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为了解决检测单位对于多品种、大批量DIP集成电路在测试时,测试插座导电弹片与器件管脚接触的可靠性问题,本文通过对老炼测试插座的分析,结合其在实际使用中的问题,提出了一种新型插座结构。 相似文献
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赖芳良 《激光与光电子学进展》2001,(10):48-49
世界各国的实验室和研究中心每天都在对激光二极管技术进行革新。由于其市场发展迅速 ,越来越多的公司加入到激光二极管的生产行列。其中大多数公司不仅有自己的研发中心 ,同时与其他进行激光二极管研发工作的小组保持战略联系。然而一套制作精良、能够精确测试激光二极管的测量系统非常必要 ,它应用于研究开发、原型制造、批量生产和产品质量控制各个阶段。测试激光二极管需要给装置注入电流 ,然后测量发光特性。其中通常感兴趣的原始参数有光绝对功率、光束的空间和光谱特性。激光二极管不能用传统的电源来驱动。由于偏置电压的轻微漂移 ,… 相似文献
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中心探头的RF测试插座集成了内建的可替换的对齐功能,专门用于Delta手柄。探头的自感为051nH,接触电子小于70mΩ,18GHz时的插入损失小于-1dB。引脚间距为0.5~0.65mm,每个触点的接触力为12~15g,还有引脚间距为0.8mm和以上的型号,每个触点的接触力为17~20g。中心探头采用高导电的镀镍或金的铜制成。 相似文献
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文章分析了我国整机企业的元器件测试需求和"小而全"测试体制,以及整机企业在测试系统选型中的一些认识和倾向,比较,分析了选择国产测试系统和进口测试系统,选择中、小型测试系统和大型测试系统的利弊,并对测试系统的选型和评价提出了看法. 相似文献
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温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。 相似文献
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一、整机企业的测试需求和测试体制 随着整机和系统智能化和数字化的发展趋势,电子元器件的用量越来越大,电子元器件的质量对整机和系统的性能和可靠性起着越来越大的作用。如何保证电子元器件的质量,进而保证整机和系统的性能和可靠性成为一个越来越尖锐的问题摆在整机企业(特别是军工整机企业)的面前。 如何解决元器件的质量问题有不同的方法,在发达国家由于有多年规范市场经济的基础和完善的法律体系及环境,再加上半导体产业的高科技术水平,因此主要依靠元器件供应商和生产商来保证元器件的质量水平。元器件产品根据其质量水平和使用要求可分为民用级、工业级、军用级、特军级、超特军级、宇航级等多个质量等级,产品按质论价。整机企业将其精力都放在整机的研发和生产上,元器件的质量由市场来保证,而不是 相似文献
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一、测试需求和测试成本 电子元器件的测试必要性是显而易见的,尤其是近年来“电子垃圾”(假冒伪劣电子元器件)涌入国内市场,鱼目混珠,严重威胁了整机和系统的可靠性,这一情况已经引起了很多单位的重视,进而配备了不同档次的测试系统对元器件进行测试和筛选。 相似文献
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本文探讨了测试需求和测试成本之间、测试系统和测试体制之间、测试系统和测试技术之间的关系,比较、分析了选择国产测试系统和进口测试系统、选择小型测试系统和中、大型测试系统的利弊,并对测试系统的选型和评价提出了一些看法。 相似文献
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五、小型测试系统和中、大型测试系统 小型测试系统和中、大型测试系统究竟有哪些共同之处和不同之处,这是很多用户单位关心的问题。 1.数字测试系统 小型数字系统和中、大型数字系统的主要不同之处体现在以下方面: a.交流参数测试能力 相似文献
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针对无专用测试接口的设备进行TPS测试时单个现场可更换单元故障隔离率低的问题,采用测试信号并行引出技术,开发现场可更换单元的测试适配板等测试硬件,将现场可更换单元的测试信号并行引出到自动测试设备进行测试分析,高可靠地实现了单个现场可更换单元的故障隔离;同时对信号并行引出带来的测试信号失真问题,在测试程序中采用动态库数据解析技术,提高了测试信号参数解析的准确率。 相似文献
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首先指出了光缆选型测试中容易出现问题的两项指标,即拉伸附加衰减和渗水性能。然后分析了这两项指标出现不合格的原因,包括光纤余长不足、使用劣质原材料等,并提出了相应的解决方法。重点分析了光缆的余长控制以及原材料的选择对光缆质量的重要意义。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2017,(8)
虚拟仪器具有良好的系统开放性和扩展性,能够在有限的硬件基础上通过软件开发实现多样化的测试设备搭配。本文主要论述虚拟仪器测试设备的软硬件组成,自动测试系统的开发以及虚拟仪器测试设备的校准。 相似文献