Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera先进的硅光电lP和知识共同研发新一代硅光电元器件。     

Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

五巨头联手开发亚45纳米工艺

英特尔和韩国三星电子已加入一个围绕300毫米晶圆厂开展的半导体制造工艺合作研究项目,该晶圆厂由独立研究机构IMEC建造。此项目中的其它厂商包括英飞凌(Infineon)、飞利浦半导体(PhilipsSemiconductors)和意法半导体(STMicroelectronics)。该合作研究项目的目标是为未来的45纳米和亚45纳米制造工艺开发关键模块,包括FinFETs、Fully-depleted-SOI、应力硅和高k叠栅介质。该项目的目标不是开发一种完整的45纳米CMOS工艺。而是研究工艺模块和器件比较工作。亚45纳米工艺研究包括7个关键子项目,这些项目是:先进的光刻,清洁与污染控制,…     

Crolles2联盟研发300毫米芯片纳米技术

日前，意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心，致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。     

硅基场致发射光电探测器及硅锥阴极工艺研究

半导体硅锥的场致发射所具有的饱和特性可以用于制造一种新型的光电探测器,本文介绍了这种光电探测器的基本原理和构造,并对其光电阴极的核心部件——硅锥阴极的工艺进行了实验研究。     

Crolles2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体飞利浦和意法半导体,将其半导体合作范围由现有的亚100nm　CMOS 工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发域。 联盟成员代表在联合声明中表示“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议,三方将联合开发未来支持汽车消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。” 该协议反映了采用 300mm 生产的90nm、65nm 及更小晶圆 CMOS 器件对晶圆测试和封装的特殊需求,也将涵盖所有晶圆的后制造工艺,如探针检测、磨、切割、贴片、焊线、flip…     

飞利浦推出基于ARM9的90nm MCU

飞利浦电子公司日前推出首个基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC3000系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦、飞恩卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2鞋盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。     

信息快递

业界动态ST敲定与Hynix在无锡建厂,专门制造DRAM与NAND闪存意法半导体(ST)与韩国现代半导体(Hynix)日前宣布双方签署了在中国江苏省无锡市合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。新的晶圆厂将专门用于制造DRAM和NAND闪存,以助于现代半导体DRAM业务的稳定增长,而意法半     

ST通过CMP为科研机构和设计公司提供先进半导体制造工艺

意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。     

先进的90纳米CMOS工艺技术即将实用化

飞利浦电子、意法半导体和台湾半导体制造有限公司宣布,三家公司在新的先进的90纳米（0.09微米）CMOS技术上达成一项合作协议。三方协议还包括CMOS下一代技术65纳米以及更小纳米CMOS的开发。 90纳米试验装置已经分别在飞利浦和ST的法国Crolles工厂、台湾半导体新竹工厂内竣工。90纳米产品的原型预计在今年的下半年推出。项目开发采用三家企业内部的研发团队和客户技术设计机构的专业技术。90纳米工艺涉及三个合作伙伴及其相关的先进的实验室,包括“飞利浦研究”、IMEC、CEA/LETI和“法国电信研发”在内的资源合     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处.     

飞利浦的90nm ARM处理器将高性能与低功耗融为一体

皇家飞利浦电子公司的LPC3000系列微控制器基于ARM9内核，采用飞利浦、飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。因为90nm技术支持1V运行，使功耗仅为3V器件的1／9。ARM9系列还提供其他功率管理功能，     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用.     

Crolies2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。     

意法半导体(ST)展出新一代家庭网络平台

2012年3月21日,意法半导体(STMicroelectronics)在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出新一代家庭网络平台。意法半导体的STiH416采用28 mm制造工艺,整合了先进的宽带互联网和广播电视接收功能,具有优秀的密集     

意法半导体:致力于MEMS的应用多元化

正作为一站式MEMS供应商,意法半导体拥有市场需要和期待的所有产品、知识产权(IP)、传感器融合软件、专业制造知识和其他技能。600多项MEMS相关专利和领先的8英寸生产线,使得其所所制造的MEMS元器件质量高,且成本极具竞争力。多元化是意法半导体在MEMS市场所坚持的策略,针对不同的应用,意法半导体的MEMS产品组合是最丰富     

L3GD20H：陀螺仪

意法半导体针对先进动作感测应用推出了尺寸小、功耗低且性能优的陀螺仪芯片。意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3mmX3mmX1mm，且通过意法半导体经过市场验证的高品质MEMS制造工艺进行大量生产。新产品的占板面积仅为其上一代产品的二分之一，     

三巨头携手投入14亿美元半导体行业向32纳米推进

日前,法国总统希拉克Crolles2联盟研发中心揭幕,中心内的一条300毫米晶片半导体旗舰生产线已正式启动。意法半导体、飞利浦和摩托罗拉三家公司公司组成了名为Crolles2的联盟,并签定了一份长达5年(至2007年12月结束)的合作协议,从而在微电子领域展开了前所未有的大规模合作。三家公司合     

ST智能PWM控制器

意法半导体（ST）推出一个创新的专门为制造单端开关式电源变换器而设计的电流模式一次侧控制器IC。先进的功能使这款代码为L6668的新IC成为电源市场上创新性和能效最高的元器件之一。     

富士计划斥资1,000亿日元新建偏光板上游材料TAC膜厂

日本产业经济新闻报导指出，一直以来以IC设计产业享有盛名的印度，虽然一再吸引无数欧美大厂包括意法半导体与柏士半导体等纷纷进驻印度设立IC设计中心，但仍未有从事半导体制造的晶圆厂人驻，然而印度并不以IC设计重镇为满足，因此日前印度半导体相关业者成立印度半导体产业协会(India Semiconductor Association，ISA)，对外宣布将催生相关半导体制造产业。