水性粘合剂对Ni-MLCC流延成型的影响

以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备了镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC)。利用扫描电子显微镜对膜片表面形貌进行了分析,研究了该水性粘合剂对Ni-MLCC陶瓷浆料黏度、膜片拉伸强度以及所制电容器的电性能的影响。结果表明:粘合剂的用量以质量分数10%为最佳,流延成型所得膜片表面光滑,无缺陷,瓷粉分散均匀,所制备电容器的各项电性能符合EIA-Y5V规范。     

电子陶瓷薄膜动压悬浮流延的动力学特性分析

为了解决电子陶瓷薄膜的高精密与超薄化流延问题将硬磁盘存储系统中磁头相对磁盘的动压悬浮运动理论运用于电子陶瓷流延过程中,建立了动压悬浮流延法,并给出了流延头相对流延辊子的动静态物理模型.根据该模型所确立的动力学方程式,对其流延过程的动力学特性进行了计算机仿真,获得了系统各参数对流延系统稳定性的影响规律,并利用仿真结果得到实现系统动压悬浮的合理参数,确保了系统的稳定性。     

水基流延成型制备片式电感器件研究

以聚丙烯酸铵为粉体分散剂,聚乙烯醇和丙烯酸乳液为复合粘结剂,聚乙二醇(PEG600)为增塑剂,制备了Ni-Zn水基流延成型铁氧体浆料。研究了Ni-Zn铁氧体粉体在水中的稳定性,以及粘结剂含量、固相含量对浆料性能、流延薄带性能及薄带压合性能的影响。结果表明:在pH=9.5、分散剂含量(质量分数)为6‰时,Ni-Zn铁氧体粉体在水中具有较好的稳定性;在聚乙烯醇、丙烯酸树脂和固相含量(质量分数)分别达到6.5%、15%和54.5%时,所制Ni-Zn浆料具有较好的流动性,以其制成的20μm薄带则结构致密、附着力及压合较好、无分层;以水性浆料和有机浆料分别制成的1005型号电感(介质膜厚和线圈匝数相同)在100 MHz下测得的阻抗几乎相同,而前者成本却降低了80%左右。     

压电陶瓷基片的流延成型工艺探讨

已摸索出一套在引进的流延设备上使用国产原料成型压电陶瓷滤波器基片的流延成型工艺。文中讨论了影响流延质量的主要因素,并给出了具有实用意义的实验结果。     

CK-94电子陶瓷流延成膜黏合剂

在生产多层陶瓷电容器所需的陶瓷膜片中，陶瓷黏合剂起着将陶瓷粉料黏结且均匀分布的作用。作者所研制的电子陶瓷流延成膜黏合剂是由醇溶性聚合物、溶剂、增塑剂、脱膜剂、消泡剂等组成的多组分黏合剂。该陶瓷流延成膜黏合剂具有生产工艺简单、使用方便、毒性极低、成本低廉、能在有机载带和不锈钢带上顺利成膜脱膜的特点     

PNN-PZT陶瓷流延浆料流变性能研究

以体积比为7:3的丁酮和无水乙醇为混合溶剂,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,邻苯二甲酸二丁酯为增塑剂,玉米油为分散剂配制了PNN-PZT陶瓷流延浆料。研究了浆料球磨时间、固相体积分数以及各有机添加剂用量对其流变性能的影响。结果表明:当w(分散剂)为0.75%,w(粘结剂)为4.17%,球磨时间为8h,固相体积分数为75%,ζ(增塑剂:粘结剂)为0.6时,浆料流变性能良好,浆料黏度在2500mPa·s左右。     

铁氧体基片流延成型工艺的研究进展

介绍了铁氧体基片的研究现状及其流延成型工艺原理,重点分析了铁氧体粉体表面性质、浆料的稳定性以及不同流延体系的干燥机理,并对铁氧体基片流延成型的发展趋势进行了展望.     

