荆州市本地网优化方案

荆州市本地网优化方案龙平（湖北省荆州市邮电局４３４０００）收稿日期：１９９７１０２７一、概述荆州市扩大本地网于１９９６年建成。扩大本地电话网的建成带来了明显的社会效益和经济效益，同时也提高了网路的运行效率。通信大发展之后必然有一个研究、调整、巩固...     

模拟移动电话网络优化应注意的几个问题

模拟移动电话网络优化应注意的几个问题刘新建（湖北省移动通信局４３００３４）收稿日期：１９９７０９２９湖北省自１９９７年６月份开展移动电话网络优化工作以来，经过广大维护人员的艰辛劳动，使模拟移动电话网络的各项运行质量指标得到了逐步提高，其中掉话率指...     

浅谈数字移动电话用户管理

浅谈数字移动电话用户管理石涛勇（湖北省十堰市邮电局移动分局４４２０００）收稿日期：１９９７１０２０十堰市数字移动电话交换系统自１９９７年６月２５日投入运行以来，一直比较稳定，数字移动电话作为一种新鲜事物，进入中国市场时间不长，并且，随着用户服务意...     

科太公司6(5)/16小型线路集中器安装与维护

科太公司６（５）／１６小型线路集中器安装与维护王宇朱海莲（湖北省电信设备维护局光通信中心４３００３４）收稿日期：１９９７０４１８澳大利亚科太公司的产品６（５）／１６线路集中器（俗称倍增器）为居民区内话务量较低的用户提供了线对增容，更有效地利用了线...     

移动电话计费和业务量统计方法

移动电话计费和业务量统计方法孙泽斌干林（湖北省移动通信局４３００３４）（湖北省邮电管理局财务处４３００２２）收稿日期：１９９７０９０７随着邮电通信事业的超常规发展，移动电话在整个业务收入中所占有的比重越来越大。笔者最近在调查中发现，移动电话的收入...     

基于AG-E1数字语音中继卡的开发技术

基于ＡＧＥ１数字语音中继卡的开发技术涂重斌陶华（湖北省邮电科学研究所４３００１０）修改稿收到日期：１９９７１０２０随着电话普及率大幅度提高，越来越多的单位和家庭在享受电话带来的方便的同时，对邮电部门的服务也提出了更高的要求，为了满足大众对话费查...     

山区县市局数据通信业务发展现状及对策

山区县市局数据通信业务发展现状及对策陆媛媛郭保春（湖北省房县邮电局４４２１００）收稿日期：１９９７０９０７随着科技的进步，现代社会迫切需要快速、安全、准确、多址地传送各种大量的数据信息资料，传统的通信手段已显得力不从心。中国公用分组交换数据通信网...     

电视广播附加NICAM数字声（丽音）的几个问题

本刊１９９８年第５期《ＮＩＣＡＭ７２８在我国地面电视广播中的传输与应用》一文，曾介绍了我国地面电视广播丽音标准《ＰＡＬＤ电视广播附加双声道数字声技术规范》（ＧＹ／Ｔ１２９—１９９７），及其在北京电视台的试播情况。一年以来，北京电视台除用立体声成功...     

光盘的过去、现在和未来

ＭＤ（小型光盘）已在欧洲及日本开始普及，价格下降后可能取代盒式磁带；ＣＤＲＯＭ已经成为个人机标准装备，并且是应用软件、游戏软件等的主要发行形式；ＣＤＲＷ（读／写）光盘上市；ＭＯ（磁光）盘和ＣＤＲ（一次写入型光盘）应用领域扩大；可写入型光盘都在增...     

中兴ZJ2000型程控交换机故障一例

中兴ＺＪ２０００型程控交换机故障一例余爱民吴长虹（湖北省麻城市邮电局４３１６００）收稿日期：１９９７０５２１１故障现象升位后经常发生系统重启动、升位数据丢失、本地网电话不通，恢复数据后，交换运行正常。近来维护终端与交换机联机困难，经常发生联机不...     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!