无氰光亮镀银

我厂生产的专用设备上的电器零件,从1975年底以来将原来的氰化镀银转为无氰镀银,主络合剂为亚氨基二磺酸铵（简称NS）。镀槽为500L,25年来几乎没有出现大的故障。也从来没有因为镀液故障而停 产。镀液稳定性不低于氰化镀银液,镀层质量优良。而且NS 原料购买方便,价格适宜。经过多年的生产实践和改进,我们认为NS光亮镀银液成份简单,性能稳定,分散能力和深镀能力好,电流密度范围宽,电流效率高,沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要 出光即可获得光亮的银镀层。经电解钝化后,再浸有机保护剂,镀层抗变色性能优良。此工艺的主要特点是镀液无毒。因为NS的废水与电镀酸性废水混合即可排放,不必增加废水处理设施。     

问题解答

1采用何种方法可以得到银镀层? 获取银镀层的方法有: 1)浸镀 把铜或铜合金工件浸到镀银溶液中,无需通电,利用置换的方法实现镀银;     

滚镀铬工艺及其装置

一、滚镀铬的特点由于镀铬的电流效率低(滚镀铬液也不过20％左右),所以滚镀铬比滚镀其他常用镀层都要困难,以致滚镀铬工艺和设备具有一些与一般镀层滚镀工艺和设备不同的特点。主要点有: 1.滚筒的几何形状不同; 滚筒锌、铜、镍、银的滚筒一般都是六角形的,而镀铬滚筒都是圆筒形。 2.滚筒的材料不同; 一般滚桶都是采用聚氯乙稀硬塑料板或有机玻璃加工,用一导电辫子作阴极,使其与工件接触时用以输送阴极电流。而镀铬滚筒则是用金属网作筒壁,靠金属网与小零件接触时输送阴极电流。因此,零件与阴极的接触面大,以弥补镀液电流效率低的缺陷。     

实用氰化镀银工艺

介绍了各种氰化镀银工艺(包括半光亮、光亮镀银,镀硬银,装饰性冲击镀银等)的镀液组成及其操作条件,对镀银前化学除油、去氧化皮、酸洗、预镀银以及镀银后防变色处理等工序进行了详细叙述,说明了一些添加剂的制作,归纳了不良镀层产生的原因及解决排法,给出了退镀以及银层变色后的处理方法,总结了氰化镀银生产中常用的数据。介绍了如何从废镀银液中回收金属银,银料头的再利用,以及老化液的再生。     

镀银滚筒的改进和优化

针对滚镀银生产线中的关键设备滚筒存在不能适应生产要求的现状,对电镀银滚筒阴极导电方式及其位置、滚筒孔径及开孔率进行改进和优化。改进的滚筒孔径为7 mm、开孔率为13.2%,滚筒阴极导电装置改为硬连接并将其位置下移。提高了滚镀银生产效率,降低了银料的消耗;同时模拟滚筒结构设计制作出一种改制滚筒,解决了小尺寸零部件镀银加工过程易丢失和损坏的问题,保障了小尺寸零部件的加工质量。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

铜基无氰电刷镀银研究

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。     

MoCu30表面镀银工艺研究

本文对钼含量为70%,铜含量为余量的MoCu30表面镀银进行了工艺试验,研究了材料前处理方法、工艺配方和参数对镀银的影响,采用热震试验、可焊性和抗硫性试验分析了镀层的性能。通过工艺研究确定了最佳的前处理方法和工艺参数,所得镀银层光亮、均匀、细致、结合力好;热震结合力试验后,镀层无起泡、脱落;可焊性和抗硫性试验结果均符合HB5051-93银镀层质量检验标准要求,说明了MoCu30镀前处理方法具有可行性和合理性。     

银的脉冲电沉积——一、黄铜基体上氰化镀铜后脉冲氰化镀银的研究

本文是“银的脉冲电沉积”研究的第一报,主要研究内容为脉冲氰化镀银层与直流氰化镀银层在外观、微观形貌和抗硫能力方面的差异。用霍尔槽实验法初选了氰化物溶液中方波脉冲镀银的工艺参数范围,进而用组合实验确定出了最佳的脉冲周期、占空比(通断比)和平均电流密度。于最佳控制条件下,从氰化镀银溶液中电沉积的镀层,就外观、微观形貌和抗硫能力而言,都优于从同一镀液中用直流电沉积的银层。在方波脉冲的基础上正向叠加一定分量的直流电后,镀层质量进一步改善且强化了生产。     

问题解答

应河北程德川同志请求就氰化镀银有关问题解答如下问　铜件镀银前为什么一定要先进行预镀 ?答　由于银的标准电极电位很正 (φ°Ag+ /Ag=0 .779V) ,如果把比银的标准电极电位负的金属浸到镀银电解液中 ,银将被置换析出。而置换银层疏松多孔 ,其上沉积的镀层结合力很差 ,同时 ,置换过程中生成的铜离子还会污染镀液。因此 ,铜件镀银前必须先行预镀银。问　如何获得光亮银镀层 ?答　要想获得光亮银镀层应从以下几方面着手 :1 )工件应有良好的基体和底镀层。在经过磨光和精细抛光的基体上易于获得光亮银镀层 ;在高整平的酸性光亮铜或光亮镍的…     

适用于输配电行业的铜件镀银工艺

介绍了适用于输配电铜及铜合金件镀银工艺,其流程主要包括化学除油、盐酸活化、混酸酸洗、氰化镀铜、氰化镀银、电解钝化.说明了各工艺的操作条件及注意事项.给出了银镀层变色后的处理,不合格品的褪镀方法,以及镀层抗变色性能、结合力和显微硬度的测试方法.指出了该工艺对环保方面的要求.针对实际生产中遇到的漏镀和镀层有少量颗粒的问题,...     

