钛合金脉冲镀银工艺实践

钛合金零件镀银能防止配合面的粘结，避免碰划伤和摩擦起火；简要叙述了脉冲镀银的特性及电化学原理；详细说明了脉冲镀银的工艺过程；通过对比试验，优选了脉冲镀银工艺参数（脉冲频率，占空比，平均电流密度）；提出了钛合金脉冲镀银层质量检验方法；实践证明，该工艺操作可行，能用于钛合金零件镀银的批量生产。     

双向脉冲电镀对银层抗变色能力的影响

以镀银层抗变色特性为主要指标，优选了光亮镀银的双向脉冲参数，并与直流光亮镀银进行了比较，脉冲镀银层的抗变色特性优于直流电镀。     

钢铁件镀银工艺的改进

发电机导电螺栓机械加工后外表面需电镀银以增强导电能力。螺栓的材质一般是钢铁基体。常规钢铁件镀银工艺为除油～除锈一活化～预镀碱钢一镀银。生产中我们发现此工艺镀银后，零件表面易出现锈蚀现象。为此，通过实验研究，我们采用镀锌层作为过渡层，较好地解决了这一问题。1常规镀银工艺产生锈蚀现象的原因及解决的办法导电螺栓镀银因配合尺寸的要求，镀层一般较薄，在10－2（）m。常规的镀银工艺中，镀铜层和镀银层相对铁基体均为阴极性镀层，不能对铁基体起到电化学保护作用。阳极性镀锌层作为过渡层，在电化学保．护中，锌层起牺牲阳…     

高速连续性局部镀银的工艺管理

根据高速局部镀银的工艺特点和实践经验，从除油、酸活化、镀铜、预镀银（预浸银）和镀银等方面，为保证产品质量，明确生产技术人员的职责，加强设备的维护,使工艺参数维持在正常范围，提出了管理要点。     

置换型化学镀银液

概述了含有可溶性银化合物，有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀银液，该镀液具有良好的稳定性，可以获得附着性和电性能等优良的化学镀银层，适用于印制板等电子部件的铜图形上置换镀银。     

化学镀银液的改进

化学镀银液的改进以往制备化学镀银液时是以肼、　甲醛或二甲氨基硼作还原剂。　这种镀液的缺点是沉积速度慢，仅为２．５μｍ／ｈ左右，并且镀银液的寿命也短。日本专利（特许）第１１４９６７２号对化学镀银作了改进，其特点是在一定量的氰化银钠、０．１ｍｏｌ氰化钠以...     

TiO2 纳米薄膜的制备及降解印染废水的研究

采用sol-gel浸渍法制备了不同厚度的TiO2纳米薄膜，并在不同温度下进行热处理，得到不同团簇颗粒尺寸的TiO2纳米薄膜，同时采用银镜反应使部分薄膜镀银。研究了镀银和未镀银TiO2纳米薄膜对印染废水的降解能力。     

石墨粉镀银新工艺研究

研究了镀液中硝酸银浓度、石墨粉加入量和阴极电流密度等工艺条件对镀银石墨粉含银量和电镀效果的影响。用扫描电镜对镀银石墨粉的微观形貌和镀覆效果进行分析，通过X射线衍射仪对镀银石墨粉高温灼烧后的剩余物进行分析测试并计算镀银石墨粉的含银量。研究结果表明：采用惰性电极作为电镀阳极，在化学镀预处理过的石墨粉表面可成功镀覆一层银，其含银量达76%。     

耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法。减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间。     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

电子电镀中若干新工艺和新技术

介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

电镀古锡新工艺

介绍了一种金属钮扣电镀古锡的工艺,其主要工序包括除油、卤化物镀锡、氧化发黑、抛光、罩清漆等。给出了各工序的配方及操作条件。该镀锡工艺配方简单,镀液稳定,操作简便,着色后的膜层深黑,牢固。