振华富博士后创新基地水基流延成型技术取得突破性进展

<正>流延成型是制备片式电子元器件最重要的技术,它是将溶剂、粉体、粘结剂、分散剂和增塑剂混合在一起球磨一定时间,制成均匀的浆料,然后浆料流经刮刀制成一定微米级厚度的薄带。     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

BME MLCC用水溶性粘合剂的研究

采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,流延膜片平整无针孔无气泡并有良好的弹性强度,适合于贱金属MLCC的制造。     

卧式砂磨机在MLCC陶瓷浆料分散中的应用

将卧式砂磨机应用在MLCC陶瓷浆料分散中,是MLCC高层数和小型化产品发展的必然趋势。介绍了卧式砂磨机的分散机理和性能,并研究了浆料制备过程中磨球材质、直径、砂磨机转速和研磨时间等工艺条件对研磨质量和研磨效率的影响。给出了最佳工艺参数：直径0．5mm氧化锆磨球,1900r／min～2100r／min转速,75％的磨球填充率,研磨时间范围为80min-100min。在调整合适的瓷浆配方的基础上,可以制备性能优良的MLCC用陶瓷生膜片。     

还原气氛烧成Y5V瓷粉的结构与介电性能

运用SEM和XRD等手段，研究了掺杂对Y5V钛酸钡陶瓷材料结构和性能的影响。SEM和能谱的研究结果表明：掺杂促进了材料的烧结，Nd^5 聚集在晶界的位置，形成针状的晶粒。XRD结果表明，掺杂材料中有新相形成，掺杂组分能够促进钛酸钡材料居里点向低温方向移动，并促进介温曲线平滑。还发现，由于还原气氛烧结，材料中电导损耗增加导致介质损耗上升。     

超声波探伤技术在MLCC检测中的应用研究

MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现.本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果,发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷,从而分选出不良品,提高MLCC的击穿电压与高压可靠性.     

Ba2Ti9O20陶瓷的低温烧结及其在MLCC中的应用

以 BaTiO_3和 TiO_2粉末进行固相反应来合成 Ba_2Ti_9O_(20)主晶相,通过添加烧结助剂及少量 Ca、Nd、W 改性剂来降低瓷料的烧结温度,使瓷料的介电性能达到高频 MLCC电性能要求。研究结果表明,采用 Ca、Nd、W 复合添加剂可显著地降低 Ba_2Ti_9O_(20)主晶相的合成温度降至 1 200℃,采用硼硅酸盐玻璃可使陶瓷烧结温度降低至 1 000 以下,实现了 Ba_2Ti_9O_(20)陶瓷与低钯电极浆料的共烧,成功地应用于高频 MLCC。     

微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。     

MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用

对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。     

电子陶瓷化学镀及应用

电子陶瓷拥有优良的电学,热学和机械性能,是电子工业中使用广泛的高技术材料,采用化学镀方法在电子陶瓷表面可获得多种功能性镀层,满足电子工业的需要,综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性。     

电子陶瓷薄膜材料的集成及应用

阐述了近几年来国内外关于电子陶瓷材料的集成研究状况及发展趋势,指出了电子陶瓷薄膜材料的产品在诸多领域的重要应用。对电子陶瓷材料与微电子器件的集成,以及电子陶瓷在微传感器和MEMS中的应用情况作了重点介绍。     

CaZrO3掺杂对耐高温陶瓷电容介电性能的影响

用钛酸铋钠(BNT)改性亚微米级钛酸钡合成居里温度较高的基料。在Nb2O5-Ta2O5-ZnO基础配方体系基础上,利用CaZrO3对其掺杂改性,得到了介电性能优越的耐高温电容器陶瓷材料,其居里温度高(150℃),介电常数相对较高(1 200以上)。从离子取代及微观结构表征等方面研究了不同CaZrO3掺杂量对改性钛酸钡陶瓷的介电常数、容温变化率和介电损耗的影响,为研制耐高温多层陶瓷电容器(MLCC)提供了参考。