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颗粒增强钢基铸造复合材料研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文用向钢液流喷射刚玉,碳化钨,铬铁矿砂三种陶瓷颗粒的方法,进行了制备钢基铸造复合材料的试验,结果表明,颗粒粒度愈大,数量愈少,愈易分散。碳化钨与钢液有反应,润湿好,因此分散均匀,刚玉与钢液不润湿,分散不好,且引起颗粒脱落。铬铁矿砂存在裂纹,不宜用作增强颗粒。 相似文献
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本文用向钢液流喷射刚玉、碳化钨、铬铁矿砂三种陶瓷颗粒的方法,进行了制备钢基铸造复合材料的试验。结果表明,颗粒粒度愈大,数量愈少,愈易分散。碳化钨与钢液有反应,润湿好,因此分散均匀。刚玉与钢液不润湿,分散不好,且引起颗粒脱落。铬铁矿砂存在裂纹,不宜用作增强颗粒 相似文献
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颗粒增强铜基热沉复合材料的研制 总被引:5,自引:0,他引:5
本文研究了用常规粉末冶金工艺制备颗粒增强铜基热沉复合材料的机械物理性能,研究结果表明,采用W和Al2O3颗粒增强铜基热沉复合材料,可以有效地改善烧结铜材料的硬度和抗拉强度,提高抗高温回复性能;W颗粒增强铜基热沉复合材料比Al2O3颗粒增强铜基热沉复合材料的热导率要高。 相似文献
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颗粒增强铝基复合材料研究进展 总被引:28,自引:1,他引:28
综述了颗粒增强铝基复合材料研究现状,从增强体选择,材料制备方法,机械性能,应用研究等各个领域,详细阐述了复合材料的特点,并指出了今后复合材料的研究方向。 相似文献
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SiC颗粒增强铝基复合材料磨损表层,亚表层形貌分析 总被引:8,自引:0,他引:8
通过对SiC颗粒增强铝基复合材料磨损表层,亚表层形貌分析可知,复合材料的磨损机理比基体合金复杂,粘着磨损和磨粒磨损同时起作用,在磨损过程中还发生氧化现象,复合材料的耐磨性能比基体合金有明显的提高,这是因为硬的SiC陶瓷颗粒承受了部分载荷、表面形成一层致密的机械混合层。 相似文献
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颗粒增强铝基原位复合材料 总被引:10,自引:0,他引:10
原位反应合成的颗粒增强铝基复合材料的弹性模量,比强度和高温强度均高,是航空,汽车工业上很有发展潜力的新型结构材料。综述了它的制备方法,组织结构及力学性能方面的研究进展。 相似文献
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颗粒增强钛基复合材料研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
综述了颗粒增强钛基复合材料的研究现状,从增强体、基体合金选择,材料制备方法,机械性能,应用童话土产中方面,详细阐述了颗粒增强钛基复合材料的特点,并指出了今后颗粒基复合材料的研究方向。 相似文献
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通过对SiC颗粒增强铝基复合材料磨损表层、亚表层形貌分析可知,复合材料的磨损机理比基体合金复杂,粘着磨损和磨粒磨损同时起作用,在磨损过程中还发生氧化现象,复合材料的耐磨性能比基体合金有明显的提高,这是因为硬的SiC陶瓷颗粒承受了部分载荷,表面形成一层致密的机械混合层 相似文献
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片层石墨/铝复合材料具有低密度、高热导率的优点,但力学性能较差,目前无法作为一种可商业化应用的电子封装材料。为了改善片层石墨/铝复合材料的热物理性能,采用真空热压法制备了碳化硅颗粒增强石墨/铝复合材料,研究了碳化硅的含量对复合材料热导率、热膨胀系数和抗弯强度的影响。结果表明,经过高频振荡工艺,碳化硅-石墨/铝复合材料中石墨的排列取向良好。添加碳化硅颗粒能明显降低复合材料的热膨胀系数,提高抗弯强度,略微降低热导率。随着碳化硅颗粒体积分数增加,碳化硅-石墨/铝复合材料内部会逐渐出现孔洞缺陷,相对密度下降。当碳化硅和石墨的体积分数分别为15vol%、50vol%时,碳化硅-石墨/铝复合材料具有最优热物理性能,此时x-y方向热导率为536 W/(m·K)、热膨胀系数为6.4×10-6m/K,抗弯强度为102 MPa,是一种十分具有商业前景的电子封装材料。 相似文献
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与其它铝基复合材料相比,颗粒增强铝基复合材料成本低,制备工艺简单,而且具有高的弹性模量、低的热膨胀系数、良好的导热性和耐磨性等优点。颗粒增强铸造铝基复合材料是其中重要的一类。它们和普通铸造铝合金一样可重熔铸造成形,得到各种尺寸和形态复杂的复合材料铸件。 经过10年的工作,研究课题在材料制备、精密铸造技术、高精度机械加工、表面处理等方面取得了一系列突破。课题主要开展了以下几方面的工作: 相似文献
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颗粒增强铝基复合材料的研究现状 总被引:26,自引:0,他引:26
本文综合评述了颗粒增强铝基复合材料增强相的选择及其有关性能。着重介绍了颗粒增强铝基复合材料的各种制备工艺及特点,以及颗粒增强铝基复合材料的机械性能和物理性能,并列举了颗粒增强铝基复合材料在一些领域中的应用情况。 相似文献
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的航空航天应用 总被引:87,自引:4,他引:87
综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料在航空航天领域所获得的一系列成功应用,并较为详尽地介绍了它们的具体应用情况以及对相关产品与装备所产生的积极作用。此外,还例举、分析和展望了该种复合材料在我国航空航天飞行器惯寻系统、光机结构及电子元器件中的几个颇具前景的应用方向。 相似文献
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