氧化物多孔陶瓷制备工艺的研究进展

氧化铝,氧化锆等氧化物多孔陶瓷具有低密度、高比表面积、高抗压强度、低热导率和耐腐蚀等优异的物理化学性能,应用越来越广泛.本文介绍了氧化物多孔陶瓷几种较为常见的制备方法,重点综述了冷冻注模工艺和凝胶注模工艺两种制备氧化物多孔陶瓷的研究现状.最后总结了目前在制备氧化物多孔陶瓷上存在的困难,并对其发展方向提出了合理的展望.     

一种新型的具有表面复合层的煤气远红外多孔陶瓷板的结构和性能

本文报道了一种新型的具有表面复合层结构的煤气远红外多孔陶瓷板.这种多孔陶瓷板由厚的基础层(～96vol%)和薄的表面复合层(～4vol%)上下两层构成.其中基板层具有低的热膨胀系数以及较高的机械强度,而表面复合层具有高的远红外辐射率以及与基板层能良好匹配的热膨胀系数.这种新型的远红外多孔陶瓷板的成型方法不同于现行的制造方法如热压铸法等.研究表明,由于采用了表面复合层结构,全面地提高了多孔陶瓷板的多种主要性能如力学、热学及远红外辐射性能等,并且显著地降低了制造成本.     

绿色多功能材料--多孔陶瓷

多孔陶瓷是一种新型材料,由于其具有较低的热传导等优良性能,而被广泛地应用于众多科学领域.笔者综述了多孔陶瓷的制备工艺、性能及应用,尤其是讨论了多孔陶瓷在各个领域的应用,最后展望了多孔陶瓷的发展前景及今后的发展方向.     

发泡工艺制备多孔陶瓷研究进展

闭孔型多孔陶瓷是一类重要的耐温隔热材料,由于其具有很好的化学稳定性、较低的热传导等优良特性,被广泛应用于众多领域。发泡工艺是制备闭孔型多孔陶瓷的主要方法,本文综述了发泡工艺制备多孔陶瓷的孔形成机理、发泡剂的类型及其近年来在多孔陶瓷制备领域的研究进展。     

新型发泡工艺

新型发泡工艺朱立刚（绍兴宏基陶瓷有限公司，绍兴３１２３５２）１引言众所周知，发泡剂的选择在多孔陶瓷的制造过程中是至关重要的，它的类型、发泡温度范围都直接影响多孔陶瓷材料的显气孔率、结构强度、气孔平均分布范围等各项理化性能。传统的发泡工艺是在产品成形前...     

多孔陶瓷材料的制备及应用研究进展

多孔陶瓷是一种新型功能材料,由于其具有很好的化学稳定性、较低的热传导等优良特性,而被广泛应用于众多领域.本文综述了多孔陶瓷的类型、制备工艺、应用领域及研究进展,讨论了各种制备方法的优缺点,并展望了多孔陶瓷的发展前景以及今后的发展方向.     

氧化铝多孔陶瓷制备工艺的研究

本研究了氧化铝多孔陶瓷的制备工艺，探讨了制备工艺参数对多孔陶瓷性能的影响。研究结果表明，氧化铝骨料颗粒度是得到不同孔径多孔陶瓷的关键；粘结剂含量对多孔陶瓷的孔隙率、强度有很大影响；烧 是得到性能多孔陶瓷的重要因素。通过改变工艺参数，可以得到平均孔径1至10μm，开气孔率40％的氧化铝多孔陶瓷。     

制造整体铸钢模具所需陶瓷型的制造工艺研究

提出了一种用于制造整体式铸钢模具所需陶瓷型的制造工艺。首先根据设计出的零件整体铸造模具的三维图,在数控铣床上通过二次加工制造出聚苯乙烯发泡板凹模,再利用硅橡胶翻模技术得到凸模,进而得到陶瓷型。用该工艺制造的整体式铸钢模具具有制造周期短,制造成本低的优点,实现了模具的快速制造。     

绿色多功能材料--多孔陶瓷

多孔陶瓷是一种新型材料,由于其具有较低的热传导等优良性能,而被广泛地应用于众多科学领域。本文综述了多孔陶瓷的制备工艺、性能及应用,特别是详尽的讨论了多孔陶瓷在各个领域的应用,最后展望了多孔陶瓷的发展前景及今后的发展方向。     

制备工艺对多孔Si_3N_4陶瓷介电性能的影响(英文)

采用添加成孔剂和冰冻-干燥法制备具有不同气孔率(30%～60%)的多孔Si3N4陶瓷,研究了不同制备工艺对多孔Si3N4陶瓷介电性能的影响.结果表明:不同的成型工艺制备出具有不同孔分布的氮化硅多孔陶瓷,添加成孔剂制备的多孔陶瓷具有较大的孔,洞分布在致密的基体上:冰冻-干燥法制备的多孔陶瓷具有复合孔分布.对样品的介电特性的研究表明,随着样品的气孔率增加,其介电常数和介电损耗减小;添加成孔剂制各样品的介电常数小于冰冻-干燥法制备样品,而其介电损耗较大,多孔Si3N4陶瓷的介电常数和介电损耗分别在5.21～2.91和9.6×10-3～2.92×10-3范围内变化.