支链型乙烯基硅油改性有机硅灌封材料的性能

采用支链型乙烯基硅油改性的端乙烯基硅油为灌封硅橡胶的基础胶,并分别以沉淀法和气相法白炭黑进行补强,研究了不同用量和品种白炭黑补强对灌封材料的黏度、力学性能、粘接性能和电学性能的影响。结果表明,当401-1500/411-4800=100/15时,灌封材料黏度适中并且力学性能较好;沉淀法白炭黑加入量在20phr～25phr时,灌封材料具有较好的工艺性能,拉伸强度最大值达到2.27MPa,剪切强度最大值达到4.64MPa,电绝缘性良好。     

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。     

PLGA溶胶对多孔HA材料的填充性能研究

采用聚氨酯海绵作为模板,制备出多孔HA中间层.用溶胶浇铸法,将PLGA溶胶填充入多孔HA中间层里,制备出骨组织工程用PLGA/HA复合支架材料.制得的多孔HA中间层孔隙率高(80%～92%),孔径大(500～1000p.m),且有相互连通的孔结构.对PLGA溶胶填充性能的研究结果表明:溶胶粘度影响PLGA溶胶的填充性能,而粘度与浓度、时间、温度和pH值关系密切.当溶胶粘度为50mPa·s时,PLGA胶体的填充性能最好.     

水溶性聚氨酯胶黏剂制备工艺优化

目的对水溶性聚氨酯胶黏剂的制备工艺进行优化,以提高胶黏剂的粘度。方法采用响应面分析法优化水溶性聚氨酯胶黏剂制备工艺,研究预聚体、改性剂和增韧剂质量分数及其交互作用对胶黏剂粘度的影响,找出最佳配比工艺。结果在预聚物、改性剂、增韧剂的质量分数分别为47.24%,6.24%,5.84%,且余量为溶剂的条件下,水溶性聚氨酯胶黏剂的粘度理论预测值为2716.64 m Pa·s,实测值为2658.32 m Pa·s。结论响应面法可以用于优化水溶性聚氨酯胶黏剂的制备工艺。     

曲面喷墨打印水性墨水研究

目的研究开发曲面喷墨打印水性喷墨墨水的制备,用喷墨打印的方式对不规则曲面制品进行图文装饰。方法通过选择树脂种类,调整色浆和水的含量以及添加其他助剂,制备出具有较好印刷适性(如不堵塞喷头,粘度适宜,表面张力好)的水性喷墨墨水。结果制备出的水性软性喷墨墨水和硬性喷墨墨水,软性墨水的颗粒度为0.2～0.6μm,粘度控制在5～6 mPa·s,表面张力为27～29 mN/m;硬性墨水的颗粒度为0.3～0.6μm,粘度控制在7～8 mPa·s,表面张力为25～27 mN/m。结论通过对树脂种类、色浆的选择,水的含量及其他助剂的确定,制得了一款环保的曲面喷墨打印水性墨水。     

玻璃纤维填充聚氨酯改性环氧树脂灌封材料的性能

采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72MPa、17.83kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω.cm,具有最佳的综合性能。     

提高AEO9/醇/烷/水体系反相微乳液陶瓷墨水浓度的研究

鉴于陶瓷墨水在某些性能上存在不足,例如相对连续式喷墨打印机打印成型要求而言粘度较大、电导率偏低、固相含量不够高等问题,通过加入醇和Na₂CO₃等添加剂以及利用双连续结构分别对粘度、电导率等性能加以调整及提高陶瓷墨水的浓度。少量醇的加入(1％～2％)使陶瓷墨水体系粘度降低到11mPa·S左右,根据相图从双连续结构角度出发设计了陶瓷墨水的组成,考察了溶水量的变化,并借以提高陶瓷墨水固相含量,使其达到2.54％。由于双连续结构陶瓷墨水的理化性能(粘度、电导率等)仍不能完全满足要求,加入少量Na₂CO₃进行改性,改性后的陶瓷墨水粘度降至18mPa·s以下,电导率接近100mS/m,稳定性良好,墨水中陶瓷颗粒粒度在10nm以下,但透光率略有降低,显微结构观察表明具有明显的双连续结构特征。     

