中国电子学会元件分会1998年度学术活动计划一览表

礴赞一砂分川!一_一苗一‘”可几一「时间地点-一_户会姻丽户一_-率。。呵 班「一少_ 协办单位 _扛办丫_一右井会训一__「 「「专攀会名称一扮‘’‘一华J研究所、高等院校的微特电机科技成果、人才信息发布会11.新产品、新技术、新设备、新材料、新l艺介绍2.发展动态报告3.人才交流信息发布5月深圳3人{{{80人!{电子部21所 陆大栋卜海虹油路30号 (200233)微特电机专委会中国电1.技术学会微特电机专委会介谁-华「-接插元件质量管理技术研讨会,.探讨质量管理技术2.交流15090创)认证及其安全认证的实施情况5月或6月蚌埠4天40人电子部40所 孙民…     

《电子元件与材料》选题大纲

1 混合微电子及封装技术 4材料研制 4设计与工艺技术 4模块化技术 4MCM技术 4微组装技术 4封装技术 4LTCC技术2 敏感元件与传感器 4材料研制 4设计与工艺技术 4片式化技术 4阵列化,集成化技术 4应用技术3 铁电压电器件 4材料研制 4设计与工艺 4片式化技术 4工艺与器件可靠性 4应用技术4 新型阻容元件 4材料研制 4片式化技术 4阵列化、组合化、多功能元件 4高性能元件 4应用技术5 无源集成元器件与模块 4设计与仿真 4LTCC关键技术 4材料技术 4应用技术6 微波频率元器…     

中国电子学会元件分会第11届学术年会征文

中国电子学会元件分会定于 2 0 0 0年 1 1月中下旬在厦门市召开第 1 1届学术年会。一、会议主题在新世纪电子元件行业迎接高速度发展的信息产业。二、征文内容1 .综述元件行业及所属各专业 (阻容元件、电感器件、无机介质材料与器件、混合集成电路、压电晶体、连接器与开关、继电器、光电线缆、电表、微特电机、电子变压器、生产技术、可靠性质量管理 )的前沿、新生长点、最新发展动态、趋势 ,以及我国“十五”发展规划。2 .介绍新型元器件与新材料的最新自行研制成果与其应用。3.当今数字化电子技术的发展以及整机如计算机、音视、通信设备…     

第二届微波集成电路及工艺学术交流会简况

<正> 全国第二届微波集成电路及工艺学术交流会与新材料、新器件、新设备展示会于1988年11月10日至15日在福建省泉州市召开,六十多个单位的代表84人,进行了微波集成电路设计与研制的学术交流。 大会报告反映了微波集成电路设计和工艺发展的新趋向,代表半导体集成电路高新技术的砷化镓微波单片电路和片式微波元件受到人们的注意。南京电子器件研究所报告的“微波单片集成电路设计中的一些考虑”和“单片电路、场效应管生产技术和成品率”两个题目,介绍了下一代微波产品的概貌,并追溯技术演进历史,论述了设计概貌和制备特征。单片电路完全立足于半导体工艺,可以实现良好性能、合理的成品率与可接受的价格三者结合。胡南山所作的报告“片式元件及其在微波集成电路中的应用”综述了片式元件从低频发展到高频应用的现代技术趋向,其优点是使电路简化,成本降低,更加适合微波电路大量生产与推广应用,必将推动混合集成电路的设计和制备向片式形态发展。     

“十五”计划中的新型元器件

《信息产业十五计划纲要》提出了新型元器件发展重点。其中包括:1. 表面贴装元器件重点发展贱金属电极片式陶瓷电容器,片式电阻器,片式电感器,片式钽电容器和片式二、三极管。2. 厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品以及厚膜HIC用陶瓷基板。3. 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。4. 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。5. 光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。6. 新型电源重点发展锂离子电池和镍氢电池。7. 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微…     

利用新技术解决小型化问题

<正>片式元件特别是片感内资企业,从整个生产技术来说,与日系企业相比,还是相差很多的。这些差别主要体现在生产原材料、生产设备和技术上。所以企业在注重器件小型化的同时一定要注意新技术的开发与应用。日系村田公司在薄膜工艺技术的基础上,独创了一种新的技术,开发出一个新的系列产品LQP系列薄膜电感器。     

2007年主要栏目设置

1．趋势与展望2．业界访谈3．现代管理4．器件制造与应用5．工艺技术与材料6．集成电路设计与开发7．封装、测试与设备8．微／纳工艺、材料与器件9．技术产品专栏10．产业新闻Outlook and FutureEnterprise InterviewModern ManagementManufacturing and Application of Device     

电子元器件

中美合资的高科技企业——贵州迅达电器有限公司,全套引进世界最新专业微型电子元器件和表面贴装元器件(SMD)的技术和设备,生产的各种系列贴片电感器、表面贴装功率电感器,模压片式电感器及卧式固定电感器产品。覆盖范围广,精度高,一致性好,性能稳定,电感量范围从0.001uH到1000uH。迅达公司采用先进、科学、高效、严格的管理,按照ISO9000要求进行质量控制。公司已经顺利通过ISO9000质量体系及军标认证,同时获得IECQ制造厂认可证书,产品以优异的品质得到诸多国际大型电子公司(如摩托罗拉公司,诺基亚)的认可。 产品系列:F型陶瓷体绕线型片式高频电感器(0603、0805、1008);M型陶瓷体绕线型片式高频电感器(0402、0805、1008);陶瓷体激光刻线型片式电感器(0603);表面贴装     

