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相似文献
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1.
Microchip Technology(美国微芯科技公司)于2004年6月15日宣布,推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装,把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装,适合空间极为有限和成本  相似文献   

2.
《电子元器件应用》2005,7(9):116-116
单片机和模拟半导体供应商Microchip Technologv Inc.(美国微芯科技公司)日前在其最小PIC10F单片机系列中又推出两款新产品PIC10F220和PIC10F222。新的8位闪存PIC单片机内部新增了一个片上8位模数转换器(ADC),采用6引脚SOT-23封装,从而可为客户提供更为丰富的选择。4  相似文献   

3.
Microchip(美国微芯科技公司)日前宣布推出目前体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装,把PIC单片机架构的性能融入超小体积的SOT-23封装,适合空间极为有限和成本极低的应用。这些6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的应用范畴,适用于更广的市场和应用中,包括能修复专用集成电路(ASIC)及印制电路板(PCB)设计缺陷的“电子胶”,以及取代标准逻辑及定时元器件或传统机械定时器和开关的应用等。  相似文献   

4.
5.
6.
《无线电》2009,(11):6-6
美国微芯科技公司,推出采用nanoWatt XLP技术的全新8位PIC单片机系列,可以实现极低的休眠电流,型号为PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22。该系列采用20引脚封装,能在1.8~5.5V电压下工作,休眠电流可到nA级,具备高达16KB的闪存程序存储器。  相似文献   

7.
美国微芯科技公司近日推出四款多引脚、高密度PIC18F系列产品。新产品配备96KB和128KB可自行再编程及高耐用闪存,性能达10MIPS,工作电压范围2.0-5.5V。  相似文献   

8.
《电力电子》2006,4(4):69-69
全新PIC16F631/677单片机是从8引脚和14引脚器件向20引脚器件移植的最佳选择。 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款新型的20引脚PIC@单片机,进一步加强其8位单片机系列的阵营。  相似文献   

9.
美国微芯科技公司(Microchip Technologv)日前宣布推出8款全新快闪单片机产品,新器件针对采用低引脚数及需要额外内存的高端领域,可广泛应用在工业、计算、通信及消费类领域。新器件配备高达64KB的程序内存和纳瓦(nanoWatt)技术,可优化功率管理,并极具成本效益。  相似文献   

10.
《电子测试》2004,(8):82-82
Microchip Technology(美国微芯科技公司)日前宣布推出八款全新闪存单片机产品,进一步扩充其28及40/44引脚PIC闪存单片机系列产品阵容。新器件针对采用低引脚数及需要额外内存的高端领域,可广泛应用在工业、计算、通讯及消费类领域。新器件配备高达64干字节的程序内存和纳瓦(nanoWatt)技术,可优化功率管理,并极具成本效益。  相似文献   

11.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出6款集成有液晶显示器(LCD)模块的8位PIC单片机系列新产品。  相似文献   

12.
《现代电子技术》2005,28(10):99-99
美国微芯科技公司(Microchip Technology)近日推出全新系列高引脚数、高密度存储器的PIC18F87J10闪存单片机的前十款产品。新款单片机在3V低电压应用时可达10MIPS。最高性能可达40MHz。  相似文献   

13.
《电子元器件应用》2010,12(3):I0004-I0004
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其备受推崇的8引脚和14引脚PIC16F61X 8位PIC单片机(MCU)系列又添一款新器件,旨在实现板具成本效益的通用应用。  相似文献   

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15.
16.
《电子与电脑》2011,(10):92-92
Microchip(美国微芯科技公司)宣布推出全新的8位PIC单片机(MCU)。此类MCU采用6~20引脚封装,集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设,包括可配置逻辑单元(CLC)、  相似文献   

17.
18.
《中国集成电路》2010,19(5):6-6
美国微芯科技公司近日宣布推出单I/O总线UNI/OEEPROM器件并且开始供货,除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85mm×1.38mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)约为一颗裸片大小,并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。  相似文献   

19.
嵌入式系统     
《电子设计技术》2004,11(9):114-114
  相似文献   

20.
《今日电子》2004,(9):58-58
Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出四款CAN(控制器局域网)PIC闪存单片机,其中包括具有全球最大存储空间的28引脚8位CAN单片机。新器件在细小的封装内集成了创新的ECAN模块、增强型闪存及纳瓦(nanoWatt)电源管理技术。新款PIC18F4680、PIC18F2680、PIC18F4585及PIC18F2585单片机配备48KB或64KB增强型快闪程序存储器。增强型闪存技术支持自编程功能,允许单片机在嵌置到电路板上后进行编程,提供了无与伦比的灵活性,且能够缩短开发时间、提高生产效率并加快产品上市时间。这一全新PIC18F系列单片机的问世,使Microchi…  相似文献   

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