酸性光亮镀铜在自行车零件上的应用

酸性光亮镀铜由于镀液的酸性强,对管状件内壁的腐蚀严重。我们经过试验,选择制订了一套电镀工艺,解决了管状件内壁的腐蚀问题,将酸性光亮镀铜工艺应用到自行车电镀件的生产中,取得了较好的效果。     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

浅谈光亮酸性镀铜光亮剂及典型故障处理

0前言在铜镍铬电镀工艺中,光亮酸性镀铜作为加厚的光亮镀层,零件电镀的时间要比镀镍、镀铬的长,并且占据电镀自动线的多个槽位,电镀溶液量也为最多,作为多层电镀的中间镀层,光亮酸性镀铜的重要性不言而喻。全光亮酸性镀铜是一个清洁生产工艺（挂、滚、摇镀均可）,是迄今光亮整平性最好的工艺,     

如何维护酸性光亮镀铜电镀液?

酸性光亮镀铜液在维护上应注意如下几点:(1)严格控制工艺规范是维护电镀液的重要手段。镀液中硫酸铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动,但浓度差异太大也将影响镀液性能;当硫酸铜含量过低时,会使镀层光亮度下降;浓度过高时,铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝     

酸性光亮镀铜溶液的维护

简述酸性光亮镀铜的镀液配方和工作条件。各成份的作用及其对镀层质量的影响,并根据实际生产经验,介绍镀液的维护方法和镀液成份及工作条件的控制范围.     

光亮酸性镀铜液在维护上应注意哪些方面？

答：维护酸性亮铜镀液需注意如下几点：（1）严格控制工艺规范,是维护电镀溶液的重要手段。光亮酸性镀铜液中硫酸铜的质量浓度虽然可以在较宽范围内变动,但浓度差太大将影响镀液的工艺性能,当硫酸铜的质量浓度过低时,会使镀层亮度降低,浓度过高则铜盐容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阴极电流密度,     

光亮酸性镀铜出现树枝状沉积层何故？如何解决？

答：这种现象通常与光亮剂有关：（1）光亮剂组分不平衡。添加配槽时所用的光亮剂即可改善;（2）光亮剂加入不当。光亮剂需要适当稀释后,并在强烈搅拌下慢慢加入镀液。     

高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究

采用霍尔槽试验成功了一种高稳定性酸性光亮镀锡工艺,所得镀层结晶细致,光亮度好,镀液稳定性优良,并探讨了各成分和操作条件的影响,检测了镀液,镀层性能。     

光亮酸性镀铜为什么不能用紫铜作为阳极？有何特殊要求？

答：在酸性镀铜中,如果使用紫铜作为阳极,将会产生大量的阳极泥渣,在搅拌和阴极移动的情况下,易导致镀层产生粗糙、毛刺。这种阳极虽然纯度很高,但会产生铜粉,而且还会产生一价的铜离子,严重影响镀层质量。因此,工艺要求在铜中掺入少量的磷,组成磷-铜合金阳极,在通电溶解时能生成有一定韧性的棕黑色膜。该膜具有磷铜骨架结构,使上述紫铜阳极产生的现象在很大程度上受到抑制,保证了阳极中铜的正常溶解。     

中温酸性光亮化学镀镍

研究了酸性化学镀镍体系中络合剂、促进剂、光亮剂及工艺参数对镀速的影响，获得了优化的中温酸性光亮化学镀镍工艺，镀层光亮，耐磨耐蚀性良好。     

化学镀提高铜石墨材料的抗弯强度

研究了石墨表面化学镀铜对粉末冶金法制备铜石墨材料的抗弯强度的影响,结果表明,随石墨含量变化（体积分数为６％～２０％）,材料抗弯强度较未镀的提高１３．８％～１５．５％,其本质是化学镀降低材料的孔隙度。材料的抗弯强度σｂｂ与孔隙度θ符合指数关系：σｂｂ＝σｂｂ０·ｅｘｐ（－βθ）,化学镀使β值升高。通过金相组织及断口形貌观察,发现化学镀使石墨分布更加均匀,且使石墨—铜的界面结合强度提高。     

化学镀铜的进展

综述了化学镀铜的应用领域,化学镀铜工艺的研究进展,简述了化学镀铜机理的研究现状,提出了有待进一步深入研究的问题.     

铜及铜合金零件无黄烟光亮酸洗工艺研究与应用

介绍了一种不含硝酸或双氧水的铜及铜合金零件光亮酸洗新工艺,该工艺溶液成分简单,工艺稳定,操作安全,成本低廉,溶液维护调整方便,使用寿命长,酸洗性能优于传统的浓硝酸酸洗工艺。     

表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用

通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。     

铜材光亮退火用预抽真空炉和保护气氛

介绍了几种预抽真空保护气氛炉的炉温均匀性、气氛的均匀导流、工件进出炉装置及节电、电控等构件的结构形式和特点，讨论了设计及加工制造过程中的关键技术，对铜材的光亮退火用保护气氛作了分析。     

直接电镀用胶体钯催化剂的研制及性能

ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀，是塑料电镀史上的重大突破。只有制备出高分散性、粒度小的胶体催化剂，才可以成功实施直接电镀。采用液相还原法制备了几种不同分散性的催化剂，并采用紫外．可见吸收光谱（UV-VIS）、纳米粒度分析仪和立体显微镜来表征不同分散性的胶体钯溶液。分散性好的胶体钯溶液的紫外．可见吸收峰变宽，经过活化可以进行直接电镀。香草醛加入到胶体钯溶液中可以提高分散性和减小胶体粒度。     

SiC_p表面化学镀铜工艺研究

Si Cp 因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了 Si Cp 表面化学镀铜工艺 ,获得了 Cu包覆 Si Cp,测定了 Si Cp 的增重百分率及镀液的 p H值随时间的变化规律 ,并对镀覆层形貌进行了 SEM考察。结果表明 ,镀液的 p H值及 Ni2 浓度对镀速影响最为显著 ;粒子分散很好、镀层均匀     

TC2钛合金电镀铜的应用

研究了一种新的工艺方法,通过对钛合金表面活化、氢化处理,有效地解决了钛合金自氧化导致表面镀覆的难题,在氢化处理后进行电镀铜,并对镀层进行热处理加工,获得了结合力良好的铜镀层,显著提高了钛合金表面的导电性和防接触腐蚀性能。     

石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法

由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.