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信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来 相似文献
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赵若宇 《信息安全与通信保密》2004,(7):78-78
2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子 相似文献
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极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开 相似文献
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埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。 相似文献
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赵启正 《信息安全与通信保密》2001,(10):6
互联网每天都在发生新的故事,我愿和大家先分享一个故事:经济落后的山东沂蒙山区,有5位70多岁的妇女,最大的77岁。几十年来,她们靠制作煎饼为生,生活贫困。一年前,她们请人帮助建了几个个人主页,通过互联网从此生意兴隆,有了自己的企业,过上了富裕的生活。从这个故事我们得到启示,在互联网面前能做到人人平等,网络打破了世界的界限,把地球变小,把每个人联系起来。 相似文献
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埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基 相似文献