定位模块FX2N-1PG和伺服驱动实现纸张定位控制

采用三菱系列1PG定位模块改造传统单片机控制系统,能够实现精确定位,操作维护工作量减少,提高现场生产功效。主要采用三菱FX1n-24MR PLC,三菱GOT1020-LBL触摸屏、三菱伺服驱动器及三菱伺服电机实现。     

切片机自动上下料机构及PLC设计

主要介绍了切片机自动上下料机构,其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏,实现了上下料机构的稳定运行。     

F940GOT触摸屏在智能抛丸清理系统的应用

基于触摸屏与PLC的智能抛丸清理控制系统,以三菱FX2N系列可编程控制器为核心,利用F940GOT-SWD彩色触摸屏实现了触摸屏代替常规开关作为输入,采用微型计算机控制技术对大型双工位悬挂式柴油机曲轴智能抛丸清理系统进行控制,将抛丸清理过程自动化。生产实践表明,此系统人机界面友好、操作简单和稳定可靠的控制性能使其较好地提高清理系统的工作效率,在抛丸清理控制领域中有一定的应用价值。     

基于触摸屏和PLC的电镀控制系统的设计

以上海某电镀企业生产控制系统为背景,根据龙门镀铜电镀的工艺要求,介绍以三菱PLC为控制中心,以三菱GOT系列触摸屏为人机交互界面,两者相结合的控制系统。在硬件和软件两个层面上对生产线的控制进行了设计,采用结构化程序设计的编程思想,增加了程序的可读性及执行的准确性。该系统的使用,既降低了劳动强度,提高了产品的生产效率,同时也为长时间稳定运行提供了保证。     

台达AE触摸屏在高压变频器上的应用

本文主要介绍在高压变频器电气控制系统中采用台达AE系列触摸屏与西门子S7-200系列PLC以及客户自己开发的单片机嵌入式通讯装置形成的高压变频器控制系统。     

基于PLC的恒温控制系统设计

针对恒温系统的控制,在很多企业应用中较为广泛,本文介绍基于三菱PLC和触摸屏控制恒温控制系统,详细介绍系统的总体框架,工作原理及软硬件结构,PID控制过程,触摸屏的总体设计,该系统具备工作可靠性好,自动化程度高等优点,对于一些需要恒温控制的场合,具有一定的应用价值.     

触摸屏、PLC及变频器通讯技术

PLC与及变频器串行通信系统通过RS485接口和电缆连接来降低接线成本和减少外界干扰的有效方式。本文介绍了三菱FX2N系列PLC通过RS485通信模块采用无协议模式与三菱变频器FR-A740通信的设计方法和过程,并提供了相应的程序代码。并配以触摸屏构成的临控系统可以很好地满足变频器的各种控制和通信需求。     

基于PLC、MCGS组态软件的机械手控制的设计

本文针对自动生产过程中机械手运动的情况,结合生产实际情况,运用PLC控制和触摸屏操作及实时监控,设计了具体的MCGS监控画面及动画连接、运行策略及触摸屏与FX系列PLC之间的通讯,为自动化生成线中机械手部分提供了一个系统稳定的解决方案。     

FX2N-32MR三菱PLC在给煤机自动控制的应用分析

以往煤矿使用单片机控制模式的电控系统,不仅安全事故频繁,而且维修量比较大,对于生产效率而言是一种制约。本文以FX2N-32MR三菱PLC为例,首先对FX2N-32MR三菱PLC的性能评价进行评价,对三菱PLC给煤机自动控制系统的应用进行研究,对煤仓煤位满仓保护和控制给煤机启停进行探讨。以供同行进行参考与借鉴。     

PLC与变频器的RS-485通讯

本文介绍了三菱FX系列PLC与三菱变频器之间RS-485通讯控制及数据格式，详细介绍了通讯控制调速系统与一般模拟量控制调速系统相比的优越性，并给出了应用实例及其PLC程序。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!