氰化镀银溶液无氰转化方法的研究

本文叙述了以 KQ-512为转化剂将氰化镀银溶液转化为无氰硫代硫酸铵镀银溶液的方法。通过必要的实验和检测,证明了本方法的可行性。在转化过程中所形成的付产物对镀液和镀层性能均属有益无害。成功地解决了推广无氰镀银工艺中所面临的原氰化镀银溶液如何处理的问题     

装饰性光亮镀银

本文以咖啡壶装饰光亮镀银为例,介绍了餐具和工艺品装饰镀银的工艺过程及工艺要点:1.选择适于基体和表面状态的镀前处理;2.为保证镀层附着强度而进行的预镀铜;3.光亮镀镍添加剂的选择和镀液的维护;4.银的预镀和光亮镀银工艺的选择;5.装饰镀银的防变色处理.     

一次氰化镀银故障处理

我厂采用传统工艺进行氰化镀银,镀液中除含氯化银、氰化钾外,还含有微量的有机添加物,属半光亮镀银。分散能力和深镀能力一直很好。可在今年３月份却突然出现零件表面沉积不上银的现象,操作人员把电流加大到正常的２～３倍,电镀时间延长到３～４ｈ,表面似乎有银镀层,但一经出光后,就什么也没有了。问题发现后,我们做了一些分析,认为有可能是槽液导电性差,导致阴极效率下降。为此,我们按常规方法对槽液进行了一系列试验,调整氯化银、氰化钾的含量;降低碳酸钾的含量;消除六价铬;提高槽液温度,但最终都收效甚微。后来在观察槽…     

专利实例

电镀银及银合金五则97401电镀光亮银镀液一种光亮镀银溶液含有氰化银、碱金属氰化物以及锑与光亮剂和稳定剂的附加络盐。作为光充剂可以用不带支链含有多于10个碳原子的脂肪酸的腹类成亚胺类。在羰基的α位不带氢的脂肪族醛或苯或萘的芳香醛或其衍生物可用做稳定剂。波兰专利PL161，559（1993－07－30）97402无氰电镀银的方法在焦磷酸铜镀液、亚磷酸铜镀液或硫酸铜镀液中闪镀铜后，于乙内酰脲镀液中电镀银。退镀也采用无氰退镀液。日本专利JP95，180，085（1995－07－18）97403无氰电镀Ag－Sn合金镀液Ag－Sn合金可以由一种无氰镀液电沉…     

银镀层粗糙故障分析

为了使镀银层与基体有良好的结合力 ,一般都要预镀铜 ,这既增大了银层与基体的接触面积 ,又使抗拉强度和撕裂力增大 ,同时还能填平镀件的凹处 ,使镀层均匀细致。有一段时间 ,我单位镀件表面出现粗糙的疵病 ,镀层表面有银瘤。故障出现后按常规从镀银工序、镀银液组分、电源参数以及电解除油液、活化液等方面去分析 ,但收效甚微。通过试验 ,找到了根源 ,预镀铜的质量是影响银镀层粗糙的因素之一。通过对焦磷酸盐预镀铜、氰化物预镀铜的对比试验 (霍尔槽试验 ) ,发现预镀 5～ 15ｍｉｎ的氰化物镀铜的镀银层外观银瘤多、结晶粗大 ,必需预镀 4 0…     

陶瓷表面金属化工艺研究

采用磁控溅射方法在陶瓷上预镀一层金属使其具有导电性，然后再使用氰化镀层体系方法电镀银，制备出的镀层可焊性、附着力和耐蚀性能优异。开发出了一种操作简单方便、安全可靠的陶瓷表面镀银工艺，生产成本低、效率高，适用于规模化生产。     

保温瓶化学镀银液的各组成及其作用

化学镀银是一种传统的镀银方法,长期以来应用于保温瓶胆的生产中。近几年来,为了降低保温瓶胆的镀银银耗,提高镀层质量,对镀液配方及其工艺条件作了研究和改进,取得了很好的效果。     

铝合金件环保镀银

介绍了一种铝合金件环保镀银工艺,其工艺流程主要包括无氰沉锌、预镀无氰碱铜、焦磷酸盐加厚镀铜、无氰镀银和防变色处理。给出了各主要工序的溶液配方及工艺条件,测试了镀银液的深镀能力和均镀能力,以及镀层的结合力和抗硫化性能。该工艺的生产过程无氰、无镍,符合清洁生产要求。     

陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚镍层工艺

在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理。这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件。