高功率二极管激光封装技术

高功率二极管抽运YLF系统采用近场注入、近场输出的离轴双程放大结构,激光头采用微透镜准直LD发出的抽运光,Lensduct汇聚抽运光,并利用匀束器改善抽运光的空间分布,达到对YLF均匀抽运. 对该系统进行了模拟计算,表明系统在注入能量为22 μJ时,输出为180 mJ,系统的净增益约为3000倍,光束畸变很小. 实验研究得知:对激光头单独研究表明,微透镜将LD快轴方向的抽运光由超过40°准直为10°以下,lensduct的耦合效率达到75%,其光-光转换效率为24%;系统的静态损耗为45%,系统的单通增益为9,净增益为3600倍,在注入能量为40 μJ时,输出能量为近150 mJ.(OC18)     

二极管激光改善导弹装运箱的焊接

激光器辅助焊接技术有助于美军制造下一代武器。南于减少传统的焊接技术在工件中产生的热畸变，该工艺减少了加工次数，并在导弹装运箱生产中降低了焊接金属丝的损耗。     

二极管激光器辅助焊接技术

激光辅助焊接技术正在帮助制造商为美国军队制造下一代武器。与传统焊接方法相比，这种激光辅助焊接技术可减少工件的热变形，由此可减少制造导弹发射架所耗费的时间和焊丝的消耗。     

下一代固体激光器：陶瓷激光器

在未来的许多应用中,陶瓷激光增益介质将代替单晶介质,这被认为是固体激光器的一次真正的革命.文中评述了陶瓷增益介质的发展及其优点,介绍了美国空军和陆军研究实验室对陶瓷介质特性进行的较为系统的研究.最后评论和分析了目前美国正在研制的两种具有高束质的大功率陶瓷激光器及其关键技术.     

高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接实验研究

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法,在 WCu 热沉上制备了Au80Sn20合金焊料,取代了传统的In焊料,并对焊接工艺进行了改进。国外沉积的和我们制备的Au80Sn20合金焊料焊接DL芯片后的性能参数很接近。充分说明双靶分层溅射镀膜可以实现二极管激光器的封装要求,从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。     

非接触式IC卡中的射频识别技术

介绍了射频识别技术在非接触式IC卡中的应用，对非接触式的IC卡的射频通讯的实现中的问题作了探讨。并对TypeA和Type B两种通讯编码标准的差异进行了比较。最后，在射频IC卡向CPU卡发展的方向作了一些展望。     

生物医用光学技术:激光振动测量技术有望用于非接触式心脏监测

意大利的科学家最近研制出一种基于激光多普勒振动测量术(LDV)的光学监测技术.该技术有望用于非接触式心脏监测,可能成为心电图(ECG)的一种替代技术.经临床实验证明,当两种技术同时使用时,其测量数据高度相关.     

非制冷高功率半导体泵浦激光器封装技术

非制冷高功率泵浦激光器在大功率、高可靠、小尺寸、低功耗、低成本等方面显现的发展潜力,以及在全固化固体激光器和光纤放大器领域具有的优势,使非制冷高功率泵浦激光器封装技术成为急待突破的核心技术.具体工艺技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度要求达微米数量级.系统介绍了泵浦激光器芯片的倒装贴装技术,泵浦激光器的整体结构设计,全金属化无胶封装工艺,波长锁定技术,以及可靠性评估等关键技术,阐述了非制冷高功率泵浦激光器在光通信、工业以及国防等领域的重要应用.     

非接触式IC卡技术及其发展和应用

本文在IC卡的发展及其类型的基础上，从非接触式IC卡与接触式IC卡性能比较的角度出发，介绍了非接触式IC卡的工作原理，并着重讨论了射频技术、封装技术、低功耗技术以及安全性技术等若干关于非接触式IC卡的关键技术。最后，以门禁系统为例，介绍了非接触式IC卡技术的应用。     

激光-EMAT法非接触式无损检测金属内部缺陷研究

为了实现金属材料内部缺陷的非接触式无损检测,采用激光-电磁超声方法进行了理论分析和实验验证研究,取得了钢坯试样中深度为40mm、尺寸为Φ3mm×30mm孔洞人工伤的检测数据,检测结果与实际孔洞位置之间的测量误差约为5%。结果表明,激光-电磁超声技术适用于金属材料内部缺陷的非接触式无损检测。     

二极管激光光谱合束技术实验研究

为了研究基于光栅-外腔的二极管激光阵列光谱合束,利用存在离轴像差情况下耦合效率模型,数值模拟了系统各参量对耦合效率的影响,可知耦合效率随着离轴距离和横模阶次增加而下降;单个单元将被压窄至0.05nm。应用光栅-外腔实现了单条二极管激光阵列光谱合束,获得了10.1W的连续输出,斜效率为0.45W/A,慢轴方向光束质量因子Mx2=17.6,整个阵列的光谱被展宽到15nm,单个单元的线宽被压窄到0.1nm。结果表明,光谱合束能改善二极管激光阵列的光束质量,压窄单个单元的线宽。     

表面组装焊接技术——激光再流焊

激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。     

用于CATV的DFB激光器同轴封装激光焊接技术研究

激光焊接技术广泛应用于光电子封装领域,它能形成很强的结合力,显示出无可比拟的优越性.但激光脉冲形状设置仍存在一定缺陷.研究了用于CATV的DFB激光器同轴封装激光焊接技术,利用Nd:YAG激光焊接系统,在两种不同的激光脉冲形式下,对DFB激光器和光纤进行焊接,分析了焊点宽度、深度与激光脉冲的关系.通过推力实验,测得DFB激光器输出先功率的变化大小,验证焊点质量,得出实际生产中脉宽为5 ms和2 ms、电压为310 V和360 V的激光脉冲,从而提高了焊接质量和工艺水平.     

激光加工技术在汽车工业中的应用

早在十几年前,欧洲汽车工业就开始将高功率激光器用于车身的焊接和切割,为推动激光加工设备的稳步发展作出了积极的贡献.激光技术现已成为现代汽车生产中的主要加工方法之一.在最新型汽车制造过程中,激光焊接与电阻点焊接具有同等重要的地位,就连铝合金和高张力钢那样的材料也需要激光加工.虽然激光加工具有原始投入成本较高的劣势,但远距离焊接方法的问世可降低其成本.本文主要叙述高功率激光器在汽车制造工业中的应用.     

脉冲激光的非相干合成技术研究

为了实现高功率、高光束质量的激光输出,采用脉冲激光同步延时控制技术,将多束脉冲激光按时序合成一束脉冲激光,可用于产生大功率激光源。利用所设计的激光脉冲同步延时控制器,控制各个激光脉冲的时序,使按时序输出的多路激光脉冲依次通过光束合成装置,在空间合成为一束。在实验中将3束脉冲激光束合成,合成效率达到95.8%。结果表明,合束后的脉冲激光功率基本等于各束光相加的总和,同时保持了较好的光束质量。