锡焊及防止环境污染措施

随着地球环境保护的呼声日益高涨，迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量，铅额定量、VOC（挥发性有机化合物）额定量等限制问题。因此，采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向，适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗，其目的如下：（1）防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。（2）防止由焊剂残渣造成的迁移。（3）为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。（4）除去焊球。（5）使外观良好。（6）去…     

锡铅银焊带国产化应用研究

一、概述分立器件TO－220系列功率对管在自动装片工艺中原采用日本进口的Sn－Ph－Ag焊带。为降低产品成本，获得质优价廉的效益，我们对组装工艺中的主要结构材料进行了焊带国产化应用研究。本文通过对无锡XX电子焊料厂提供的国产焊带分析研究检测，在ESEC－2003自动装片机上进行了反复艰苦的工艺试验，着重对焊料的纯度、润湿度，焊带的表面处理及抗氧化性提出了反馈及改进意见。经过一年的努力，用国产焊带组装的功率对管通过批量考核，投入正常生产使用，基本替代了进口焊带，共产生了明显的经济效益。二、研究目的对于采用TO－220…     

无铅焊可靠性

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响

在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaCl溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较.结果表明:随着Ag含量的增加,钎料合金的抗腐蚀性能有所提高.     

锡基无铅钎料的性能研究与新进展

介绍了现阶段锡基无铅钎料的使用和生产情况,归纳了钎料合金的特点,综述了不同系列无铅钎料的熔化特性、焊后的剪切强度及可焊性等,总结了目前无铅钎料研究所取得的新成果、新进展以及存在的问题。从锡晶须,虚焊等方面指出了无铅钎料可靠性的不足,并提出部分解决方案,指出了无铅钎料的发展趋势和应用前景。     

高职院校锡焊技术实训教学的组织与实施

随着教学课程改革的深入进行,辽宁建筑职业学院电气自动化专业的专业课程已经进行了以任务为驱动的项目式教学方法的改革。改革后的课程,在教学过程中以项目为依托,以电子产品的制作为最终目的,学生不仅需要熟练地掌握专业技术的理论,而且应该具备产品制作的能力,这就要求学生同时也能具备产品焊接的能力,因此锡焊技术的掌握是能够顺利完成教学任务的一个核心内容,但是由于专业课程中不能利用较多的时间讲解锡焊的方法和使用技巧,因此锡焊技术实训课程的出现能够很大程度地弥补这种不足,文章将详细讨论锡焊技术实训教学的组织与实施。     

钎料熔滴键合接头的成型过程与微观组织特征

本文利用钎料熔滴键合方法实现了传感器与基板焊盘之间的互连，对这种工艺下的接头形态、接头的形成过程及微观组织特征进行了研究。结果表明，熔滴的初始温度是影响焊点形态的关键因素，只有当初始温度达到一定值时才能形成完整焊点；润湿铺展过程中，熔滴接触焊盘的瞬间将发生扁平变形，随后扁平端的回收将促进润湿铺展的进行，另外，两侧焊盘导热条件的差异使得两侧润湿铺展过程异步进行；钎料熔滴能够利用其自身携带的热量与两侧焊盘形成良好的冶金结合，界面反应充分，同时快速的凝固条件使得接头微觋细织细小，均匀。     

金属化孔锡焊过程气泡的产生及预防

结合生产实际情况。针对印制电路板金属化孔锡焊过程中产生气泡的原因进行了分析和研究,并根据实验得出的结论,提出了改进措施。     

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。     

采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验

采用Ｔ－２４２０精密温度循环系统对由钎料和钎料和Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料和ＳｎＰｂ６０／４０钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比，用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明，裂纹主要沿钎料表面扩展，并且，Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料的接头比ＳｎＰｂ６０／４０钎料的接头具有更好的热循环可靠性。     

无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析

常用无铅钎料熔点的升高以及Sn含量的增加使得300系列不锈钢在使用几个月之后就会出现溶蚀现象。Fe-Sn金属间化合物的生长行为特点以及叶轮、喷嘴接触钎料的特点决定了材料表面的溶蚀形貌特征。     

浸锡角度变化对润湿天平试验影响的探究

润湿平衡法是一种定性、定量评价器件可焊性的试验方法。文章针对OSP样品进行润湿天平试验时,浸锡角度的选择及其对试验的影响,作了探讨。文章旨在通过分析其中的机理,深入理解润湿天平曲线物理意义,以及为更好地运用IPC/J-STD-003B 2007可焊性测试标准提供参考借鉴。     

表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究

互连焊点的室温贮存寿命预测对于电子产品的可靠应用具有重要的工程意义。采用高温加速贮存试验,对有铅钎料（62Sn36Pb2Ag）表面贴装的电容焊点以及有铅钎料（63Sn37Pb）和无铅钎料（SAC305）混合组装的BGA焊点进行了长期贮存寿命预测。利用扫描电子显微镜对在3种温度（367.15 K、393.15 K和423.15 K）下贮存不同时间（1天、4天、9天、16天、25天、36天、49天）的界面金属间化合物（IMC）微观形貌进行了表征,对其生长动力学进行研究并建立了生长模型。选取IMC的厚度作为关键性能退化参数,依据初始IMC厚度分布为失效密度函数,获得了两种类型焊点的可靠度函数,进而确定两种焊点的特征寿命及中位寿命。     

三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究

采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究。结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料。结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力。     

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌.     

双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究

文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.     

Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)与铺展面积(S)之间的关系进行了探讨。