国产化微波元器件应用验证的方法及应用

根据工程验证的需要,介绍了国产化微波元器件工程验证的背景,提出了元器件级验证、组件级验证和系统级验证的分层次、分阶段的验证方法,分析了该验证方法的先进性,给出了该验证方法在多功能相控阵雷达关键进口微波元器件国产化上的具体应用情况.结果表明,该国产化微波元器件应用验证方法的有效性.     

元器件板级应用验证方法研究

针对电子元器件板级应用场景复杂特点,提出板级应用验证的工作思路,构建板级应用验证流程,提出板级应用验证的难点,形成板级应用验证理论体系。     

LDO在工程实践中的应用验证研究

随着国产元器件设计水平和制作工艺的提高,国产元器件与进口元器件的功性能差距日益减小,一些工程应用中的进口元器件完全可以实现国产化。从工程实践出发,服从于全面国产化的新时代要求,系统研究了开展国产低压差线性稳压器（LDO）器件应用验证时,应遵循的验证流程、可选择的验证项目,以及如何做出评价结论等内容,并重点探讨了LDO元器件级应用验证平台设计时,应注意的硬件设计问题和软件编程思想,为相关项目工程师开展国产LDO器件的应用验证工作打开了思路。     

航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究

针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电子元器件的应用瓶颈,进而提出航空国产新研电子元器件的应用验证及国产化替代思路,这对促进国产新研电子元器件的自主可控,逐步完善航空型号用国产新研电子元器件应用体系具有指导作用。     

国产核心电子器件在军用通信系统的应用验证方法研究

国产电子元器件经过最近十多年的高速发展,在设计、制造等方面取得了重大进步,但是在武器装备中,核心电子元器件国产化比例不高,仍然大量采用了进口电子元器件,严重影响了武器装备的自主保障能力.通过描述国产核心电子器件在模块、设备、系统层面的元器件应用验证流程及方法,通过规范国产核心电子器件应用评估方法,加速推动我国军事装备的...     

基于需求工程的国产元器件应用验证技术研究

随着国内自主可控需求的日益强烈和国产元器件研制水平的不断提升,国产元器件会越来越广泛的得以在不同应用领域展开大量应用,针对国产元器件研制基础薄弱,不同行业、特别是航空、航天等特殊行业的特殊、高可靠应用场景,需按照要求、分门别类在国产元器件研制的过程中通过验证,充分暴露其有待改善的问题,最后通过应用验证挑选出适用应用需求的元器件。本文基于这样的现状提出了基于需求工程的国产元器件的应用验证思想,并阐述了验证中的具体技术和相关问题。     

为传感器输入处理设计选择精密运算放大器时的注意事项

作为消费、工业、科学和其他应用的基本组成部分,运算放大器是最广泛应用的电子元器件。对大多数低端应用来说,设计要求明确,因而元件的选择也相对容易。但在用于实现许多高端传感器的输入处理设计时,如何选择最佳的精密运算放大器却存在一些挑战。     

一种全NPN AB类输出级设计

高性能的输出级是运算放大器和功率放大器的重要组成部分,AB类输出级因其具有高转换效率和低失真的特性而被广泛应用。对于标准双极工艺,NPN晶体管的工作频率远高于PNP晶体管。本文采用全NPN晶体管实现了一种高速、宽输出电压摆幅的输出级,可以达到更高的工作频率,能够满足高速和宽带的需求。该输出级还具有输出短路电流保护、全电源电压保护和ESD保护功能,已应用到某运算放大器的设计中。经测试验证,可满足信号处理的要求。     

军用电子元器件国产化质量保证研究

面对军用电子元器件国产化进程中的质量保证,结合实际元器件研制过程,研究了质量保证的组织管理、元器件研制、验证应选用4个关键环节,提出了元器件国产化研制质量保证的组织管理层面的3个维度,研制层面5个设计维度、 5个制造维度和3个测试维度,验证层面5个维度,选用层面3个维度,以及需要完成的相应质量保证措施,为军用元器件国产化研制的质量管理提供了借鉴和参考。     

国产化楔形焊接劈刀的考核验证方法

楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域。目前,锲形劈刀全部依赖进口,随时面临断供的风险,国产化研发需求迫切。结合国内劈刀研发现状,同步开展国产化楔形劈刀的考核验证工作,研究其考核验证方法,使国产楔形劈刀快速应用在微组装工艺领域中。     

一种静态电流精确可控的AB类运算放大器

针对传统A类两级运算放大器摆率受限的情况,提出了一种新型的AB类两级CMOS运算放大器。仅通过增加一个电阻和电容,就实现了传统A类运算放大器向AB类运算放大器的转变,以及对输出级静态电流的精确控制,极大地改善了摆率,并且不会增加额外的功耗。新的频率补偿方法在保证系统稳定的同时大大增加了单位增益带宽,同时避免了传统补偿所带来的缺点。仿真结果表明,与传统的A类运算放大器相比,提出的AB类运算放大器的正负摆率分别提高到原来的35倍和2.2倍,单位增益带宽提高到原来的5倍。     

