强磁水处理仪设计

系统采用单片机控制,由键盘电路、A/D转换器、单片机、液晶显示器、时间电路和驱动电路等组成。根据系统要求,对键盘接口、时间电路接口、液晶显示电路接口、单片机选择、A/D转换器接口和驱动电路的设计作了较详细的介绍,并对电路的工作原理进行了阐述。     

挂蜡机控制器设计

介绍挂蜡机控制器的设计方法,采用单片机控制,系统由键盘电路、单片机、A/D转换器、液晶显示器、时间电路和驱动电路等组成。根据系统要求,对单片机选择、键盘接口、时间电路接口、液晶显示电路接口、A/D转换器接口和驱动电路的设计作了较详细的介绍,并对电路的工作原理进行了介绍。     

一种单片机控制系统键盘/显示电路的设计与实现

在研制、开发钢箍机微机控制系统时 ,对常规的键盘 /显示器接口电路进行了细致的分析 ,采用 Intel 82 79实现了键盘 /显示器的扩展。该接口电路设计新颖 ,结构简单 ,稳定性强 ,可靠性高 ,编程容易 ,具有一定的推广价值。     

MSP430及其接口电路在建筑机械控制系统中的应用

作者在开发螺旋钢箍微机控制系统的过程中,对MSP430及其接口电路进行了分析,为读者推荐了一种基于I2C总线的键盘/显示器接口电路.它具有结构简单、稳定性强、可靠性高、编程容易等优点.     

电子设计工程师认证实操实训基础系列讲座（6）：第三讲字符型LCD接口电路设计及应用（上）

人机交互是一般电子系统中不可缺少的一部分,键盘和显示器是最典型的人机交互设备。单片机系统中,LED和LCD是两种最常用的显示器,本文将紧密结合EDP实验箱,着重介绍字符型LCD显示器的工作原理及其设计应用,键盘有关的接口知识则放至下一讲介绍。文章围绕字符型LCD显示器,先后介绍其工作原理、接口电路、接口电路所涉及的接口芯片8155、     

一种通用键显电路的实现方法

在MCS-51系列单片机应用系统中，当同时需要使用键盘与显示器接口电路时，为了节省并行I／O口线，常常把键盘和显示电路做在一起，构成实用的键盘、显示电路。实现这种键盘和显示接口电路的方法很多，但是，这种电路中有多个键盘和显     

8279在螺旋钢箍机微机控制系统中的应用

本文通过在开发旋钢御机的过程中，对多种键盘／显示器接口电路进行的分析，为读者推荐了一种用8279扩展的较实用的键盘／显示器接口电路的方案。它具有结构简单、稳定性强、可靠性高、编程容易等优点。     

只用8255一个口作键盘接口的可靠电路

<正> 众所周知,当在计算机的键盘上按1,显示器应显示1,若显示其它则出错,所以键盘是人机准确对话的最基本环节,同样在其它仪器中,键盘也是人机正确对话、正确控制的最基本环节,所以准确接收键盘键入的信号是最基本、很关键的问题。在设计"检测信息单片机综合处理器"的过程中,我们进行了键盘接口电路的选优,按以往的键盘接口电路有专用的键盘接口芯片连接的,有按通用的接口芯     

一种基于ISA总线的点阵图形式液晶显示器和键盘的接口模块

阐述了点阵图形式液晶显示器（MGLS－19264、MGLS－12864）和键盘与ISA总线的接口电路，给出了以C语言编写的控制显示器的基本函数及显示汉字和显示器配合键盘输入数字的编程方法，接口电路和函数成功的地应用于变电站微机电度管理系统的开发。     

LED驱动控制专用电路解析

一、概述 LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路.此类产品性能优良,质量可靠.主要应用于VCR、VCD、DVD及家庭影院等产品的显示屏驱动.大部分采用SOP28的封装形式.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!