可重用设计方法研究

可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑。本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较。然后较详细地探讨了可重用IP模块的定义、可重用IP模块的设计过程、可重用IP模块的选择等。     

MIPS科技与翊杰科技共同合作为半导体公司提供MIPS架构方案

美普思科技公司（MIPS）,以及ASIC和SoC设计解决方案供应商翊杰科技公司（EE Solutions）共同宣布,两家公司将为中国大陆与中国台湾地区的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc内核授权,作为其数字IP组合的一部分,并将与MIPS科技合作为共同客户提供具增值的解决方案。     

MIPS科技改变SoC的IP模式

在收购模拟和混合信号IP供应商Chipidea公司后,MIPS科技现已成为全球第二大半导体设计IP公司和全球第一大模拟IP公司。通过此次收购,MIPS可以为客户提供强大的处理器IP及丰富的模拟IP,以加快新一代的SoC设计。     

S2C原型验证平台让IP快速得到通行证

SoC产品开发,IP的集成和复用能力很关键,而IP能否被采用则取决于其是否经过相关验证,进而在仿真系统上的快速验证更是用户日益增长的需求。快速SoC/ASIC原型验证方案提供商思芯(上海)信息科技有限公司(S2C)董事长兼首席技术官陈睦仁表示,SoCIP的目的是与中国SoC开发行业的人士交流最新SoC设计和硅IP技术,提供快速SoC原型验     

Tensilica公司与eASIC公司合作提供结构化ASIC钻石处理器IP

Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SoC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作,eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司钻石标准系列Microcontroller／CPU／DSP IP核。本次合作将帮助嵌入式设计工程师在基于结构化ASIC的应用中使用多款高性能、低功耗的钻石系列处理器IP核进行SoC产品的开发。     

第四届SoCIP年会即将召开

由S2CInc.组织的第四届SoCIP年会将于2011年5月24日及26日分别在上海与北京召开。此次年会结合了技术研讨会与展商展示两大板块,旨在向中国展示世界最先进的SoC/ASIC设计技术。参加者至少可以与15家公司的专家们面对面交流,从而获得SoC/ASIC技术的第一手资料。     

虹晶科技：SoC设计服务领导者带来3D多媒体芯片开发平台

作为全球领先SoC设计平台解决方案和SoC设计服务提供商,虹晶科技与其最大公司股东Global Foundries良好的合作关系,除提供SoC最佳设计服务外,更在先进制造工艺上提供强大的技术能力与资源。此外,虹晶具有丰富的SoC设计及完整IP开发经验,并与ARM合作,拥有完整且强大的CPU阵容服务。     

欧胜选择Silicon Gate为其新一代高性能产品提供电源管理IP

<正>专用集成电路(ASIC)/系统级芯片(SoC)的电源管理知识产权(IP)专业供应商SILICONGATE LDA近日宣布:全球消费电子市场上高性能混合信号半导体     

SoC时代的IP

SoC时代已经来临，对于所有的SoC设计师来说都面临着巨大的挑战。SoC是基于IP的设计，同时还要包括Firmware、Software、Driver等等软件的成分，同时SoC设计本身又是一个复杂的系统，因此对系统级的设计和验证又提出了与ASIC设计不同的要求，同时又要考虑设计成本的因素。从产业链的角度来看，要解决这些挑战，应该从最基本的问题IP着手。本文主要阐述了目前SoC设计以及IP流通中存在的困难，以及对于如何解决这些困难的一些观点。     

中国IP/SoC产业发展策略研究

技术研究和市场趋势均表明以IP复用为基础的SoC设计越来越成为IC设计的主流方法,当前我国IP/SoC市场方兴未艾,亟待政策引导和支持.在本文中,分析了影响我国IP/SoC产业发展的种种因素,提出了推进产业健康、持续发展的思路和具体举措,展望了我国IP/SoC产业的未来.     

基于SoC的IP产业

片上系统(SoC)是当今微电子技术的发展方向,而具有自主知识产权(IP)的集成电路(简称IP)设计重用技术成为提高SoC设计效率、缩短设计周期的关键因素.文中从IP的标准化、质量保证及应用服务3个方面介绍IP设计商如何抓住这一商机,使我国IP产业得以迅速发展,从而拉动了我国IC设计业,最后提出了可供IP供应商借鉴的一些成功经验.     

Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案

全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权（IP）的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其他基础性IP,通过可调参考流程与Galaxy TM实施平台集成在一起。     

发展国内硅知识产权若干建议

发展国内硅知识产权,首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。SoC实现的重要途径是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到,由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟,国外有成熟产品的IP供应商难以提供全面的本地技术支持等因素,SoC设计者和IP开发者都提出IP核评测的迫切需求。尤其是随着工艺的不断进步及IP复杂度的不断提高,IP设计和验证也面临着越来越多的挑战。所以,根据SoC／IP系统的特点,提高验证的效率和验证的可重用性,创建新的验证解决方案,     

Rapid Chip设计平台快速设计系统级芯片

引言 Rapidchip Platform ASIC基本上是在一个芯片(SoC)上快速设计系统而提供的新方法.这些耐用的PlatformASIC填补了FPGA和标准单元ASIC之间的空隙,并组合了两者最好的特性.RapidchipPlatform ASIC探讨交付包含复杂的嵌入式IP的高性能和高密度的解决方案;并且它们比标准单元ASIC要少一半的设计时间,开发成本是几分之一.     

唐芯微电子展示高性价比FPGA硬件开发平台

杭州唐芯微电子技术有限公司（i—IP）基于FPGA芯片的技术提升、成本优势及应用多元化,致力于为嵌入式系统设计、ASIC原型验证等应用提供强大的FPGA硬件开发平台、EDA工具及相关设计服务。利用MB2100－X平台,工程师可在FPGA原型硬件上全面验证ASIC／SoC设计、进行早期的软件及固件开发,可缩短搭建原型平台的时间。     

Cosmic Circuits剑指中国混合信号IP市场

差异化模拟混合信号IP核的供应商Cosmic Circuits,近日宣布与S2C公司合作,为中国SoC设计公司带来其经硅验证过的混合信号IP核的强大产品组合。     

思尔芯发布TAI IP技术

思尔芯日前发布了“革命性的”TAI IP技术．据称可保证IP或者SoC设计提前3至6个月时间上市。尚在专利申请过程中的TAI IP(Testable，Analyzable，and Integratable)互连技术，使SoC的设计能使用即插即用的IP模块。这不仅加速了设计与验证流程，而且使软件开发与系统设计同步开始。此外，即插即用的IP模块是加密模块．使IP供应商能以新的方法广泛的发布IP而无需担心反向破解。     

芯原全面采用SpringSoft VERDI侦错系统

SpringSoft日前宣布,ASIC设计与半导体IP供货商芯原股份有限公司（以下简称芯原）选用Verdi自动化侦错系统作为标准的侦错平台。Verdi软件现已全面部署至芯原全球研发部门,作为设计调试的参考流程,大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片（SoC）功能验证。     

利用S2C Stratix Ⅳ TAI LM进行SoC原型验证的方法学

FPGA原型验证是一种在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型的方法学,可以方便的进行硬件验证和早期软件开发。此方法学也称为ASIC原型验证或SoC原型验证。在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型已经成为验证硬件设计和早期软硬件协同设     

Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和