轨到轨输入输出范围运算放大器的噪声分析和优化

这篇文章设计了一个轨到轨（Rail-to-Rail）输入输出范围的低噪声运算放大器,在输入级采用电流补偿的方法来稳定该运算放大器在整个输入共模范围内的跨导,在输出级使用了AB类的输出方法来提高运算放大器的输出范围,且详细分析了该运算放大器的噪声性能,在此基础上给出了改善该运算放大器噪声性能的方法,以此来提高该运算放大器的动态范围。     

一个低噪声轨到轨输入输出范围的运算放大器

设计了一个轨到轨输入输出范围的低噪声运算放大器.在输入级采用电流补偿的方法来稳定该运算放大器在整个输入共模范围内的跨导,在输出级使用AB类的输出方法来提高运算放大器的输出范围,并运用双极晶体管比较低的闪烁噪声来改善该运算放大器的噪声性能,以此提高该运算放大器的动态范围.     

红外探测器在机载光电系统中的应用验证方法研究

随着机载光电系统的广泛使用,国产红外探测器工程化应用的可靠性与核心器件国产化要求之间的矛盾日益明显。基于机载光电系统需求,开展了红外探测器应用验证流程研究,形成了一种包含三个阶段的应用验证方法,并在机载远程探测光电系统中对其进行了应用。结果表明,该方法可以有效地提前暴露并释放风险,为红外探测器的应用验证流程设计、详细规范制定以及装备工程应用等奠定了理论基础。     

晶圆级CSP技术的发展展望

随着SMT技术的快速发展，推动着集成电路(IC)的发展和加速了产品的更新换代，30多年前的金属和陶瓷这两类IC封装产品再也不能满足当今的电子组装业的需求了。近年来，在电手产品追求轻，薄、小型化的趋势的带动下，芯片级封装(CSP)已得到推广应用．而更新的晶圊级CSP封装，也被应用到了EEPROM和运算放大器的生产之中。     

适用于高阶Sigma Delta调制器的全差分运算放大器的设计

比较了套筒式共源共栅、折叠式共源共栅和两级AB类输出的三种运算放大器结构,提出了一种可用于前馈型高阶Sigma Delta调制器的全差分跨导运算放大器.采用SIMC 0.18 μmCMOS工艺,完成了含共模反馈电路的两级AB类输出的跨导运算放大器的设计.利用Cadence/Spectre仿真器进行仿真,结果表明放大器的直流增益为62.19dB,单位增益带宽为205.56 MHz,相位裕度为70.81°,功耗仅为0.42 mW,适合于低压低功耗Sigma Delta调制器的应用.     

一种增益和摆率提升的电流镜运算放大器

提出了一种应用于低压低功耗电路的新型电流镜运算放大器。该运算放大器在传统电流镜运算放大器结构的基础上,在输入级增加电流复用模块,在输出级增加动态调控单元,提升了电路的增益和摆率,且不产生额外的静态功耗,不影响电路的稳定性。在UMC 28 nm CMOS工艺下进行设计和验证。仿真结果表明,在1.05 V电源电压下,与传统电流镜运算放大器相比,该运算放大器的摆率提高了11倍,增益提升了20 dB。     

电子设计工程

《电子设计工程》（原名：《国外电子元器件》）是我国电子领域的重点刊物,也是中国科技核心期刊。创刊于1993年,经国家科委、国家新闻出版总署批准,主要介绍较高学术、国内外电子设计技术及应用的电子类专业性期刊。     

宇航元器件应用验证综合评价系统工程方法论

对宇航元器件应用验证的特征进行了详细的分析,总结了宇航元器件应用验证的系统性特性,详细论证了系统工程方法论在宇航元器件应用验证的适用性,将软、硬系统工程方法论有机地结合,构建了一套基于系统工程方法论的宇航元器件应用验证综合评价框架。     

一种亚阈值有源共源共栅补偿运算放大器

针对低压低功耗高增益高带宽应用背景的运算放大器,提出一种新型亚阈值有源共源共栅补偿(SACC)运算放大器。通过使用亚阈值跨导提升辅助放大器,以非常低的功耗成本改善整体电路的带宽,同时有效地减小补偿电容的数值,且输出级采用动态前馈结构,显著提升电路摆率。当驱动10 pF容性负载时,放大器的补偿电容仅需60 fF即可实现稳定,从而大大减小了放大器的版图面积。提出的放大器在28 nm CMOS工艺下设计并验证,并且当驱动10 pF的容性负载时,仿真结果表明,在0.9 V电源电压下,可实现69.5 dB的直流增益和13.3 MHz的增益带宽积,且功耗仅为4.5μW。此外,提出的放大器与现有的方案相比较具有更好的品质因数(FOM)。