,他引:13
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长. 相似文献
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从PCB设计,漏印模板设计与制造,焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距SMT工艺技术,提出相应的对策,这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。 相似文献
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细间距漏印模板与焊膏 总被引:1,自引:0,他引:1
在总结本厂苛产品试制工艺的基础上,就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法,模板开口模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明,同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行了概述和总结。 相似文献
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焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望. 相似文献
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回流焊温度分布曲线图 总被引:2,自引:1,他引:1
在SMT回流焊的整个流程中,为组装电路板合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么,产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。 相似文献
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