面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离.这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计.     

LPC900系列单片机在射频数传模块中的应用与研究

在电力部门的用电管理中,传统的手工抄表方式需要的人员多,工作量大。相比较而言,新型的射频抄表系统极大地提高了抄表的效率,在这个系统中射频数传模块起着关键的作用。用LPC900系列单片机及射频传输芯片CC1000设计了一个射频数传模块。介绍了该模块主芯片的基本情况,给出了由射频模块开发板、TKS932仿真器及μVisionⅡ集成开发环境所组成的开发平台。同时对该射频传输模块的软件基本结构做了简要说明,重点对软件调试中遇到的几个难点问题做了分析讨论。