团体会员咨询资料要目1989(2)

专利文摘铬化合物用于金属表面处理及防腐等专利文摘技术成果部分化工设备及化工产品技术成果工业氟硼酸铝、氟硼酸亚锡通过技术鉴定综合述评关于高氯酸铵事故的教训及对空间计划的影响氧化物溶胶的开发与应用     

铅-锡合金镀液的控制

电镀铅-锡合金可用好几种溶液来进行,在工业生产上使用最普遍的是氟硼酸盐溶液。铅-锡的氟硼酸盐镀液常从纯净的液体浓缩物来配制。氟硼酸铅是用氢氟酸与硼酸反应,然后再与碳酸铅起反应生成。氟硼酸锡用氧化亚锡与氟硼酸反应。     

铝软钎焊剂的研究与制备

探究了铝软钎焊助焊剂中有机酸、有机胺、氟硼酸盐等对其焊接性能的影响。结果表明,铝助焊剂的最佳配方为:有机胺选用三乙醇胺和三乙烯四胺复配,占总含量的20%左右;有机酸选用水杨酸和己二酸复配,占总含量的3%左右;溶剂选用正丙醇和无水乙醇复配,占总含量的22%左右;树脂选用聚乙二醇400,占总含量的25%;活性剂选用氟硼酸锌、氟硼酸亚锡、氟硼酸铵和氟铝酸钾等,占总含量的40%左右;缓蚀剂选用苯并三氮唑,氟碳表面活性剂选用FSN-100。     

氟硼酸铅镀液中游离硼酸的快速测定

硼酸(H_3BO_3)的测定固然简单,但在氟硼酸铅镀液中,由于存在硼酸、氟硼酸和氟硼酸盐使其分析方法复杂化。BF_4在水溶液中会发生部分水解,其反应为:BF_4~-+3H_2O(?)H_3BO_3+3HF+F~- 而且水解受温度、硼酸含量等条件影响较大。按照电镀液现有的分析方法测定硼酸所得结果偏高达百分之几十。其原因在于没有扣除由 BF_4~-离解出的硼酸。采用英国标准方法则分析手续繁并需长时间加热,操作不便。要使硼酸的分析结果准确,首先必须控制氟硼酸铅体系能够达到一个足够稳定     

氟硼酸铅镀液中电沉积钛基二氧化铅

以电沉积法从氟硼酸铅镀液中制备Ti基PbO2阳极(FB/PbO2)及其掺杂氟离子的FB/F - PbO2阳极.应用计时电位法研究了所制备阳极的电沉积成核速率,发现氟硼酸铅镀液在钛基表面电沉积二氧化铅的结晶速度比硝酸铅镀液更快.采用XRD和SEM技术对这两种电极进行了表征,并与传统的硝酸镀液制备的钛基二氧化铅对比,发现电...     

含氟、氟硼酸根、铅、锡等混合废水的处理

本文介绍了采用混凝沉淀法处理印刷电路板生产时所产生的含氟、氟硼酸根、铅、锡等混合废水的原理、工艺流程、各种工艺因素及其良好的经济效益与环境效益。     

电解镀铅—铟抗摩合金

一、概述为了改善某些轴瓦及其他材料(如青铜)的抗摩性能(特别是走合性),零件摩擦表面常常电镀几十微米厚的铅。由于铅层很软,因而走合性好,同时也提高了零件表面储存润滑油的能力。但是,纯铅镀层并不是改善摩擦面抗摩性能的理想方法。这是因为铅镀层在润滑油中仍然会发生锈蚀。为防止铅层锈蚀,采用了铅-铟合金镀层。目前常用的铅-铟镀层,是采用所谓电镀—热处理法制取的。即首先在通常的氟硼酸电     

氟硼酸盐电镀铅-锑合金镀层的研究

采用氟硼酸盐镀液体系制备了铅-锑合金镀层。采用X射线衍射仪分析了镀层的结构,采用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并采用Tafel曲线、阳极极化曲线和交流阻抗谱测试了镀层的耐蚀性。结果表明:铅-锑合金镀层的耐蚀性优于纯铅镀层的耐蚀性;在常温下,采用1.0 A/dm~2的电流密度制备的铅-锑合金镀层的耐蚀性最佳。     

无铅可焊性锡基镀层的研究与发展

1 前言 锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等优点已广泛应用于电子电镀领域,镀液以氟硼酸盐、烷基磺酸盐体系为最多.但是,由于铅和氟对环境的污染,世界各国都对铅和氟的使用及排放已立法加以严格限制.     