动态信息

电声器件、PCB、微特电机居元件出口居前三位中国电子元件行业协会提供的数据显示,2003年1季度,中国电子元件进口贸易总额为78.91亿美元,贸易逆差12.03亿美元。有关数据显示,占进口总额前三位的电子元器件产品是:混合集成电路(23.1%)、印制电路板(14.9%)和电容器(14.3%);占出口总额前三位的电子元件产品是:电声器件(15.1%)、印制电路板(14.1%)和微特电机(13.0%)。除磁性材料与器件、电子变压器、电控制元件、电声器件、微特电机和铬镍蓄电池为贸易顺差外,其余产品进出口均出现逆差。其中,电声器件的顺差额最大,为3.33亿美元;混合集成电路…     

我国电子元件工业现状与市场预测

一、现状 1.概况 我国电子元件工业含有电阻电位器、电容器、可变电容器、磁性材料与器件、电子变压器、电感器件、混合集成电路、电子陶瓷及器件、压电晶体、控制继电器、电接插元件、微特电机与组件、电声器件、电表、敏感元器件及传感器、光电线缆、印制电路板等17个行业。 全行业现有生产企业3500余家,职工110余万人(含退休职工)。1993年生产     

《电子与封装》杂志征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。3电子封装测试技术及科研成果。4电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。5厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。6各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。     

"强芯"之路漫漫其修远兮中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会''''2005年会特别报道

10月27日,秋高气爽,中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2005年会在古都西安隆重开幕.来自信息产业部、科技部、陕西省政府、西安市政府、各地市政府等相关领导和国内外包括集成电路设计、设计服务、EDA软件、IP复用、制造、测试、封装与工艺技术、相关设备材料在内的四百多家企业的600余名代表汇集一堂,共同探讨我国集成电路设计产业的发展大计.     

亚微纳科技公司领先推出VERSALIS FXP

<正>亚微纳技术公司是一家服务于全球半导体业及相关市场的供应商,主要提供先进半导体生产设备及工艺技术,日期宣布推出Versalis fxP系统。它是一个200/300 mm集群系统,专为利用穿硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发     

新型电子元器件“十五”发展重点及目标

新型电子元器件“十五”发展战略是加强金属创新,优化产品结构,突出重点,加快发展。新型电子元器件“十五”发展重点：（1）表面贴装元器件重点发展贱金属电极片式陶瓷电容器,片式电阻器,片式电感器,片式钽电容器和片式二、三极管;（2）厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品以及厚膜HIC用陶瓷基板;（3）敏感元器件及传声器重点发展电压敏、热敏、气敏产品;（4）新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT、IGBT;（5）光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等;（6）新型电源重点…     

2005年中国电子元件产量分析及2006年预测

自2000年亚洲金融风暴以后，我国经济出现了复苏迹象，2000～2004年电子元件产量稳步增长，自2005年开始强劲增长，电子元件行业已进入新一轮快速增长期，2005年电子元件产量为7418亿只．同比增长高达62．71％．其中片式化率为80．1％。从表2看，增长较快的行业有片式元件、电接插元件、微特电机、光电线缆等。     

微特电机新技术研讨班在上海举办

为了使微特电机业界同仁了解国内外微特电机技术发展趋势、关键技术、市场应用，由中国电子学会元件分会微特电机专业组、中国电子元件行业协会微特电机与组件分会、信息产业部微特电机专业情报网等社团组织于5月14~16日在上海举办了微特电机新技术研讨班。 主办者邀请了微特电机业界的知名教授、专家袁海林、张琛、胡敏强、叶云岳、金如麟、曲家骐、黄苏融、陈刚、张松刚、施进浩等，就微特电机新技术作了专题报告。通过研讨班，使来自业界的45位同仁对微特电机技术发展状况、超微电动机及其超微机电系统、超声波电动机、直线电机、开关磁…     

片状组装技术在混合微电子电路中的应用

1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的组装思想与厚薄膜混合集成电路相结合而形成的一门新的微电子电路组装工艺.其基本概念为:采用标准尺寸的微型化无引线片状元件,引用计算机控制技术生产外形,形     

含去耦电容的微型混合集成电路宽带对数放大器的研制

本文叙述了作者最近研制成功的微型混合集成电路真对数放大器FH531的设计和制造特点。该电路采用金属小圆壳T8D封装，内部含有去耦滤波电容，可以方便地多级级联使用，6级缀联输入动态范围70分贝．下限频率0.3兆赫,上限频率300兆赫，其设计和制造特点是。(1)采用多晶体管芯片；(2)只对关键电阻进行调阻；(3)采用片式陶瓷电容器贴装。     

国内外新原理新结构微特电机综述

本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微位移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况.     

部委信息

我国信息产业在“十五”期间有关新型元器件的发展重点★ 以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品发展的需要。扩大生产规模，增加品种，提高产品技术和质量，扩大出口，使我国成为世界电子元器件的生产大国和出口大国。 ★ 新型元器件重点支持片式元器件、新型机电元件、光电子器件、电力电子器件、敏感元器件与传感器、混合集成电路、绿色电源、高频频率器件以及中高分辨率彩色显像管、新型投…