氧化铝/氧化锆前驱体纤维纺丝液的制备技术研究

以铝粉、盐酸、醋酸锆和氧氯化锆为原料,聚乙烯醇(PVA)为纺丝助剂,采用溶胶-凝胶法制备了氧化铝/氧化锆前驱体纤维纺丝液,借助高速离心甩丝机、纳米粒度仪、旋转流变仪等仪器设备,研究了原料配比、浓缩温度、含水率、PVA添加量和种类对纺丝液稳定性、流变性和纺丝性的影响机制。结果表明,按m(氧氯化锆)∶m(醋酸锆)=(0.5~0.9)∶1配制成锆溶液,按照n(铝粉)∶n(盐酸)∶n(蒸馏水)=2∶1∶20配制成铝溶胶,两者按m(氧化锆)∶m(氧化铝)=1∶1均匀混合,加入5%PVA(PVA占氧化铝、氧化锆质量总和),在75℃下减压蒸馏4~8h,室温下陈化24~48h,可得到粘度在1500~2500mPa·s,含水率在35%~45%,粒度在20nm左右,流变性好的氧化铝/氧化锆前驱体纤维纺丝液。采用高速离心甩丝机对纺丝液进行成纤实验,获得直径在4~10μm的氧化铝/氧化锆前驱体纤维,说明该纺丝液具有良好的成纤性能。     

聚丙二醇分子量对聚氨酯在油墨中应用性能的影响

目的 研究具有良好应用前景的醇溶性聚氨酯油墨,并探究聚氨酯单体的分子量所合成的连接料对油墨印刷适性和触变性的影响.方法 采用扩链反应和预聚合的方法,以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚丙二醇(PPG,数均分子量Mn为1000,1500,2000,3000,4000)和扩链剂2,2-二羟甲基丙酸(DMPA)为原料,合成一系列醇溶性聚氨酯(PU1000,PU1500,PU2000,PU3000,PU4000),用傅里叶红外光谱(FTIR)和凝胶渗透色谱(GPC)对其结构进行定性分析.研究不同分子量PPG合成的聚氨酯作为连接料对油墨的粘度、细度、印刷适性、油墨的稳态剪切粘度和触变性的影响.结果 不同分子量PPG合成的聚氨酯连接料对油墨的各项性能有重要影响,随着PPG分子量的逐渐增大,油墨的粘度、细度和稳态剪切粘度先增大后减小.当Mn=1500时,所合成聚氨酯制备的油墨综合性能最佳,油墨粘度为880 MPa?s,细度为5μm,析油率为5％,具有良好的印刷适性(附着力为93％,初干性为84 mm/s,光泽度为37),油墨在15s的结构回复率为94.47％,触变性良好.结论 将所合成的聚氨酯作为连接料,在油墨中具有较好的应用前景.     

阳离子羧甲基羟丙基瓜尔胶的制备及其助留助滤性能研究

以1-烯丙基-3-甲基咪唑乙酸鎓盐([AMIM]Ac)为反应介质,3-氯-2-羟丙基三甲基氯化铵(CTA)、氯乙酸钠、环氧丙烷为改性剂,创新性的一步制备了阳离子羧甲基羟丙基瓜尔胶(CCMHPG)。研究了3种改性剂用量、碱用量、反应温度、反应时间对产物取代度和粘度的影响,确定了最佳制备条件。经测定,反应产物的阳离子取代度为0.24,羧甲基取代度为0.41,羟丙基取代度为0.36,产物水溶性较好,1%水溶液粘度达1 072 mPa·s。CCMHPG的红外谱图和~1H NMR谱表明季铵基团、羧甲基和羟丙基均已成功接枝到瓜尔胶分子上,电镜照片显示颗粒表面出现了褶皱及鳞片状裂纹。将CCMHPG/PAC二元微粒体系用于脱墨废纸浆,PAC添加量为0.8%、CCMHPG添加量为0.04%时的留着率为94.3%,打浆度为43°SR。     

硅生胶结构对补强硅橡胶的力学及加工性能的影响

采用动态力学性能测试方法分析硅生胶分子结构对补强硅橡胶力学性能及加工性能的影响,并系统地研究了硅生胶复配体系对补强硅橡胶性能的影响.结果表明:乙烯基封端硅生胶结构规整,玻璃化转变温度Tg低,补强硅橡胶耐低温性好;硅生胶中乙烯基含量高,则补强硅橡胶的力学性能好;硅生胶分子量越高,补强硅橡胶的加工流动性越差;30份甲基封端和70份乙烯基封端的硅生胶复配体系中乙烯基含量为0.15%(质量分数)时,补强性能最佳.     