氟硼酸盐锡铅合金镀液中锡、铅含量的测定

针对传统的氟硼酸盐锡铅镀液中锡、铅含量的测定方法所存在的重现性差、测量结果不准确等缺点进行了改进。采用氟化铵作为掩蔽剂以消除Sn2 + 的影响 ,经多次试验 ,结果表明 :该方法简便易行、终点变色敏锐、准确度高。     

高压消解-电感耦合等离子体原子发射光谱法测定电子电气产品陶瓷和玻璃中的铅、镉、铬和汞

采用高温压力罐,将陶瓷和玻璃样品用硝酸-氟硼酸-过氧化氢溶解后,用ICP-AES同时测定电子产品中陶瓷和玻璃里的铅、镉、铬和汞,方法的检测限为0.0015￣0.012μg/mL,方法的回收率和精密度分别为90.4%￣94.4%和0.12%￣4.60%,结果较为满意。该方法快速简便,可应用于陶瓷中的铅、镉、铬和汞日常检验。     

甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用

近10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅的电化学工艺,如贝特工艺电解精炼铅等,目前多采用氟硅酸体系电解液,由于甲基磺酸(MSA)体系电解液在环保方面具有明显优势,越来越多以MSA替代现有电解液方面的研究。另外,市场上部分铜板镀锡工艺也转向采用甲基磺酸镀锡电解液此外,在镀银、镀镍、镀铜、镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展．本文介绍了甲基磺酸的化学、物理特性,及其在金属精饰方面的应用和优势．     

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅-锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值，经多次实验发现另一种测定方法，即用PbSO4沉淀法来测定Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。     

氟硼酸盐镀铅添加剂的研究

采用了一种高性能氟硼酸盐镀铅添加剂, 应用Hull槽试验、电化学测试及扫描电镜分析等手段进行了镀液及镀层性能检测,并将其与传统添加剂性能进行了比较.结果表明:该添加剂具有阴极电流密度范围宽、分散能力及深镀能力好等优点,所得镀层与基体结合力好.     

氟硼酸体系电沉积铅镉合金的研究

报导从氟硼酸体系的镀液中电沉积铅镉合金的最佳配方和工艺条件.所得合金镀层结晶致密、半光亮,含镉>20%.添加剂RPC和PCT能显著提高阴极极化度.槽液中Pb/Cd的金属含量比例一定时,镀层Cd含量随电流密度的增加而增加.     

微波消解——DUO-ICP-AES测定电子电气产品塑料中的铅、镉、铬和汞的方法研究

采用微波消解技术,将电子电气产品中的塑料样品用硝酸-氟硼酸-过氧化氢在210℃的温度下加热约1h溶解后,用全谱直读DUO-ICP-AES同时测定塑料中铅、镉、铬和汞,方法的检测限为0.0015~0.011μg/m l,该方法的回收率和精密度分别为91.2%~100.5%和0.45%~3.18%,2h内实际样品的检测结果较为满意。该方法快速简便,可应用于电子电气产品塑料中的铅、镉、铬和汞日常检验。     

Pb(Ac)_2—HBF_4体系快速镀铅工艺的研究

为了解决氟硼酸铅价格昂贵的问题,本文试图用Pb(Ac)_2·3H_2O为主盐,探索出一个实际可行的配方及工艺。通过用霍尔槽作正交试验所确立的最佳配方及工艺条件为:醋酸铅Pb(Ac)_2·3H_2O200g/L,氟硼酸HBF_4160g/L(指100％),硼酸H_3BO_320g/L,明胶1.0g/L,温度45℃,pH<1,阴极电流密度1—8A/dm~2。文内介绍了镀液的配制方法以及维护保养方面需注意的问题。此后还投入了生产运行,作可行性研究,并作了外观、孔隙率和结合强度检验。最后得出结论以醋酸铅为主盐的快速镀铅工艺是可行的,不但可获得细晶细致无针孔的镀层,而且成本比原来降低40％。     

塑料电池材料的进展

美国宾洲大学为塑料电池制得导体高聚物,经研究认为聚乙炔(polyacetylene)作为导体高聚物已达科学先进水平,现采用添加氧来取得良好的电导率。以顺式聚乙炔制成薄膜,浸于非氧化酸HBF_4(氟硼酸)溶液中,然后暴露在一个大气压的氧中,四天后导电率增加,从原来10~(-9)欧·厘米(Ω·cm)升至1欧·厘米,可以充电。电池包括P-添加剂聚乙炔阴极及铅阳极,浸在氟硼酸溶液中,电池充电及放电产生电流为100～200     

无氟电镀锡铅合金新工艺的应用

本文介绍无氟的以羟基烷基磺酸作络合剂电镀锡铅合金在生产上的应用。羟基烷基磺酸型电镀锡铅合金与传统的氟硼酸型镀液相比,其突出优点:(1)不含氟,有利于环境保护;(2)镀液配制相当简单;(3)镀液稳定易于维护;(4)电流密度变化,镀层中锡铅比稳定;(5)镀层中铅的百分含量与镀液中铅的百分含量成正比,易于得到预定组成的镀层;(6)分散能力和深镀能力好,滚镀挂镀均适用。     

电化学法合成甲磺酸铅的研究

甲磺酸铅通常为50％～58％的水溶液,水白色或无色液体,化学式为(CH3SO3)2Pb,相对分子质量为397．2,比旋光度：[α]D^20：1．4230,密度：1．65～1．70g／cm^3。在电镀及电子工业中有广泛地应用。随着人们对环境保护问题的日益重视,以甲磺酸铅为电镀液的电镀技术正在取代传统的氟硼酸盐电镀液,