IBM索尼东芝4亿建芯片联盟Intel不惧

近日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术联盟。     

顺应开放潮流 IBM开放Power架构

自2004年3月IBM提出向业界开放以前自有封闭的Power微处理器架构的“Power Everywhere”构想之后，这一进程在同年年底迈出了实质性的一大步——2004年12月2日，由15家企业发起发起的、旨在以开放的Power架构为基础、推动芯片开发和系统应用领域创新的Power．org开放标准联盟宣告成立。     

东芝、IBM和AMD联合开发世界上最小的FinFET SRAM单元

东芝、IBM和AMD日前宣布，三方采用FinFET共同开发了一种静态随机存储器（SRAM）单元，其面积仅为0．128平方微米，是世界上最小的实用SRAM单元。     

汽车电子与3C的融合消费类电子产品开发经验将应用于汽车高端芯片

索尼和IBM共同开发的微处理器“Cell”采用了最先进的90nm工艺，工作频率超过4GHz，其主要用途是下一代家用游戏机和高清晰超薄电视机。东芝正打算开发Cell微处理器的应用产品，将汽车电子产品与SED电视等消费类数字家电相提并论，主要是因为当前汽车电子产品的芯片技术正处于转型期，即电了产品所需要的芯片必须具备高计算性，而且要用最先进的工艺制造(见图1)。     

高性能32位内核与基于微控制器存储架构的集成

32位MCU性能差异 微控制器(MCU)领域如今仍由8位和16位器件控制,但随着更高性能的32位处理器开始在MCU市场创造巨大收益,在系统设计方面,芯片架构师面临着PC设计人员早在十年前便遇到的挑战.尽管新内核在速度和性能方面都在不断提高,一些关键支持技术却没有跟上发展的步伐,从而导致了严重的性能瓶颈.     

适用于移动终端的DSP内核和系统平台 具有增强的存储架构，减少了门电路数目

CEVA—X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台适用于3．5G／HSDPA手机、WiMax／WiBro终端设备和智能手机。其中，CEVA—X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核，具有增强的存储架构，包括可配置的存储容量（64KB或128KB）和可配置的存储结构（2或4个模块），比CEVA—X系列其他产品减少了门电路数目。利用面积优化的实施方案和片上仿真模块（OCEM）的增强性能，     

MIPS公布即将推出代号为“Prodigy”的64位多核、多线程处理器IP

美普思科技公司（MIPS）宣布,将推出业界首款64位处理器架构和多核、多线程（simultaneous multi-threading,SMT）技术相结合的IP内核。第一款代号为“Prodigy”的内核预计于今年下半年正式上市。64位架构、     

ST和麻省理工大学展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室□MTL□携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。