羰基铁粉填充室温硫化有机硅密封胶力学性能的研究

以羰基铁粉为吸收剂、107硅橡胶（PDMS）为基体，研究了偶联剂、气相白炭黑及羰基铁粉用量对室温硫化有机硅密封胶力学性能的影响；并利用扫描电镜对硫化胶断面的微观结构进行了观察。结果表明：羰基铁粉经硅烷偶联剂改性后，在硅橡胶基体中分散均匀，与硅橡胶界面结合较好；气相白炭黑能对硅橡胶起到一定的补强作用，并且提高了羰基铁粉的沉降稳定性；在一定范围内随着羰基铁粉在硅橡胶基体中体积含量的增加，其力学性能有较大程度的提高，羰基铁粉的最大填充量为57．5％。     

电子束辐射交联硅橡胶的力学性能及导热性能

采用导热无机填料氧化铝对甲基乙烯基硅橡胶进行改性,并采用电子束辐射交联硅橡胶,对辐射交联硅橡胶的力学性能及导热性能进行了研究。结果表明,随着辐射剂量的增加,硅橡胶的交联密度增大,拉伸断裂强度逐渐增加,当辐射剂量为30kGy时,强度出现极大值;断裂伸长率则随着辐射剂量的增加而逐渐下降。随着白炭黑含量的增加,硅橡胶的拉伸断裂强度及断裂伸长率均逐渐增加。导热无机填料氧化铝的加入能够有效地提高硅橡胶的导热率。随着氧化铝含量的增加,硅橡胶的导热系数逐渐增大,共混体系的拉伸断裂强度和断裂伸长率下降,硬度增加。     

乙炔炭黑填充导电硅橡胶的研究

对乙炔炭黑填充硅橡胶的导电性能进行研究.实验结果表明:在甲基乙烯基硅橡胶中,随着乙炔炭黑用量增加,试样的体积电阻率呈降低趋势;白炭黑对硅橡胶导电性能有较大不良影响;经过热处理后,硅橡胶的导电性能有明显改善.     

含氢硅油交联RTV硅橡胶的形态与性能

研究了两种不同氢基含量的含氢硅油对室温硫化硅橡胶力学性能、电学性能以及硫化时间的影响。结果表明,低含氢量的含氢硅油比高含氢量硅油显示出了更好的交联效果,且当其添加量为基础胶料质量的4%时,硫化硅橡胶显示出最好的综合性能。     

加成型液体硅橡胶的流动性及结构性能的研究

采用两种二氧化硅粒子填充α,ω-双乙烯基聚二甲基硅氧烷,以含氢聚硅氧烷作为交联剂,在铂催化剂作用下固化得到了加成型液体硅橡胶材料,对其流动性和力学性能进行了研究。结果发现,液体硅橡胶的粘度随着双乙烯基聚二甲基硅氧烷分子量增大而逐渐增加,在超过临界分子量时粘度迅速升高,液体硅橡胶的力学强度在分子量28000~35000时出现极大值。随着动态扫描频率的升高,液体硅橡胶的动态粘度减小,储能模量和损耗模量增加。疏水气相法二氧化硅对聚二甲基硅氧烷的增稠效应大于沉淀法二氧化硅,粘度对温度的敏感性要小,在硅橡胶中的分散较为均匀、补强效果优于沉淀法二氧化硅,但可填充体积分数小。含氢硅油交联剂的含氢量在0.4%~0.8%,A 值(Si-H/Si-CH=CH 2比)接近1.1时,液体硅橡胶的力学性能较优。     

耐高温硅橡胶的配方研究

为提高硅橡胶的耐高温性能,确定最佳的实验配方,以乙烯基硅橡胶为基础胶,八氢基笼型倍半硅氧烷(T_8H_8)为交联剂,白炭黑为补强填料,纳米级氧化锡为耐热填料,制备出一种耐高温硅橡胶.该配方中T_8H_8为自行合成的耐高温硅橡胶交联剂,通过红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、核磁共振氢谱(1HNMR)对T_8H_8结构进行表征,探究了不同配方对硅橡胶耐热性能的影响.结果表明,当乙烯基硅油用量为100 phr,T_8H_8中Si—H与乙烯基硅橡胶中Si—Vi的摩尔比为4∶1,白炭黑添加量为15 phr,氧化锡添加量为8 phr时,硅橡胶的初始分解温度达到489.77℃,拉伸强度为4.06 MPa,剪切强度1.69 MPa.     

二元混杂粒径氮化硅填充硅橡胶的性能

在质量分数65%总氮化硅用量下,分别选取0.6 μm、3.0 μm、15 μm三种粒径氮化硅粒子,按照15 μm/0.6 μm=25、3.0 μm/0.6 μm=5两种组合所得混杂粒子来填充硅橡胶,研究两体系中的小粒子相对含量(Ws)变化对硅橡胶性能的影响.结果表明,硅橡胶热导率分别在Ws为20%及40%处达到最大值,...     

混杂填料填充导热硅橡胶性能研究

以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶.研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率.此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高.