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电沉积法制备电致变色材料 总被引:2,自引:0,他引:2
应用电沉积法制备WO3、NiO、M0O3,WO3/M0O3等电致变色薄膜。WO3薄膜、NiO薄膜、M0O3薄膜具有较好的电致变色特性,漂白态和着色态的透射率之差平均为30%左右。WO3/M0O3掺杂薄膜漂白态和着色态的透射率之差平均为40%左右,显示掺杂有利于增强薄膜的电致变色特性。WO3 NiO互补型电致变色体系漂白态和着色态的透射率之差平均为40%左右,显示互补型电致变色材料有利于增强电致变色特性。在双注入模型的基础上,根据过渡金属配合物显色机理,提出解释电致变色机理的“配位场模型”,认为在电致变色中可能存在三种电子跃迁方式。 相似文献
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磁控溅射电致变色非昌态氧化钨薄膜 总被引:1,自引:1,他引:1
利用平面磁控反应溅射在具有透明导电膜的玻璃基片上沉积氧化钨膜层。X射线衍射分析结果表明,基片在室温状态下得到的膜呈非晶态。以0.2N浓度的HCl为电解液,用电化学方法研究了H注入及抽出后氧化钨膜光学性能的变化及这种变化与膜的制备参数之间的关系。获得了沉积氧化钨近于最佳的工艺条件,在纯氧气氛下,溅射功率密度1.2W/cm^2,溅射气体压强1.43Pa时,制备的非晶态氧化钨膜,在50民化学循环后,漂白 相似文献
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磁控溅射电致变色非晶态氧化钨薄膜 总被引:3,自引:0,他引:3
利用平面磁控反应溅射在具有透明导电膜的玻璃基片上沉积氧化钨膜层。X射线衍射分析结果表明,基片在室温状态下得到的膜呈非晶态。以0.2N浓度的HCl为电解液,用电化学方法研究了H+注入及抽出后氧化钨膜光学性能的变化及这种变化与膜的制备参数之间的关系。获得了沉积氧化钨膜近于最佳的工艺条件。在纯氧气氛下,溅射功率密度1.2W/cm2,溅射气体压强1.3Pa时,制备的非晶态氧化钨膜,在50次电化学循环后,漂白态与着色态的可见光透射率之差约为0.57,其电化学循环的变色寿命也长。光电子能谱(XPS)分析表明,H+注入后着色态膜内出现了W5+、W4+。对电致变色机理也作了讨论。 相似文献
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NiOxHx能效窗口薄膜的电致变色性 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了用于能效窗口的直流溅射氢氧化镍电致变色薄膜的电变色性能。讨论了不同偏置条件下的光透过谱线和循环伏安特性,薄膜厚度与光密度的变化关系,以及不同厚度的电致变色薄膜与光透过度的关系。同时对电色薄膜的时间响应性、光密度变化与注入的电荷密度的联系也进行了研究。 相似文献
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氧化钨薄膜电致变色状态下物相组份及表面形貌变化的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
通过对直流磁控溅射方法得到WOx膜层的电化学和光学性能测试,以及XPD和STM的物相,形貌分析,发现该WOx膜层具有良好的电致变色性能,原始沉积态WOx膜层为非晶态,其着退色状态仍在非晶特性,而晶WOx膜层在着色态和退色态之间发生物相组份的可逆变化,且表面形貌有很大差异。 相似文献
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采用磁控溅射沉积在金属或玻璃基体表面上的氮化锆薄膜,具有良好的抗腐蚀和耐摩擦性能,摩擦系数小,显微硬度高达2195k/mm^2,是一种性能优良的功能薄膜材料。 相似文献
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采用Al-Sb几何靶用直流磁控溅射方法沉积了AlSb薄膜(衬底温度为30%和200℃),然后在N_2气氛下,300~540℃,对沉积的薄膜进行退火.用X射线衍射分析了AlSb薄膜的结构,用X射线荧光光谱法测定了Al和Sb的原子比,用原子力显微镜观察了表面形貌.结果表明:几何靶可以很好地控制薄膜中Al和Sb原子的比例.制备的ALSb薄膜经过退火之后形成了面心立方结构的AlSb半导体化合物,平均晶粒大小约28rm.较高的退火温度有利于AlSb薄膜的晶粒生长. 相似文献
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一种喷涂SnO_2减反射薄膜的新工艺及材料研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用超声雾化喷涂法沉积得到 Sn O2 薄膜和掺氟离子 Sn O2 薄膜。通过改变掺杂量和选择合适的工艺条件可控制掺氟 Sn O2 薄膜的方块电阻 ,其最小方块电阻值达 10 Ω/□。用 5 5 0 nm单色光测得其透过率为 85 %— 90 %。用 X射线衍射仪及扫描电子显微镜分析 Sn O2 薄膜的微结构和成份 ,薄膜为择优取向晶化。薄膜具有很好的抗腐蚀性能。在已完成 pn结及电极制作工序的单晶硅太阳电池上沉积一层厚 70 nm的未掺杂 Sn O2 薄膜 ,构成光学减反射层 ,其电池的短路电流 Isc提高约 5 %— 10 %。 相似文献